南京基片封裝錫條供應(yīng)商

焊錫條是電子生產(chǎn)中常用的焊接材料，用于將電子元件連接到電路板上。因?yàn)椴煌碾娮釉碗娐钒逍枰煌?guī)格型號(hào)的焊錫條才能完成連接，所以了解焊錫條規(guī)格型號(hào)對(duì)于電子工程師和從事電子生產(chǎn)行業(yè)的人員來(lái)說(shuō)是非常重要的。芯線直徑焊錫條的芯線直徑是指焊錫條中心部位的金屬線直徑，直接決定了焊接點(diǎn)的尺寸和焊錫量。常用的芯線直徑有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。芯線直徑越細(xì)，適用于焊接的元件尺寸越小（例如SMD元件），但焊接時(shí)間會(huì)變長(zhǎng)。反之，芯線直徑越粗，焊接速度越快，但不適用于焊接較小的元件。焊錫含量焊錫條的規(guī)格型號(hào)還和它的焊錫含量有關(guān)。常用的含錫量有35%、63%、83%等。含錫量越高的焊錫條，焊接接頭的強(qiáng)度和穩(wěn)定性越好，但成本也越高。選擇含錫量的準(zhǔn)則主要是根據(jù)焊接需要的強(qiáng)度和電氣性能來(lái)決定的。外包裝形式焊錫條的規(guī)格型號(hào)還包括它的外包裝形式。常見的外包裝形式有卷裝、盤裝、桶裝等。盤裝和桶裝比較適合批量生產(chǎn)，而卷裝則適合個(gè)人使用。對(duì)于一些焊接需要，外包裝形式還會(huì)配有真空包裝，以保證焊接質(zhì)量。錫條種類可以根據(jù)其成分來(lái)區(qū)分，常見的有純錫條、錫鉛合金條和錫銀合金條。南京基片封裝錫條供應(yīng)商

錫條波峰焊錫作業(yè)中問(wèn)題點(diǎn)與改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時(shí)間太短,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善.6-4.出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對(duì),不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.6-5.手焊時(shí)產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間.7.防焊綠漆上留有殘錫SOLDERWEBBING:7-1.基板制作時(shí)殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過(guò)熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用CH?COCH?(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),,氯化烯類等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板CURING會(huì)造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來(lái)而造成基板面沾上錫渣,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度)東莞Sn42Bi57Ag1錫條錫條種類可以根據(jù)其熔點(diǎn)來(lái)區(qū)分，如低熔點(diǎn)錫條、中熔點(diǎn)錫條和高熔點(diǎn)錫條。

環(huán)保焊錫條，它有優(yōu)異的協(xié)助錫液流動(dòng)能力，上錫迅速均勻且快，能夠使錫合金焊料分被焊接物件形成致密合金層。上錫效果佳，焊接后可用去離子水清洗，從而有效地節(jié)約清洗有機(jī)溶劑。近年來(lái)，隨著人類環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，對(duì)鉛毒性的認(rèn)識(shí)更為深刻，與鉛制品接觸對(duì)人體健康所造成的危害，尤其是對(duì)兒童神經(jīng)、發(fā)育的危害倍受關(guān)注。禁止使用含鉛制品的呼聲日益高漲，含鉛的焊料更是首當(dāng)其沖。我公司可供應(yīng)的環(huán)保焊料為SnZn合金錫條錫線、SnCu合金錫條錫絲及SnAg錫條錫絲，SnCuAg錫條錫線合金等。同時(shí)也提供與環(huán)保焊料焊接溫度相匹配的助焊劑，這種助焊劑在焊接溫度下有足夠的潤(rùn)濕性，以保證獲得良好的焊接質(zhì)量。

錫條完成焊接對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：2.1.1焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，不得超過(guò)焊盤外緣，不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見。2.1.2焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，麻點(diǎn)、焊料瘤。2.1.3潤(rùn)濕程度良好。2.1.4焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度。2.1.5焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象。2.1.6波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過(guò)2%。如超過(guò)應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修。2.2對(duì)印制板組裝件的質(zhì)量要求。2.2.1印制板焊后翹曲度應(yīng)滿足后工序組裝的要求。2.2.2印制板組裝件上的元器件不應(yīng)被燒壞。2.2.3印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)。2.2.4印制板的阻焊膜應(yīng)保持完好，沒有脫落現(xiàn)象。錫條具有較高的耐腐蝕性，能夠抵抗氧化和腐蝕的侵蝕。

無(wú)鉛錫條的要求：隨著環(huán)保意識(shí)的提高，越來(lái)越多的行業(yè)開始推行無(wú)鉛焊接。因此，波峰焊錫條也要求無(wú)鉛。無(wú)鉛錫條的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（銀）和Cu（銅）的含量根據(jù)具體要求而定。無(wú)鉛錫條的優(yōu)點(diǎn)包括：1.更低的毒性：無(wú)鉛焊接相對(duì)于傳統(tǒng)鉛焊接具有更低的毒性，對(duì)環(huán)境和人體健康的危害更小。2.更好的熱穩(wěn)定性：無(wú)鉛焊料具有更高的熱穩(wěn)定性，能夠承受更高的焊接溫度和更快的冷卻速度。3.更高的導(dǎo)電性：無(wú)鉛焊料具有更高的導(dǎo)電性，可以提高電子產(chǎn)品的性能。4.更廣的適用性：無(wú)鉛焊料適用于多種材料和工藝，包括PCB板、電子元件等。錫條質(zhì)量的辨別可以從外觀開始，觀察其表面是否平整光滑。東莞Sn42Bi57Ag1錫條

檢查錫條的硬度，質(zhì)量較好的錫條應(yīng)該具有適中的硬度。南京基片封裝錫條供應(yīng)商

錫條噴錫高度過(guò)低，可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：1.焊點(diǎn)不充分：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊錫波無(wú)法完全覆蓋焊接區(qū)域，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不充分、容易出現(xiàn)冷焊或斷焊等問(wèn)題。2.焊點(diǎn)凹陷：過(guò)低的噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)凹陷，影響焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度和可靠性。3.不良外觀：低噴錫高度可能導(dǎo)致焊點(diǎn)外觀不平整，給產(chǎn)品的外觀質(zhì)量帶來(lái)影響。為了獲得適當(dāng)?shù)膰婂a高度，需要對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制。常見的方法包括調(diào)整焊錫浴溫度、控制焊錫泵的抽吸力、調(diào)整焊錫浴的粘度等。此外，還可以通過(guò)優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，如焊接速度、預(yù)熱溫度等，來(lái)達(dá)到理想的噴錫高度?？傊ǚ搴竾婂a高度對(duì)于焊接質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。通過(guò)合理的調(diào)節(jié)和控制，可以獲得理想的噴錫高度，從而確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。南京基片封裝錫條供應(yīng)商