PCB電流與線寬
PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。
假設(shè)在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請(qǐng)看以下來來自國際巨頭機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)：
供的數(shù)據(jù)
線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）
數(shù)據(jù)：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定。好處：在制造過程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。廣州焊接電路板打樣
布局技巧
在PCB的布局設(shè)計(jì)中要分析電路板的單元，依據(jù)起功能進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：1、按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。2、以每個(gè)功能單元的中心元器件為中心，圍繞他來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整體、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件并行排列，這樣不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。 江西柔性電路板多少錢高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。
PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul eisler)，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被普遍運(yùn)用。PCB無處不在，廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工控、汽車、、航空、航天、消費(fèi)等行業(yè)產(chǎn)品。在各類電子產(chǎn)品中，PCB 作為產(chǎn)品硬件的主要部件，均起到不可或缺的重要作用。
因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相對(duì)來說用油的成本比較低。又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對(duì)較難看清。每個(gè)廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級(jí)，就是用兩種顏色來區(qū)分上檔氣系列和低端系列。比如做電腦主板的公司華碩，黃板就是低端，黑板是上檔氣。映泰的藍(lán)板是上檔氣，綠板是低端。
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
熱風(fēng)整平后塞孔工藝
采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。
此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會(huì)得到光滑無保護(hù)的表面。
1、在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的比較大能夠承受的電流承載值，因此在實(shí)際設(shè)計(jì)中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質(zhì)量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。
2、在實(shí)際設(shè)計(jì)中，每條導(dǎo)線還會(huì)受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會(huì)巨大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。
這個(gè)原因很簡單，焊盤因?yàn)檫^錫完后因?yàn)橛性_和焊錫增強(qiáng)了其那段導(dǎo)線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導(dǎo)線寬度允許比較大的電流承載值。
因此在電路瞬間波動(dòng)的時(shí)候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導(dǎo)線寬度，如板不能允許增加導(dǎo)線寬度，在導(dǎo)線增加一層Solder層（一般1毫米的導(dǎo)線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導(dǎo)線，當(dāng)然你也增加一條1mm的Solder層導(dǎo)線）這樣在過錫過后，這條1mm的導(dǎo)線就可以看做一條1.5mm~2mm導(dǎo)線了（視導(dǎo)線過錫時(shí)錫的均勻度和錫量） 沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護(hù)PCB。浙江高速電路板推薦
電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。廣州焊接電路板打樣
在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。特殊元器件的位置在布局時(shí)一般 要遵守以下原則：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。
3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機(jī)箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件。
4、對(duì)與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個(gè)產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 廣州焊接電路板打樣
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