phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 植入物關節(jié)尺寸測量，植入物關節(jié)缺陷檢測。北京微...

seifert x-cube----- 更快的周期時間 來自Fanuc機器人系統(tǒng)的快速驅動器，使得工作件操作更快且開門關門速度更快。 Fanuc觸摸控制板中的X-Touch? 技術,簡化并加速了所有的控制操作。其自動數字圖像處理技術真正地節(jié)省了時間， 因此縮短了整體周期時間。 更快速設置時間 測量系統(tǒng)在無需啟動時自動重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態(tài)。 用戶檢測程序也更容易操作，因此書寫更快。 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內部...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 我們可以實現(xiàn)工業(yè) CT 和 醫(yī)用 CT 互相補充，促...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優(yōu)點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術，可實現(xiàn)數字化技術數據處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進行檢測。 航空發(fā)動機性能的要求...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平臺，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細分辨率。 應用領域 X-cube可應用于所有需要對鑄件、鋼構件、塑料，陶瓷和特種合金進行快速和有效的影像學檢測的工業(yè)領域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產部門或研究和開發(fā)設施和來料檢驗以及故障分析。 其強大的設計和堅固的軟件籠使其適合用于繁忙...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 滲透率模擬計算，根據連通性，計算巖石滲透率，并動態(tài)模擬，展示巖石...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點X射線管 - 專門優(yōu)化以應用于CT - 以金屬/陶瓷材料設計，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對...

phoenix v|tome|x m ——計量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計量。 CT可用于掃描古代...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 300 ——應用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個表達式探針（連接器端視...

phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導體與其他電子元件 4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***鏡檢測系統(tǒng)，用于現(xiàn)場測試和各種小試樣的小系列檢測，包括輕金屬鑄件、鋼構件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設計在應用中具有很大的靈活性，如生產、進貨檢測、故障分析或研究和開發(fā) 。 憑借其集成的圖像增強系統(tǒng)-Seifert VISTAPLUS-， 標準版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測。 它可以處理重型及大型的測試樣品，且可以快速對其進行裝卸。 易于對經驗證的圖像增強系統(tǒng)進行操作與編程，有助于用戶準確保存并做出正確的檢測決定。 CT技術之 – 數模比對。華南強穿透工...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產線環(huán)境而設計 操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

seifert x-cube-----應用領域 X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。 無論是用于石油和***領域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學檢測解決方案。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節(jié)分辨率，顯示...

seifert x-cube-----應用領域 X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。 無論是用于石油和***領域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學檢測解決方案。 CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金、珍珠等內部特征。通...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 注塑件整...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 測量功能：可直接在CT數據對試件進行測量。 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通過密度差用不同顏色渲染區(qū)分，...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統(tǒng)計生產過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設計實現(xiàn)對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產線環(huán)境而設計 操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...