西北微米級工業(yè)CT儀器

phoenix microme|x

—— 主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性；

 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像；

 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描；

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。

CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金、珍珠等內(nèi)部特征。通過大量數(shù)據(jù)區(qū)別內(nèi)部組分構(gòu)成、孔隙、裂縫等特征。西北微米級工業(yè)CT儀器

v|tome|x L 240

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應用：

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

phoenix

v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W

      在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。

該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

phoenix nanotom m

-----------特色

主要功能

源于獨特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動態(tài)范圍>10,000:1；

新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節(jié)探測能力和內(nèi)部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的；

用于三維測量應用的測量束包括：    溫度穩(wěn)定的機柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。

滲透率模擬計算，根據(jù)連通性，計算巖石滲透率，并動態(tài)模擬，展示巖石非均質(zhì)性。

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

得益于實驗室**的設備配置，使得二維掃描質(zhì)量較高，可以清晰的觀察到零件缺陷。西北微米級工業(yè)CT儀器

phoenix microme|x

——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測步驟的自動化是可能的

 ***的易用性

應用

 電力電子設備

 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像

   半導體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 西北微米級工業(yè)CT儀器

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