v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 ...

phoenix v|tome|x c —— Metrology 可重復性的X射線三維測量是能對內部復雜物體，如汽缸蓋，進行非***壞性測量的***技術。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術相比，CT技術可掃描物體表面點信息的同時可獲得內部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非***壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個專門的三維量測功能包，含有為達到高精度三維測量、高重復性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件， 有校準儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數(shù)據可以迅速便捷地進行二維壁厚測量，并且可以與CAD設計數(shù)據進行比對，如對完整的組件進行分析，以確保符合...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集。 CT掃...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數(shù)字化的***成像技術。 主要特性和優(yōu)點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內形成了小空洞。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節(jié)分辨率，顯示穿透效果良好...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 航空葉片三維CT壁厚測量，得到樣品的壁厚參數(shù)...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix v|tome|x s ——傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內形成了小空洞。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節(jié)分辨率，顯示穿透效果良好。廣東工業(yè)CT測試 v|t...

v|tome|x L 300 —— 應用： 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據可以快速方便地與CAD數(shù)據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 軟件去偽影，可以減少在數(shù)字...

phoenix x|aminer-----------主要特點和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速 設計人性化和操作簡便易用 可實時CAD數(shù)據匹配 自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內部進 行快速*** 激光防碰撞設計以保護工件 占地面積小 應用： 安裝好的印刷電路板 μBGA的二維X射線圖像 將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 直接...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 應用 電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像 半導體與其他電子元件 直徑為...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 葉...

phoenix v|tome|x s ——傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內形成了小空洞。 合金中不同相的空間分布情況，并且統(tǒng)計不同相的比例。華中微納米工業(yè)CT檢測 Seifert x|...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節(jié)探測能力和內部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩(wěn)定的機柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 航空葉片陶瓷芯三維CT缺陷檢測，識別...

seifert x-cube-----應用領域 X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產，有一個工件支撐臺可供選擇，并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件，相比之下，精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。 無論是用于石油和***領域的檢測閥，還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片，X-cube均提供了完整的富有成效的影像學檢測解決方案。 在缺口的文物修復中，CT結果描述的更加細膩，便于修復**...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統(tǒng)成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 對已...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節(jié)探測能力和內部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩(wěn)定的機柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 CT可用于掃描古代文書等，在展館中多...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集。 古生物...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業(yè)和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集； 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 CT檢測 – 軟包鋰電池。東莞微米級...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 植...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 應用 電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像 半導體與其他電子元件 直徑為...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術、地質/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設計的180千伏/15瓦的帶有內部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統(tǒng)實現(xiàn)了***的樣品和應用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質標本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

seifert x-cube-------更強的圖像質量和圖像共享 ***新的圖像增強系統(tǒng) X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的 Vistaplus 圖像增強系統(tǒng)進行了結合。 這樣可以進行高質量圖像的實時集成和實時平均。 ***新圖像判讀工具 ***新綜合應用工具確保了對檢測結果的有效分析，包括參考圖像的顯示，故障范圍的計算和交互式圖像測量。 可與網絡兼容 圖像增強軟件可與局域網兼容，同時還可將圖像用電子郵件發(fā)送，以便進行遠程***評估或存儲。 檢測文檔可在工作站或一些連接地點生成。 裂紋提?。簩τ诿簩託饧按嬖谠?..

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內形成了小空洞。 CT技術之 - 壁厚分析功能。北京強穿透工業(yè)CT測試 phoeni...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。 由于缺乏材料，壓接區(qū)內形成了小空洞。 植入物關節(jié)尺寸測量，植入物關節(jié)缺陷檢測。華東測量版工業(yè)CT維修 p...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 通過CT掃描后，能夠將化石內部古生物的形貌提取...