電源電路板廠家

金屬基電路板特點(diǎn)：

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比，金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性，如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W，成本低；銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W，主要用于汽車(chē)前燈、尾燈和一些設(shè)備（無(wú)人機(jī)），但銅價(jià)格昂貴，成本高，但銅導(dǎo)熱性強(qiáng)，但絕緣性差，需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材，一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w，是鋁基板的十幾到幾百倍；銅基板導(dǎo)熱鋁很高，但絕緣性能不好，價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)，是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出，陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比，陶瓷電路板成本較高，但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比；與銅基電路板相比，陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低，陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高，而且絕緣性能好。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。電源電路板廠家

4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板

阻抗電路板在生產(chǎn)過(guò)程中，然后通過(guò)使用公式計(jì)算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計(jì)算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類(lèi)型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對(duì)不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計(jì)更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計(jì)大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號(hào)傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

同時(shí)，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對(duì)于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過(guò)10％。對(duì)于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴(yán)格控制。 電源電路板廠家銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

熱風(fēng)整平（噴錫）

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。

做過(guò)PCB的朋友都知道，PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C(jī)器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤(pán)相互對(duì)應(yīng)，芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo)，里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，

自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來(lái)開(kāi)展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫(huà)出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。 沉金是通過(guò)化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線走線層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線層

8.Signal 6 微帶走線層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層      

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層

大批量生產(chǎn)時(shí)，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米。電源電路板廠家

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。

布局設(shè)計(jì)在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問(wèn)題、信號(hào)完整性問(wèn)題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小?？煲踪?gòu)指出pcb尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加;過(guò)小時(shí)，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。 電源電路板廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司專(zhuān)注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。深圳市普林電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、電路板，線路板，PCB，樣板市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。