常用PCB顏色有紅黃綠藍黑色。但現在由于生產工藝等諸多問題，許多線條的質量檢測工序還是要依靠工***眼觀察識別或利用測試檢測技術。由于在打著強光時，相對來說綠色極不傷眼睛，因此目前市場上大多數廠商都采用綠色PCB。藍色和黑色的原理是其中分別摻了鈷和碳等元素，具有一定的導電性能，在通電的情況很可能出現短路的問題，而且綠色的PCB相對而言還很環(huán)保，在高溫環(huán)境中使用時，一般不會釋放出有毒氣體。 有一種情況容易讓人誤以為PCB板的質量和PCB顏色優(yōu)劣有關：個別PCB設計采用黑色，在洗PCB的過程中，容易造成色差;如果PCB工廠使用的原料和制作工藝稍有偏差，就會因為色差造成PCB不良率的升高，...

降低噪聲與電磁干擾的一些經驗。 （1）元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。 （2）關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。 （3）對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線平行。 （4）石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。 （5）弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。 （6）任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。 （7）每個集成電路一個去耦電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容。 （8）用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路...

OSP PCB線路板生產要求 1、生產過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。 2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內要完成第二面SMT 零件貼片組裝。 3、完成SMT后要在盡可能短的時間內（極長24小時）完成DIP手插件。 4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。 5、未生產使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 隨著電子技術的發(fā)展，pcb上的線路和間距越來越小，這就要求...

PCB電流與線寬 PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。 PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。 假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機構提供的數據： 供的數據 線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 數據：MIL-...

常見阻抗匹配的方式 串聯終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。 因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網路不適合使用串聯終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在...

八層板的疊層 1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的疊層方式。它的結構如下： 1.Signal 1 元件面、微帶走線層 2.Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 3.Ground 4.Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向） 5.Signal 4 帶狀線走線層 6.Power 7.Signal 5 內部微帶走線層 ...

電路板簡介 電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點）、軟硬結合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。 因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具...

下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾： （1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。 （2）系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。 （3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。 2、為增加系統的抗電磁干擾能力采取如下措施： （1）選用頻率低的微控制器： 選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產生的有...

PCB設計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。 (1)DRC檢查：即設計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法; (2)DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查; (3)ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點; (4)絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的...

什么時PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。 由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB的顏色和層數是可以從外表分辨出主板好壞的重要因素。 PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個PCB板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供PCB板上零件的電路連接。通常PCB板的顏色都是...

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 SMT元件失效，一些貼片非常小，使用普通萬用表筆進行大修時很不方...

常見阻抗匹配的方式 串聯終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。 因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結構的信號網路不適合使用串聯終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅動器帶來額外的直流負載，也不會在...

1、（頂層布線層）： 設計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設計為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）： 頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。 焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性； 過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.101...

焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大于1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。 因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫后，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很**動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。 圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。 末后再次說明：電流承載值數據表只是一個相對參考數值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數據再增加10%量就相對可...

PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系 在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設計銅鉑厚度...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進了PCB的發(fā)展，也對印制板制作的工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F在，就讓普林工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 熱風整平后塞孔工藝 采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風整平→塞孔→固化。 此工藝能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內層銅厚為0.5OZ，具體的可以問PCB制作廠家。上海印刷電路板廠家 降低噪聲與電磁干擾的一些經驗...

電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個原因，因為大家常用的顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相...

由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。 為了阻止銅氧化，也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保護層，并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層，使用的材料為阻焊漆。 一般來講，整個PCB板產品在生產過程中都要經過制板、SMT等工序。做板子時，有這樣幾道工序要通過黃光室，而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是，在SMT做焊接元件時，PCB要通過上錫膏和貼片，以及末后AOI校驗燈過程，這些過程中要用光學定位校準，綠...

下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾： （1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。 （2）系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。 （3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。 2、為增加系統的抗電磁干擾能力采取如下措施： （1）選用頻率低的微控制器： 選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產生的有...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 熱風整平（噴錫） 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 由Sn/Pb焊接產生的電路板經熱空氣吹平(230℃)。浙江焊接電路板推薦廠家...

導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生。現在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝： 板面阻焊與塞孔同時完成 此方法采用36T(43T)的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住。工藝流程為：前處理—絲印—預烘—曝光—顯影—固化。 該工藝時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，過孔內存著大量空氣，造成空洞，不平整，有少量導通孔藏錫 焊接層這些暴露在外的銅層被稱為焊盤...

線路板高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。 而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例： 0.20ｍｍ線寬，按規(guī)定生產出0.16～０.24ｍｍ為合格，其誤差為（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的線寬，同理其誤差為（0.1±0.02）ｍｍ，顯然后者精度提高１倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產技術中一個突出的難題。 細密導線技術 今后的高細密線寬／間距將由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能滿足...

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢⒕砝@、折疊，可以承受數百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可巨大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。 銅基板它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。廣州印制電路板批發(fā) 導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時...

埋、盲、通孔技術 埋、盲、通孔結合技術也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內層間互連，極大減少通孔形成的數量，隔離盤設置也會極大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。 所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規(guī)的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數明顯減少。 因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊設備等...

激光打孔 常規(guī)的數控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應用。 但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復精度以及成本等問題，因而在印制板生產微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合的高密度互連中得到應用。 在具有埋、盲孔結構的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應用。但...

埋、盲、通孔技術 埋、盲、通孔結合技術也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布線數量以外，埋、盲孔都是采用“極近”內層間互連，極大減少通孔形成的數量，隔離盤設置也會極大減少，從而增加了板內有效布線和層間互連的數量，提高了互連高密度化。 所以埋、盲、通孔結合的多層板比常規(guī)的全通孔板結構，在相同尺寸和層數下，其互連密度提高至少３倍，如果在相同的技術指標下，埋、盲、通孔相結合的印制板，其尺寸將極大縮小或者層數明顯減少。 因此在高密度的表面安裝印制板中，埋、盲孔技術越來越多地得到了應用，不僅在大型計算機、通訊設備等...

PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系 在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸" PCB設計銅鉑厚度...

PCB加工板廠應根據其生產工藝構建數據庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結構中所使用的銅箔類型。銅箔與介質的結合面尤其是該結合面的粗糙度，可能影響“電路實際呈現的Dk”。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應根據他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。 電路材料數據庫來自PCB材料供應商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強度、吸濕性、熱導率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強度值改變。對于加工板廠來說，剝離強度（粘合強度）可以是一個比較合適的參數，來比較從...

數控鉆床 目前數控鉆床的技術已取得了新的突破與進展。并形成了以鉆微小孔為特點的新一代數控鉆床。 微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）的效率比常規(guī)的數控鉆床高１倍，故障少，轉速為11～15r／min；可鉆0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含鈷量較高的質量小鉆頭，可三塊板（1.６mm／塊）疊起進行鉆孔。鉆頭斷了能自動停機并報知位置，自動更換鉆頭和檢查直徑（刀具庫可容幾百支之多），能自動控制鉆尖與蓋板之恒定距離和鉆孔深度，因而可鉆盲孔，也不會鉆壞臺面。數控鉆床臺面采用氣墊和磁浮式，移動更快、更輕、更精確，不會劃傷臺面。 這樣的鉆床，目前很緊俏，如意大利Prurite的Mega 4600...

電路板為什么是綠色的 綠色部分叫阻焊，成分是樹脂和顏料，綠色的是綠喜好顏料，也有各種其他顏色，和裝修調油漆沒有區(qū)別。組焊沒有印刷在電路板上之前是膏狀可流動的，印刷在電路板上后，末后要“固化”，讓樹脂受熱固化變硬。阻焊的目的是保護電路板，防潮、防氧化、防灰塵。只有不被阻焊蓋住的地方通常都說焊盤，要焊接錫膏用的。 一般我們選用綠色，因為綠色對眼睛的刺激小，生產、維修人員在長時間盯著PCB板做業(yè)時不容易眼睛疲勞對眼睛傷害小。常用的顏色還有，黃色、黑色、紅色。各種顏色都是在制造好了以后在表面噴的油漆。 還有一個原因，因為大家常用的顏色是綠色，所以工廠備用的綠色油漆是極多的，所以相...