東莞工業(yè)級(jí)工業(yè)CT設(shè)備

phoenix microme|x

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顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線圖像 3D打印航空部件壁厚測(cè)量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。東莞工業(yè)級(jí)工業(yè)CT設(shè)備

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測(cè)

此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無效和缺陷檢測(cè)和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

phoenix v|tome|x c

—— Metrology

可重復(fù)性的X射線三維測(cè)量是能對(duì)內(nèi)部復(fù)雜物體，如汽缸蓋，進(jìn)行非***壞性測(cè)量的***技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)相比，CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非***壞性測(cè)量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個(gè)專門的三維量測(cè)功能包，含有為達(dá)到高精度三維測(cè)量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件，

有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測(cè)量，并且可以與CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如對(duì)完整的組件進(jìn)行分析，以確保符合所有規(guī)定的尺寸。

CT性能下的******

組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。

應(yīng)用領(lǐng)域

X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。

其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙的車間，且符合所有重要的國際安全標(biāo)準(zhǔn)。 CT掃描還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況，掃描完成之后，得到完整的立體的數(shù)據(jù)，從而更加容易得看到缺陷和失效情況。

v|tome|x L 240

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應(yīng)用：

三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測(cè)量（如壁厚）。

通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

球墨鑄鐵CT圖像觀測(cè)球化率 低球化率樣品。東莞工業(yè)級(jí)工業(yè)CT設(shè)備

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測(cè)

     它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質(zhì)量，可以用于故障分析實(shí)驗(yàn)室以及生產(chǎn)車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動(dòng)檢測(cè)，提供更高的缺陷覆蓋率，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。英華檢測(cè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。