東莞微米級工業(yè)CT掃描

v|tome|x L 300

—— 應(yīng)用：

測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

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--------------------地質(zhì)情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認(rèn)特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構(gòu)造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內(nèi)部構(gòu)造分析。（圖片由哥廷根大學(xué)的地球科學(xué)中心提供）。  上海工業(yè)CT維修航空葉片三維CT壁厚測量，得到樣品的壁厚參數(shù)，不同顏色表示不同壁厚尺寸。

Seifert x|blade：

是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。

主要特性和優(yōu)點：

可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或***大程度地減少***次數(shù)

配有機器人***的自動化檢測計劃，無需人機交互即可實現(xiàn)多次觀測

E持久閃爍器技術(shù)，可消除探測器的拖影和滯后

成套系統(tǒng)的占地空間小，且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念

符合 DICONDE 要求的解決方案，配有用于數(shù)據(jù)存儲和保留的數(shù)種選件，利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標(biāo)記的字段

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——

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測步驟的自動化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 滲透率模擬計算，根據(jù)連通性，計算巖石滲透率，并動態(tài)模擬，展示巖石非均質(zhì)性。

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——應(yīng)用：

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 動態(tài)砂礫破壞過程：研究孔隙與裂縫發(fā)育與發(fā)展、受力方式方向。上海微納米工業(yè)CT

根據(jù)巖心內(nèi)部不同成分的原子序數(shù)/密度差異，對內(nèi)部組分進行三維立體成像，并展示不同位置任意切面。東莞微米級工業(yè)CT掃描

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——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型公司。公司業(yè)務(wù)分為工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務(wù)改進，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。英華檢測秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。