四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)...

布局技巧 在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 使用于開關(guān)電源的電解電容若損壞，可使開關(guān)電源不起振，無電壓輸出。浙江PCB電路板哪家好 PCB的創(chuàng)造者是...

投板前需處理的其他事項(xiàng) 一、組內(nèi)QA審查 組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。 審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。 組內(nèi)QA審查意見同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫中。 二、短路斷路問題檢查 1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。 2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。 ...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。 （3）對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。 （4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求 1、OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。當(dāng)PCB線路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開。 2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。 3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。 4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分...

在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。 布局設(shè)計(jì)在PCB中，特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件，以及一些異性元器 件，這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號(hào)完整性問題，從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時(shí)首先考慮PCB尺寸大小?？煲踪徶赋?..

設(shè)置技巧設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻...

投板前需處理的其他事項(xiàng) 一、組內(nèi)QA審查 組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。 審查并記錄審查結(jié)果、處理意見等。審查不通過時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。 組內(nèi)QA審查意見同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫中。 二、短路斷路問題檢查 1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。 2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層設(shè)置為不同的顏色。 ...

元件布線規(guī)則 1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線； 2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil； 3、正常過孔不低于30mil； 4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil； 1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤62mil，孔徑42mil； 無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤50mil，孔徑28mil；...

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨(dú)的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實(shí)際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。 多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識(shí)，因?yàn)樵谥靼搴惋@示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有...

設(shè)置技巧設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局;對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。PCB布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻...

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短要直。 （3）對(duì)噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。 （4）石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號(hào)電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。 該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。 線路板上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露...

四層板的疊層 1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG； 2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND； 對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。 主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)...

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求 1、盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP保護(hù)層。 2、當(dāng)PCB線路板 印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)及時(shí)吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。 4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時(shí)，可采取集中返回廠家重工方式處理。 線焊接：wirebonding工藝。上海高精密電...

PCB電流與線寬 PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。 假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)： 供的數(shù)據(jù) 線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 數(shù)據(jù)：MIL-...

1、OSP工藝簡介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。 2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 大家常用的線路...

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 金屬鎳有很強(qiáng)的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。江蘇厚銅電路板加工 在確定PC...

1、PCB走線什么時(shí)候需要做阻抗匹配? 不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度，即信號(hào)的上升/下降時(shí)間，一般認(rèn)為如果信號(hào)的上升/下降時(shí)間(按10%～90%計(jì))小于6倍導(dǎo)線延時(shí)，就是高速信號(hào)，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延時(shí)一般取值為150ps/inch。 2、特征阻抗 信號(hào)沿傳輸線傳播過程當(dāng)中，如果傳輸線上各處具有一致的信號(hào)傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號(hào)在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。 由于在整個(gè)傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個(gè)特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗...

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。 在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。 14層盲埋孔PCB電路板 蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結(jié)果。但是，沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。 ...

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求 1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長24小時(shí)）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整...

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。 (1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查; (3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn); (4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的...

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則： 1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。 3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)...

六層板的疊層 對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式： 1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 對(duì)于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性，信號(hào)層與接地層相鄰，電源層和接地層配對(duì)，每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制，且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。 2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND； ...

傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。 在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。 4層高密度沉金PCB電路板 要確定實(shí)際阻抗，深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個(gè)小型原型才能進(jìn)行測(cè)試。由于設(shè)計(jì)中需要的阻抗很小，因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和介電厚度時(shí)，也可能需要對(duì)變化具有更大的靈敏度...

有關(guān)的數(shù)據(jù) 1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過重量法測(cè)量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2 2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上 3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有： ①亞氯酸鈉的濃度 ②氫氧化鈉的濃度 ③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用 ④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用 氧化物的針狀結(jié)晶的...

PCB電流與線寬 PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。 假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)： 供的數(shù)據(jù) 線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 數(shù)據(jù)：MIL-...

熱風(fēng)整平前塞孔工藝 導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移 此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。 此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但該工藝要求一次性加厚銅，對(duì)整板鍍銅要求很高。 電路板溫升不能太高，太高會(huì)影響組件的使用壽命。廣東焊接...

1、OSP工藝簡介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來在焊盤表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。 2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 印刷線路板(p...

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求 1、盡量避免印刷錯(cuò)誤，因?yàn)榍逑磿?huì)損害OSP保護(hù)層。 2、當(dāng)PCB線路板 印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜極易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風(fēng)及時(shí)吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。 3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應(yīng)該在1小時(shí)內(nèi)完成當(dāng)次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。 4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時(shí)，可采取集中返回廠家重工方式處理。 印制線路/線路板——已經(jīng)完成印制線路或印制電路加...