有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。錫膏中助焊劑作用：2.1除去金屬表面氧化物。2.2覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。2.3加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。錫膏要具備的條件：3.1保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。3.2要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)?，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放IC零件時(shí)，要有良好的位置安定性。3.3給加熱后對(duì)IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。3.4焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。3.5焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜浴?.6錫粉和焊劑不分離。質(zhì)量好的錫膏通常具有較低的焊接殘留物，這有助于減少焊接過(guò)程中的清洗工作。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生虛焊!假焊!虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:1,加熱速度太快;2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;4,粉料粒度頒太廣;職工5,焊劑表面張力太小.但是,塌落并非必然引起未焊滿,在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問(wèn)題變得更加嚴(yán)重.在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi).除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不滿焊的常見(jiàn)原因:1,相對(duì)焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2,加熱溫度過(guò)高;3,焊膏受熱速度比電路板更快;4,焊劑潤(rùn)濕速度太快;5,焊劑蒸氣壓太大;6,焊劑的溶劑成分太高;7,焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低.江蘇有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家錫膏具有較低的殘留物，能夠減少對(duì)電子元件的污染，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生焊料成球：焊料成球是最常見(jiàn)的也是棘手的問(wèn)題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問(wèn)題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹?lái)越迫切地要求使用無(wú)焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;2,焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過(guò)多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢钑r(shí)間為5分鐘。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，形成2-3CM錫膏卷。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次（多加次，少加點(diǎn)）的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封使用后在不能超過(guò)24小時(shí)，否則回溫。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于2小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為比較好的作業(yè)環(huán)境。錫膏的成分和質(zhì)量直接影響焊接效果，因此選擇時(shí)務(wù)必關(guān)注其成分比例。

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開(kāi)始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開(kāi)始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。錫膏具有較高的可靠性，能夠確保焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障。江蘇有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家

錫膏具有較好的流動(dòng)性，能夠填充焊接點(diǎn)的微小空隙，提高焊接質(zhì)量。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家

錫膏使用注意事項(xiàng)：1、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意溫度，高溫會(huì)使錫膏變質(zhì)。2、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意濕度，濕度過(guò)高會(huì)使錫膏變質(zhì)。3、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的質(zhì)量，以保證焊接質(zhì)量。4、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的涂抹量，以保證焊接質(zhì)量。5、使用錫膏時(shí)，應(yīng)注意錫膏的儲(chǔ)存，以保證錫膏的新鮮度。錫膏使用方法：1、清潔焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。2、將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上：將錫膏涂抹在焊點(diǎn)上，以使電子元件與焊點(diǎn)之間的接觸更好。3、焊接：用焊錫鉗將焊接件固定，然后將焊錫鉗放在焊接件上，按下焊錫***，將焊錫***上的焊錫慢慢地放到焊點(diǎn)上，并穩(wěn)定地保持一段時(shí)間，使焊錫均勻地潤(rùn)濕焊點(diǎn)，以保證焊接質(zhì)量。4、清理焊點(diǎn)：用拋光布將焊點(diǎn)表面擦拭干凈，以免影響焊接質(zhì)量。有鉛Sn62Pb36Ag2錫膏廠家