錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護眼鏡,穿好工作服,護腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認其完好無損,方準合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當工件浸入錫中時，不允許攜帶大量水。浸入時要緩慢,添加冷錫必須予熱...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點：185·C無鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

無鉛焊錫絲是一種環(huán)保型的焊接材料，用途廣。根據(jù)其合金成分的不同，無鉛焊錫絲可以分為多種牌號，每種牌號具有不同的物理性能和適用范圍。以下是幾種常用的無鉛焊錫絲牌號及其用途：1.SAC305：主要成分為銀、銅和錫，適用于電子元器件的焊接，具有優(yōu)良的電性能和熱穩(wěn)定性...

錫條的純度要求通常包括以下幾個方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達到99.9%以上，即錫元素的含量應不低于99.9%。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見的雜質(zhì)包括鉛、銅、鉍...

優(yōu)良的焊劑應具備下列條件：1、焊劑應有高的拂點，以防止焊膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成?；亓骱福憾嘤脽?..

在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging效應或Stone...

錫膏的粘度太低時﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關系﹐故未操作使用時﹐應儲存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實驗結(jié)果得知﹐每上升4℃時其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置...

焊接錫膏飛濺對人體是有潛在危害的。飛濺的錫膏可能含有重金屬和其他有害物質(zhì)，如果長時間接觸或吸入，可能對健康產(chǎn)生負面影響。首先，錫及其無機化合物雖然大多數(shù)屬于低毒物品，但部分錫鹽以及長期接觸錫粉塵可能導致錫肺的發(fā)生。如果誤食助焊劑，可能會導致喉嚨痛、惡心、腹瀉以...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

無鉛錫條成分：無鉛錫條是一種常見的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無鉛錫條的焊接性能和機械性能，同時減少其對環(huán)境和人體的污染。一般來說，無鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應用需求來確...

無鉛焊錫作為一種環(huán)保材料，在多個方面表現(xiàn)出其獨特的特性:1.環(huán)保性:無鉛焊錫的主要優(yōu)勢在于它不含有害物質(zhì)鉛，從而有效地減少對環(huán)境的污染，保護生態(tài)環(huán)境。這符合當前國家推行的環(huán)保政策，是未來制造業(yè)的必然趨勢。2.優(yōu)良的焊接性能:無鉛焊錫的熔點通常低于含鉛焊錫，使其...

錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔。平常，人們便用錫箔糖果，以防受潮不過，錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細絲。其實，錫也只有在常溫下富有展性，如果溫度下降到-13.2℃以下，它竟會逐漸變成煤灰般松散的粉末。特別是在-...

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成...

無鉛錫條噴錫的工藝方法:要解決無鉛噴錫在SMT生產(chǎn)時出現(xiàn)上錫不良，首先得對無鉛噴錫工藝有個詳細的了解。下面介紹的為無鉛噴錫工藝方法。無噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種，前清洗處理:主要是微蝕銅面清洗,微蝕深度一般在0.75—1。0微米，同時將附著的有機污染物除去...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。錫線按其金屬成分可分為無鉛焊錫和有鉛...

隨著回流焊技術的應用，錫膏已成為表面組裝技術（SMT）中重要的制程材料，近年來獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

助焊劑的種類:A.無機系列其特點是化學作用強、腐蝕性大、易焊,浸潤性非常好.常見的有:HCl、HBr、HF、H3PO4、NaCl、SnCl2等.B.有機系列其特點是化學作用慢而弱、腐蝕性小,包括有機酸等.C.樹脂系列樹脂系列助焊劑在無線電的焊接中應用**廣,樹...

錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護眼鏡,穿好工作服,護腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認其完好無損,方準合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當工件浸入錫中時，不允許攜帶大量水。浸入時要緩慢,添加冷錫必須予熱...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中，它不會產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，...

錫線是一種常用于焊接的金屬材料，具有多種優(yōu)點，主要體現(xiàn)在以下幾個方面:1.優(yōu)良的導電性:錫線具有出色的導電性能，這使得它在電子設備的焊接過程中能夠保證電流的順暢傳導，從而提高設備的運行穩(wěn)定性和可靠性。2.良好的焊接性能:錫線的熔點適中，能夠在適當?shù)臏囟认卵杆偃?..

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤濕性還能夠提高焊接強度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過程中，它不會產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，...

無鉛焊錫條是一種環(huán)保型焊接材料，其特點主要體現(xiàn)在以下幾個方面。首先，無鉛焊錫條不含有害的鉛元素，符合環(huán)保要求，對人體和環(huán)境無害。其次，無鉛焊錫條具有良好的焊接性能，能夠提供穩(wěn)定的焊接質(zhì)量和可靠的焊接連接。它具有較低的熔點和較高的潤濕性，能夠快速均勻地潤濕焊接表...

波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金，其中Sn為主要成分，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標準：1.Sn（錫）：至少達到99.3%的純度，是錫條的主要成分，保證焊接的可靠性和流動性。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過0.7%，是一種軟化劑，可以改善錫條...

無鉛焊錫的熔點與其所含金屬的比例和合金成分有關。一般來說，無鉛焊錫的熔點范圍在215℃-227℃左右，但具體熔點會根據(jù)不同的合金成分而變化。例如，常見的無鉛焊錫合金如Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn97Cu3的熔點分別約為217℃和227℃。這些合金的高...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時對球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...