錫條的純度要求通常包括以下幾個方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見的雜質(zhì)包括鉛、銅、鉍...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb...

鉛錫條的可塑性極強(qiáng)，意味著鉛錫條可以輕松地進(jìn)行各種形狀的變化，無論是簡單的彎曲還是復(fù)雜的塑形，它都能輕松應(yīng)對。這種優(yōu)良的可塑性使得鉛錫條在制造過程中能夠靈活適應(yīng)各種模具和工藝要求，從而滿足不同的設(shè)計和生產(chǎn)需求。無論是用于電子設(shè)備的精細(xì)焊接，還是用于大型金屬結(jié)構(gòu)...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這...

錫膏SMT回流焊低殘留物：對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘...

PCB無鉛焊接的問題點和對策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開始實施。邁入2005年，無鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對無鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛...

錫膏使用規(guī)定：1、錫膏從冰箱拿出，貼上“控制使用標(biāo)簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規(guī)定6至12小時。2、錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時間一般在3~4分鐘和人工攪拌錫膏時，要求按同一方向攪拌...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料結(jié)珠：焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起,在預(yù)熱階段這...

低溫錫膏是一種專門用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨特的特性。低溫錫膏的熔點通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點，因此被稱為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過程中對元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無法承...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀...

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時間4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時間為...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

焊錫條是電子生產(chǎn)中常用的焊接材料，用于將電子元件連接到電路板上。因為不同的電子元件和電路板需要不同規(guī)格型號的焊錫條才能完成連接，所以了解焊錫條規(guī)格型號對于電子工程師和從事電子生產(chǎn)行業(yè)的人員來說是非常重要的。芯線直徑焊錫條的芯線直徑是指焊錫條中心部位的金屬線直徑...

錫條的制備和品質(zhì)要求:錫條，顧名思義即是條形的錫焊料，被業(yè)界簡稱錫條。主要用于波峰焊和浸焊，是目前電子焊料中消耗量比較大的品種；少量也用于火焰釬焊或烙鐵焊大結(jié)構(gòu)件和長焊縫。是所有電子、電器等產(chǎn)品**為重要和必不可少的連接材料，全球年消耗量約10萬噸。錫條的制備...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見的也是棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受...

錫條在波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法:8.白色殘留物WHITERESIDUE:在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改...

錫膏的要求是：1、極好的滾動特性。2、在印刷過程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒有分離性。錫...

錫膏檢驗項目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時間與焊接性，焊接性及焊點亮度，銅鏡測驗，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使...

錫條波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法:1.沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.℃至80℃...

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，...

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤的過程。錫膏的主要成分是錫合金，通過回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過再生加工生產(chǎn)成新的錫膏...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

焊料，隨著焊接方法不同，其材料是多種多樣的。這里所指的材料是軟釬焊及其材料。在電子組裝中，軟釬焊的焊料主要是指鉛（Pb）錫（Sn）合金。隨著其用途不同，其含鉛量在5％～95％的范圍內(nèi)變化。此外還有含銻（Sb）和銀（Ag）的焊料，并有由含鉍（Bi）、鎘（Cd）及...

錫條的應(yīng)用:錫條是由錫元素鑄造而成的一種金屬材料，在工業(yè)生產(chǎn)和手工藝中具有廣的應(yīng)用。下面就來詳細(xì)介紹錫條的應(yīng)用。1.電子電氣領(lǐng)域錫條在電子電氣領(lǐng)域被廣應(yīng)用，如制造印刷電路板(PCB)和表面貼裝技術(shù)(SMT)所需的錫珠；電線電纜的焊接和封口；繞制電感...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...