常見阻抗匹配的方式
串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。
因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負(fù)載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)，用印制的方法制成印制線路，印制元件，稱為印制電路。深圳高頻電路板推薦
傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。
在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺，以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
4層高密度沉金PCB電路板
要確定實(shí)際阻抗，深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個小型原型才能進(jìn)行測試。由于設(shè)計(jì)中需要的阻抗很小，因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計(jì)具有較小的線寬和介電厚度時，也可能需要對變化具有更大的靈敏度。例如，對于0.125mm（0.005英寸）線寬，蝕刻變化的公差變化對于0.25mm（0.100英寸）線更為重要。
只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對線寬和電介質(zhì)厚度進(jìn)行微小的改變，以符合普林pcb板廠家阻抗目標(biāo)。 注意：當(dāng)需要修改線寬時，需要對特定圖層中相同寬度的所有線進(jìn)行修改。客戶必須授予進(jìn)行此類修改的權(quán)限。在進(jìn)行阻抗計(jì)算時，請考慮蝕刻因子的重要性。 深圳柔性電路板打樣在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。
下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：
（1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。
（2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。
（3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施：
（1）選用頻率低的微控制器：
選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產(chǎn)生的有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。
柔性電路板如果電路設(shè)計(jì)相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是極經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因?yàn)椴缓赡苁请x子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。 銅基板包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個因素缺一不可。
PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫的另一個原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來獲得Dk值。
電路材料數(shù)據(jù)庫來自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對于加工板廠來說，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以是一個比較合適的參數(shù)，來比較從材料供應(yīng)商提供的信息，和自行研究得到的結(jié)果。 由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。山東印刷電路板
PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備。深圳高頻電路板推薦
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系
在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下：
1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量單位，之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"
PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表：
也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：
0.15×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。
導(dǎo)線阻抗：
0.0005×L/W(線長/線寬)
另外，導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤的關(guān)系。
導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計(jì)算公式）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。
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