現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。
多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導(dǎo)孔會打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是4層板了。
小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導(dǎo)孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。 我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板。浙江印刷電路板價格
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對印制板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運而生?，F(xiàn)在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
熱風(fēng)整平后塞孔工藝
采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。
此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 廣東焊接電路板設(shè)計由電容器損壞引起的故障是電子設(shè)備中極嚴(yán)重的故障，特別是電解電容的損壞極為普遍。
焊盤周圍處理方法同樣是增加導(dǎo)線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。
因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。
圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。
末后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個相對參考數(shù)值，在不做大電流設(shè)計時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就相對可以滿足設(shè)計要求。
而在一般單面板設(shè)計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進(jìn)行設(shè)計，也就是1A的電流可以以1mm的導(dǎo)線來設(shè)計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。
熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?
在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著上檔氣，而紅色、黃色等則是低端專屬，那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護(hù)的表面。
銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣，所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發(fā)生氧化反應(yīng)。 常見的顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紅色、除此外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了粉色等不同色彩的PCB。
4層阻抗控制金屬包邊沉金PCB電路板
阻抗電路板在生產(chǎn)過程中，然后通過使用公式計算相應(yīng)的Z0，然后根據(jù)用戶向前的線寬和計算值Z0put的值，根據(jù)銅包覆板的厚度和選擇銅箔，根據(jù)所選擇的覆銅板和銅箔的厚度確定半凝固板的類型和數(shù)量。電介質(zhì)厚度對不同結(jié)構(gòu)Z0的影響微帶結(jié)構(gòu)在相同的電介質(zhì)厚度和材料下具有比條帶設(shè)計更高的特征阻抗，通常比條帶設(shè)計大20~40Ω。因此，大多數(shù)高頻和高速數(shù)字信號傳輸都采用微帶結(jié)構(gòu)設(shè)計。
同時，特征阻抗電路板的阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增加。因此，對于嚴(yán)格控制特性阻抗值的高頻線路，應(yīng)嚴(yán)格要求覆銅箔層壓板的介電厚度誤差。一般而言，介電厚度的變化不超過10％。對于多層板，介質(zhì)的厚度也是加工因素。特別是，它與多層壓制密切相關(guān)。因此，也應(yīng)嚴(yán)格控制。 增加電路板的銅箔面積可以通過增加電路板的銅箔面積來增加散熱。廣東焊接電路板設(shè)計
銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與鋁基板整體結(jié)構(gòu)非常相似。浙江印刷電路板價格
元件布線規(guī)則
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；
無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 浙江印刷電路板價格
深圳市普林電路科技股份有限公司一直專注于我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團(tuán)隊。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：電路板，線路板，PCB，樣板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司深耕電路板，線路板，PCB，樣板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。