深圳印刷電路板推薦廠家

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導孔會打穿PCB板。如果有的導孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。 電路板有許多部件，每個部件的溫度耐受性不同，如部分IC工作溫度達到105°，繼電器工作溫度為85°。深圳印刷電路板推薦廠家

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系

信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。

PCB設計時銅箔厚度、走線寬度和電流的關系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i.  用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii.  在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于***收音機，1948年，美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線只用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了相對控制的地位。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。 隨著電子技術的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求在基板上進行良好的保護和可靠性鍍層。

PCB設計添加工藝邊與MARK點的方法

了解了工藝邊和Mark點的用處之后，接下來大家就來看一下兩個的要求以及PCB設計如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長度和板子等長即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫出和PCB等長，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實際需要。具體的操作過程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點

Mark點有兩部分，一個是中間的標記點，直徑為1mm;另一個為圓點四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標記點的圓心重合，直徑為3mm。 焊接層這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小。浙江高頻電路板加工

銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm。深圳印刷電路板推薦廠家

熱風整平前塞孔工藝

導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。

此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對整板鍍銅要求很高。 深圳印刷電路板推薦廠家

深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2018-04-08年，在此之前我們已在電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)中有了多年的生產(chǎn)和服務經(jīng)驗，深受經(jīng)銷商和客戶的好評。我們從一個名不見經(jīng)傳的小公司，慢慢的適應了市場的需求，得到了越來越多的客戶認可。公司業(yè)務不斷豐富，主要經(jīng)營的業(yè)務包括：電路板，線路板，PCB，樣板等多系列產(chǎn)品和服務。可以根據(jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品，深受客戶的好評。公司秉承以人為本，科技創(chuàng)新，市場先導，和諧共贏的理念，建立一支由電路板，線路板，PCB，樣板**組成的顧問團隊，由經(jīng)驗豐富的技術人員組成的研發(fā)和應用團隊。深圳市普林電路科技股份有限公司依托多年來完善的服務經(jīng)驗、良好的服務隊伍、完善的服務網(wǎng)絡和強大的合作伙伴，目前已經(jīng)得到電子元器件行業(yè)內(nèi)客戶認可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。