1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。 3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）： 設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須...

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。板子的層數(shù)并不替代有幾層自力的布線(xiàn)層，在特殊情況下會(huì)加入空層來(lái)控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替...

1、KEEPOUT LAYER（禁止布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為禁止布線(xiàn)層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 2、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）： 多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 ...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成 此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機(jī)上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導(dǎo)通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預(yù)烘—曝光—顯影—固化。 該工藝時(shí)間短，設(shè)備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，過(guò)孔內(nèi)存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導(dǎo)通孔藏錫 在線(xiàn)路板打樣中，鎳用來(lái)作為貴金屬和...

按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是極簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買(mǎi)來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買(mǎi)來(lái)的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤(pán)。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，比較好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線(xiàn)路太復(fù)雜...

當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于可能受PCB加工過(guò)程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過(guò)他們的特定的加工過(guò)程來(lái)獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。 受加工影響的常見(jiàn)的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若...

金屬基電路板特點(diǎn)： 與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。 二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線(xiàn)加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性...

金屬基電路板特點(diǎn)： 與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。 二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線(xiàn)加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性...

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線(xiàn)和焊盤(pán)細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績(jī)，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線(xiàn)），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來(lái)提高細(xì)密化。 近幾年來(lái)數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。 今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點(diǎn)看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 線(xiàn)焊接：wirebonding工藝。深圳PCB電路板多少錢(qián) 關(guān)于線(xiàn)寬與過(guò)孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn) 我們?cè)诋?huà)PCB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí)，即走大電流的地方...

元件布局基本規(guī)則 1．按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)； 2．定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件； 3．臥裝電阻、功率電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路； 4．元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm； 5．貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm； ...

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。 為了阻止銅氧化，也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開(kāi)，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。 一般來(lái)講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中都要經(jīng)過(guò)制板、SMT等工序。做板子時(shí)，有這樣幾道工序要通過(guò)黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時(shí)，PCB要通過(guò)上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過(guò)程，這些過(guò)程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠...

投板前需處理的其他事項(xiàng) 一、組內(nèi)QA審查 組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。 審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。 組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。 二、短路斷路問(wèn)題檢查 1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤(pán)花焊盤(pán)熱焊盤(pán)的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫(xiě)到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。 2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。 ...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 熱風(fēng)整平后塞孔工藝 采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。 此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞。電路板推薦 多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或...

柔性PCB材料的優(yōu)點(diǎn)。 l銅： 柔性電路板在智能制造過(guò)程中所需的相同類(lèi)型不同于傳統(tǒng)的剛性電路板，這也是柔性印刷電路板適合高頻應(yīng)用的一個(gè)主要原因。由大型鑄錠通過(guò)一系列輥制成的銅在柔性電路板的制造中非常實(shí)用。軋制過(guò)程還會(huì)延長(zhǎng)銅并退火，從而產(chǎn)生大的銅晶粒。在柔性電路板的應(yīng)用中，大晶粒的尺寸可以使銅更適合這種類(lèi)型的電路板。此外，銅將通過(guò)粘合劑而不是釬焊連接到柔性材料上，這很容易斷裂。 l電介質(zhì)： 這是一種具有良好絕緣性和導(dǎo)電性的層壓樹(shù)脂。電介質(zhì)包括陶瓷填料，用作粘合劑，并與柔性電路板的銅箔結(jié)合。柔性印刷電路板通常由環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑組成。在高于1gHz的頻率下，兩者的相...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。 該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤(pán)，可焊性不良等。 線(xiàn)路多層銅鍍層它在空氣中易于氧化，從...

一般的PCB繪制軟件對(duì)器件引腳的過(guò)孔焊盤(pán)鋪銅時(shí)往往有幾種選項(xiàng)：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。 其實(shí)不然，主要有兩點(diǎn)考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過(guò)電流能力。 使用直鋪的方式特點(diǎn)是焊盤(pán)的過(guò)電流能力很強(qiáng)，對(duì)于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。 同時(shí)它的導(dǎo)熱性能也很強(qiáng)，雖然工作起來(lái)對(duì)器件散熱有好處，但是這對(duì)于電路板焊接人員卻是個(gè)難題，因?yàn)楹副P(pán)散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。 使用直角輻條和45角輻條會(huì)減少引腳與銅箔的接...

柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線(xiàn)路復(fù)雜，處理許多信號(hào)或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時(shí)，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤(pán)及3mil線(xiàn)條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 線(xiàn)路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和...

熱風(fēng)整平前塞孔工藝 導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。 此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但該工藝要求一次性加厚銅，對(duì)整板鍍銅要求很高。 焊接層這些暴露在外的銅層被稱(chēng)為焊盤(pán)，焊盤(pán)一般都是長(zhǎng)方形...

金屬基電路板特點(diǎn)： 與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。 二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。 陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線(xiàn)加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性...

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來(lái)看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn); (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的...

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。 為了阻止銅氧化，也為了在焊接時(shí)PCB的焊接部分和非焊接部分分開(kāi)，還為了保護(hù)PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護(hù)層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。 一般來(lái)講，整個(gè)PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中都要經(jīng)過(guò)制板、SMT等工序。做板子時(shí)，有這樣幾道工序要通過(guò)黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時(shí)，PCB要通過(guò)上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗(yàn)燈過(guò)程，這些過(guò)程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn)，綠...

PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線(xiàn)寬度所能承載的的電流，線(xiàn)寬可參考以下數(shù)據(jù)。 PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表: 注： i. 用銅皮作導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí)，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。 ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 OSP是在裸銅表面上，以化學(xué)的方法...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）： 設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。 3、MECHANICAL LAYERS（機(jī)械層）： 設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須...

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系 在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線(xiàn)寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度...

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線(xiàn)的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨(dú)的布線(xiàn)層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見(jiàn)的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過(guò)觀看PCB板的切面看出來(lái)。但實(shí)際上，沒(méi)有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。 多層板的電路連接是通過(guò)埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過(guò)觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)，因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線(xiàn)，其他幾層另有...

八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下： 1.Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層 2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向） 3.Ground 4.Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向） 5.Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層 6.Power 7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層 ...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿(mǎn)，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。 該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油，但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 線(xiàn)焊接：wirebonding工藝。江蘇印制電路板推薦 ...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。廣州電路板是什么 電...

1、KEEPOUT LAYER（禁止布線(xiàn)層）： 設(shè)計(jì)為禁止布線(xiàn)層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 2、MIDLAYERS（中間信號(hào)層）： 多用于多層板，我司設(shè)計(jì)很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。 ...

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來(lái)看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn); (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的...