單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中: 1）在同一層的電源走線(xiàn)以輻射狀走線(xiàn)，并極小化線(xiàn)的長(zhǎng)度總和； 2）走電源、地線(xiàn)時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)邊上布一條地線(xiàn)，這條地線(xiàn)應(yīng)盡量靠近信號(hào)線(xiàn)。...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上...

布局技巧 在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊 ...

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)： (1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化; (2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量; (3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及...

單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問(wèn)題?？刂艵MI輻射主要從布線(xiàn)和布局來(lái)考慮； 單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻...

導(dǎo)通孔起線(xiàn)路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線(xiàn)路板塞孔工藝： 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成 此方法采用36T(4...

OSP PCB線(xiàn)路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求 1、OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開(kāi)口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤(pán)。當(dāng)PCB線(xiàn)路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開(kāi)。 2、開(kāi)口適當(dāng)增大以后，為解決SMT...

OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求 1、PCB線(xiàn)路板 來(lái)料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線(xiàn)路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度: 3...

電子器件傳輸信號(hào)線(xiàn)中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱(chēng)之為阻抗。在制造過(guò)程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點(diǎn)原因來(lái)進(jìn)行分析 1、PCB線(xiàn)路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就...

線(xiàn)路板是一種電子產(chǎn)品PCB是英文PrintedCircuitBoard（印制線(xiàn)路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線(xiàn)路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。PCB于1936年誕生,美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于收音...

線(xiàn)路板是一種電子產(chǎn)品調(diào)研還對(duì)工程師在選擇PCB設(shè)計(jì)軟件時(shí)優(yōu)先考慮的因素進(jìn)行了調(diào)查，例如價(jià)格、功能性、易用性、服務(wù)支持等。調(diào)研結(jié)果清楚顯示，大多數(shù)設(shè)計(jì)工程師在購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)工具時(shí)更為看重功能性而非價(jià)格，且60%的調(diào)查對(duì)象認(rèn)為功能性是"極其重要的"一個(gè)因素。一直為用...

PCB板的檢測(cè)是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測(cè)PCB板的時(shí)候，我們應(yīng)注意下面的小常識(shí)。嚴(yán)禁在無(wú)隔離變壓器的情況下，用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備來(lái)檢測(cè)PCB板嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無(wú)電源隔離變壓器...

線(xiàn)路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開(kāi)的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。 通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應(yīng)用，有助于穩(wěn)定電源并在此過(guò)程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dimensi...

柔性電路板按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。 其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤(pán)的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。 所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：...

好的PCB線(xiàn)路板需要符合以下幾點(diǎn)要求： 1、要求元件安裝上去以后電話(huà)機(jī)要好用，即電氣連接要符合要求; 2、線(xiàn)路的線(xiàn)寬、線(xiàn)厚、線(xiàn)距符合要求，以免線(xiàn)路發(fā)熱、斷路、和短路; 3、受高溫銅皮不容易脫落; 4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，...

在用萬(wàn)用表測(cè)量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時(shí)候是導(dǎo)通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點(diǎn)連接了嗎？ 答芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。理想的單點(diǎn)接地，應(yīng)該是要了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點(diǎn)位置，然后把PCB板上的單點(diǎn)連接位置也設(shè)計(jì)...

pcb線(xiàn)路板它包括單面、雙面和多層pcb線(xiàn)路板，具有剛性、柔性和剛性與柔性的結(jié)合。印刷電路和印刷電路是有區(qū)別的。 在絕緣基板上，按照預(yù)定的設(shè)計(jì)形成印刷元件或印刷電路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印刷電路；形成在絕緣基板上的導(dǎo)體圖案用于連接元件，但不包括...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 ...

1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）： 該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。 2、TOP...

如何將PCB線(xiàn)路板的精密度做到“ 非?！?？ ①基材 采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。 ②工藝 采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線(xiàn)寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿(mǎn)小的氣...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹...

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）： OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上...

OSP PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)要求 1、PCB線(xiàn)路板 來(lái)料應(yīng)采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡。運(yùn)輸和保存時(shí)，帶有OSP的PCB線(xiàn)路板之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。 2、不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存環(huán)境，相對(duì)濕度: 3...

當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時(shí)，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測(cè)試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個(gè)值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測(cè)試方法確定，且對(duì)于電路加工板廠的應(yīng)用而言，熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測(cè)試方法，也有...

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。 ...

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于***收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線(xiàn)路板才開(kāi)始被普遍...

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。 ...