錫條噴錫高度過(guò)低，可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無(wú)法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問(wèn)題。2.焊點(diǎn)凹陷：過(guò)低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫線按其金屬成分可分為無(wú)鉛焊錫和有鉛...

錫條噴錫高度過(guò)低，可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無(wú)法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問(wèn)題。2.焊點(diǎn)凹陷：過(guò)低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑...

錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，這叫做錫鳴。錫條具有很多的優(yōu)點(diǎn)，表面光滑；焊接時(shí)流動(dòng)性好，潤(rùn)濕性佳；力學(xué)性能好；焊點(diǎn)光亮；氧化殘?jiān)佟?..

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫條操作安全說(shuō)明：3.7.1在整個(gè)操作過(guò)程中，任何時(shí)候人體的任何部位不能與發(fā)熱的錫槽有接觸，在用刮刀刮液態(tài)焊料時(shí)應(yīng)特別小心，避免被高溫焊錫燙傷。3.7.2在把電路板放入錫槽浸焊時(shí)人身體應(yīng)距錫槽大約30厘米到50厘米，以免錫槽濺出助焊劑把人燙傷。3.7.3在冷卻...

錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤(pán)上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類(lèi)似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活...

鉛錫條在焊接方面表現(xiàn)優(yōu)異。它具有良好的潤(rùn)濕性，可以迅速而均勻地覆蓋焊接點(diǎn)，確保焊接質(zhì)量。同時(shí)，鉛錫條還具備優(yōu)良的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，使得焊接點(diǎn)能夠快速加熱并熔化，提高了焊接效率。此外，鉛錫條還具有良好的耐腐蝕性，能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定，延長(zhǎng)焊接點(diǎn)的使用壽命。這些...

錫膏回流焊的目的：使表貼電子元器件（SMD）與PCB正確而可靠地焊接在一起；工藝原理：當(dāng)焊料、元件與PCB的溫度達(dá)到焊料熔點(diǎn)溫度以上時(shí)，焊料熔化，填充元件與PCB間的間隙，然后隨著冷卻、焊料凝固，形成焊接接頭，一升溫區(qū)(預(yù)熱區(qū))升溫的目的：是將焊錫膏、PCB及...

無(wú)鉛焊接需要面對(duì)的問(wèn)題合金本身的結(jié)構(gòu)，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好?Sn-Zn合金的液相線和固相線的熔點(diǎn)會(huì)增高，但隨著B(niǎo)i的質(zhì)量數(shù)的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會(huì)使合金熔點(diǎn)降低、脆性也比（有鉛）增大。浸潤(rùn)性差，只會(huì)擴(kuò)張，不會(huì)收縮Sn-...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開(kāi)始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，...

Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間強(qiáng)度變化都比Sn-Pb系焊錫優(yōu)越，延展性也與Sn-Pb系焊錫具有相同值，另外，Zn的毒性也弱，成本也低。若從焊錫合金的機(jī)械強(qiáng)度、熔點(diǎn)、成本和毒性等方面考慮，Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫替代Sn-Pb系焊錫很合適。但Sn-...

錫線煉制工藝是一種將錫礦石轉(zhuǎn)化為錫線的過(guò)程。它是一個(gè)復(fù)雜的工藝，涉及多個(gè)步驟和化學(xué)反應(yīng)。下面將分兩段描述錫線煉制工藝的過(guò)程。錫線煉制工藝的第一步是礦石的選礦和破碎。首先，從礦石中選擇含錫量較高的礦石。然后，將選好的礦石送入破碎機(jī)進(jìn)行破碎，使其變成較小的顆粒。這...

有鉛錫條的特點(diǎn)：★電解純錫，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫?！锖更c(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象?！锛尤胱懔康目寡趸兀寡趸芰?qiáng)。★錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。★各項(xiàng)性能穩(wěn)定，適用波峰或手浸爐操作。無(wú)鉛錫條的種類(lèi):1、錫銅無(wú)鉛錫條(Sn99.3Cu0....

波峰焊是將錫條熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目，要求：1、錫粉顆粒大小及均勻度，錫膏的粘度和稠性，印刷滲透性，氣味及毒性，裸露在空氣中時(shí)間與焊接性，焊接性及焊點(diǎn)亮度，銅鏡測(cè)驗(yàn)，錫珠現(xiàn)象，表面絕緣值及助焊劑殘留物。2、錫膏保存、使用及環(huán)境要求錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使...

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴(yán)格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性...

Sn99Ag0.3Cu0.7錫膏和Sn96.5Ag3Cu0.5錫膏中加入銀元素的原因是為了改善其導(dǎo)電性能和抗氧化能力。首先，銀具有很高的導(dǎo)電性能。在電子器件的制造過(guò)程中，錫膏主要用于焊接電路板上的元件。通過(guò)在錫膏中加入銀元素，可以顯著提高焊接點(diǎn)的導(dǎo)電性能，從而...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫線按其金屬成分可分為無(wú)鉛焊錫和有鉛...

低溫錫膏是一種專(zhuān)門(mén)用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料，具有一系列獨(dú)特的特性。低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在138℃至200℃之間，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)焊料的熔點(diǎn)，因此被稱(chēng)為低溫錫膏。這一特性使得它在焊接過(guò)程中對(duì)元器件的熱損傷較小，有利于保護(hù)元器件并提高其可靠性。特別適用于那些無(wú)法承...

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...