安徽電源電路板批發(fā)

來源: 發(fā)布時間:2023-03-11

一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項:直角輻條,45度角輻條,直鋪。他們有何區(qū)別呢?新手往往不太在意,隨便選一種,美觀就行了。


其實不然,主要有兩點考慮:一是要考慮不能散熱太快,二是要考慮過電流能力。


使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強,對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。


同時它的導(dǎo)熱性能也很強,雖然工作起來對器件散熱有好處,但是這對于電路板焊接人員卻是個難題,因為焊盤散熱太快不容易掛錫,常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度,降低了生產(chǎn)效率。


使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積,散熱慢,焊起來也就容易多了。


所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場合,綜合過電流能力和散熱能力一起考慮,小功率的信號線就不要使用直鋪了,而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn),市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門,令人眼花繚亂。安徽電源電路板批發(fā)

減小來自電源的噪聲


電源在向系統(tǒng)提供能源的同時,也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線,中斷線,以及其它一些控制線容易受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強干擾通過電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。

注意印刷線板與元器件的高頻特性

在高頻情況下,印刷線路板上的引線,過孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射,引線的分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時,就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。


一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。


一個線路板上的接插件,有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。


這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計的;而對于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。 上海印刷電路板加工層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板,巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板,并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層,通常層數(shù)都是偶數(shù),并且包含極外側(cè)的兩層,常見的PCB板一般是4~8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上,沒有人能有這么好的眼力。所以,下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù),主板和顯示卡大多使用4層的PCB板,也有些是采用6、8層,甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層,通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識,因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線,其他幾層另有用途(地線和電源)。所以,同雙層板一樣,導(dǎo)孔會打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn),卻在反面找不到,那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔,自然就是4層板了。

小技巧:將主板或顯示卡對著光源,如果導(dǎo)孔的位置能透光,就說明是6/8層板;反之就是4層板。

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。

熱風(fēng)整平(噴錫)

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 導(dǎo)電孔為了達(dá)到客戶要求,必須鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。

熱風(fēng)整平前塞孔工藝


導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移


此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔。工藝流程為:前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。


此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但該工藝要求一次性加厚銅,對整板鍍銅要求很高。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。上海電源電路板推薦廠家

電容當(dāng)維修時出現(xiàn)故障時,排除了接觸不良之外,一般大多數(shù)都是由電容損壞引起的故障。安徽電源電路板批發(fā)

由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會極大地?fù)p害整個PCB的電氣性能。

為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護(hù)PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。

一般來講,整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時,有這樣幾道工序要通過黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時,PCB要通過上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗燈過程,這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色底色對儀器的識別效果好。 安徽電源電路板批發(fā)

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