SMT貼片OEM代工的好處如下：1、對(duì)有名品牌的企業(yè)來(lái)講。這種的方式不失為追求利益較大化戰(zhàn)略。世界上較早的OEM來(lái)源于服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國(guó)家的比較多有名服裝企業(yè)為了控制成本，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力，將其產(chǎn)品的產(chǎn)出基地逐漸向國(guó)外拓展，授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋?lái)生產(chǎn)制造，然后冠以自己的名字在市場(chǎng)銷(xiāo)售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)產(chǎn)出資金的占用，大幅度降低了擴(kuò)張行業(yè)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。相比自己鋪攤子、合并、合資、兼并，OEM委托加工對(duì)品牌企業(yè)來(lái)說(shuō)，所占資金較少。提高品牌企業(yè)新產(chǎn)品加入行業(yè)市場(chǎng)的進(jìn)程。"貼牌"不失為在短時(shí)間內(nèi)快速占領(lǐng)市場(chǎng)的良好的選擇。是合理有效大幅度降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉行業(yè)市場(chǎng)的良好的選擇。2、對(duì)被授權(quán)委托的企業(yè)來(lái)說(shuō)，"貼...

SMT貼片工藝貼片膠：貼片膠，也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配工藝來(lái)選擇貼片膠。SMT貼片節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。湖南SMT貼片工廠SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體...

SMT貼片機(jī)基本工作流程：1.PCB傳輸是裝貼片元器件的第一步，主要通過(guò)傳送機(jī)構(gòu)來(lái)完成，待SMT貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼好之后，PCB傳輸系統(tǒng)還必須平穩(wěn)地將貼有元器件的PCB輸出。所以第一步非常重要，因?yàn)槿绻谝徊蕉紱](méi)有將元器件準(zhǔn)確導(dǎo)入到規(guī)定的位置，那么后面的操作就無(wú)法完成。2.拾取元器件：在這個(gè)過(guò)程中，拾取占用的時(shí)間及其準(zhǔn)確性、正確性是關(guān)鍵，影響這個(gè)過(guò)程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式，以及元器件本身的有關(guān)特性。在拾取元器件這個(gè)步驟，我們要了解其重點(diǎn)就是影響過(guò)程的因素，另外我們只需了解拾取元器件分為手工拾取與機(jī)器拾取。機(jī)器拾取包括機(jī)械抓取與真空吸取兩種模式。現(xiàn)代幾乎所有的SMT貼片機(jī)均...

制作SMT鋼網(wǎng)的方法是使用化學(xué)蝕刻劑。在這種情況下，我們?nèi)詫⑹褂糜糜赟MT鋼網(wǎng)的400萬(wàn)不銹鋼板。在這種方法中，您可以導(dǎo)出實(shí)際比例為1：1的.png文件，而不是從PCBDesign軟件導(dǎo)出.dxf文件。與CNC.dxf文件不同，建議您將SMT焊墊設(shè)為白色，將其他零件設(shè)為黑色。此文件表示您的面具。如果需要，請(qǐng)不要忘記鏡像此.png文件。有多種方法可用于將該遮罩轉(zhuǎn)移到鋼板上。這些方法包括墨粉轉(zhuǎn)移和UV曝光。制備小型PCB原型時(shí)通常使用色粉轉(zhuǎn)移，而大規(guī)模PCB原型則選擇UV曝光，也可用于小型原型。建議在將面膜轉(zhuǎn)移到鋼板之前，先用酒精清潔鋼板。將面罩比較好地轉(zhuǎn)移到鋼板中后，用膠帶覆蓋鋼板的其余部分，以...

記錄整理整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的問(wèn)題點(diǎn)，含資料、物料、貼片、后焊、測(cè)試、維修等所有SMT過(guò)程中的問(wèn)題，并匯總成問(wèn)題點(diǎn)追蹤報(bào)告，并及時(shí)與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開(kāi)發(fā)部工程師確認(rèn)問(wèn)題點(diǎn)。信息反饋：SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問(wèn)題反饋給相關(guān)人員,A、SMT問(wèn)題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便檢討改善；B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問(wèn)題點(diǎn)，反饋給SMT負(fù)責(zé)人；C、將試投問(wèn)題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人；D、根據(jù)問(wèn)題點(diǎn)的改善。.SMT準(zhǔn)備:A、與采購(gòu)了解生產(chǎn)安排；B、貼片資料準(zhǔn)備（原理圖，貼片圖，bom表，F(xiàn)W，driver，燒錄工具）C、了解機(jī)種的基本功能，制定測(cè)試流程、測(cè)試項(xiàng)目；D、了解PCBA的后焊元件，制定后焊流程（盡...

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件。采用SMT貼片加工的好處：隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來(lái)越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?？萍及l(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求。SMT貼片機(jī)的主要功能就是把貼片元件準(zhǔn)確的擺放在相應(yīng)的位置。湖北電子pcba加工廠現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時(shí)，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來(lái)加工。SMT貼片節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。貴州專(zhuān)業(yè)pcba制作SMT鋼網(wǎng)的方法是使用化學(xué)蝕刻劑...

SMT貼片進(jìn)行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏準(zhǔn)確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤(pán)上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。根據(jù)smt貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點(diǎn)涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點(diǎn)涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點(diǎn)涂工藝。焊膏或貼片膠涂敷時(shí)，smt加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動(dòng)化設(shè)備，諸如，印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)等。小批量或手工涂敷時(shí)，通常采用臺(tái)式點(diǎn)膠或點(diǎn)膏機(jī)、臺(tái)式印劇機(jī)甚至手工涂敷。SMT為表面貼裝技術(shù)，源自二十世紀(jì)六十年代。北京pcb生產(chǎn)...

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來(lái)加工。SMT貼片中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板。黑龍江電子SMT貼片對(duì)smt貼片加工過(guò)...

貼片膠，也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據(jù)生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地?cái)[放在相應(yīng)的位置。SMT貼片售價(jià)目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類(lèi)。波峰焊接主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件...

SMT貼片工藝詳解：電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機(jī)器來(lái)貼片。不管去沒(méi)去過(guò)工廠，在電視上肯定都見(jiàn)過(guò)這樣的畫(huà)面：一只機(jī)械手，移動(dòng)到電路板上面，啪啪啪向下捅了幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié)，SMT。機(jī)器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過(guò)機(jī)器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個(gè)元器件。SMT貼片加工就是通過(guò)貼...

SMT貼片的貼片工藝是：?jiǎn)蚊娼M裝：來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面組裝：A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（只對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng) :1.SMT準(zhǔn)備：A、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次；C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；D、了解測(cè)試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具），規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程；E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT貼片加工...

SMT貼片加工時(shí)該怎么選用貼片電感呢？方法如下：1、貼片電感的外形、尺寸基本相似，外形上也沒(méi)有明顯標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)位置或拿錯(cuò)零件。2、目前常見(jiàn)的貼片電感有三種：第1種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段使用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。3、不同的產(chǎn)品，所選用線(xiàn)圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響比較大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。4、允許通過(guò)電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過(guò)時(shí)，必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。5、功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤(pán)：用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜。印刷焊膏：因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。SMT基本工藝中的點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。杭州專(zhuān)業(yè)pcb多少錢(qián)在生產(chǎn)制造和拼裝全過(guò)程中...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)有BGA沒(méi)有貼好，而B(niǎo)GA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。浙江SMT貼片加工廠SMT貼裝過(guò)程中注...

SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來(lái)說(shuō)比較復(fù)雜的一個(gè)工藝，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，在這種情況下，我們就需要不斷進(jìn)的檢測(cè)，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來(lái)進(jìn)行反復(fù)的檢測(cè)。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？第1，MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題。第2，AOI檢測(cè)方法。這種檢測(cè)方法主要是用于生產(chǎn)線(xiàn)上，在生產(chǎn)線(xiàn)的很多地方都可以用到這種檢測(cè)。當(dāng)然檢測(cè)主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI...

SMT貼片的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題：錫球的主要原因是在焊點(diǎn)成形的過(guò)程中，熔融的金屬合金因?yàn)楦鞣N原因而飛濺出焊點(diǎn)，并在焊點(diǎn)周?chē)纬稍S多的分散的小焊球。它們常常成群的、離散的以小顆粒陷在助焊劑殘留物的形式，出現(xiàn)在元件焊端或者焊盤(pán)的周?chē)ｅa珠現(xiàn)象是SMT貼片中的主要缺陷之一，錫珠的產(chǎn)生原因較多，且不易控制，所以經(jīng)常困擾著電子加工廠。SMT貼片的過(guò)程中出現(xiàn)錫珠問(wèn)題：錫膏印刷厚度與印刷量焊膏的印刷厚度是SMT貼片中一個(gè)主要參數(shù)，錫膏過(guò)厚或過(guò)多的話(huà)就容易出現(xiàn)坍塌從而導(dǎo)致錫珠的形成。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。廣東電子pcb公司片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng)．...

加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢(shì)主要是：SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工后，電子產(chǎn)品體積縮小了40%-60%；SMT貼片容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，降低成本30%-50%；貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺(tái)SMT貼片機(jī)在加工過(guò)程中還會(huì)遇到漏、側(cè)、翻、偏、損等問(wèn)題，需要根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)等因素進(jìn)行相應(yīng)的分析與管理，以提高貼片加工質(zhì)量，降低相應(yīng)的失良率。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)：可以有利于提高安裝密度，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。深圳專(zhuān)業(yè)pcb研發(fā)SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)都有：1、抗振能力強(qiáng)：SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高，是因?yàn)殡娮釉骷喂痰刭N裝在PCB表面上，而且SMT貼片比THT焊點(diǎn)缺陷率低一個(gè)層次。2、高頻特性好：由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固，減小了引線(xiàn)分布特性的影響，大幅度降低了引線(xiàn)間寄生電感和寄生電容。3、組裝密度高：片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五，體積縮小百分之六十。4、降低成本：SMT貼片使PCB布線(xiàn)密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù)，降低了PCB成本。5、提高生產(chǎn)效率：SMT只用一臺(tái)貼片機(jī)，就可以安裝不同種類(lèi)的電子元器件，大幅度地縮減了維修與調(diào)...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項(xiàng) :1.SMT準(zhǔn)備：A、從PMC或采購(gòu)處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后，必須認(rèn)識(shí)機(jī)種的開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機(jī)：自己需要對(duì)所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個(gè)簡(jiǎn)單的了解，有個(gè)良品成品機(jī)全功能測(cè)試幾次；C、了解機(jī)種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評(píng)估后焊作業(yè)及后焊注意事項(xiàng)；D、了解測(cè)試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無(wú)測(cè)試治具），規(guī)劃測(cè)試項(xiàng)目和流程；E、了解整個(gè)PCB的元件布局，對(duì)某些元件的特性評(píng)估生產(chǎn)注意事項(xiàng)；F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準(zhǔn)備一臺(tái)樣品。SMT為表面貼...

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤(pán)上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。...

smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來(lái)說(shuō)，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會(huì)緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點(diǎn)焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應(yīng)和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動(dòng)化機(jī)械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來(lái)說(shuō)能夠節(jié)約百分之五十左右。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。福...

在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實(shí)際操作中我們經(jīng)常會(huì)看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會(huì)出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱(chēng)之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過(guò)回流焊爐之後經(jīng)常有線(xiàn)路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專(zhuān)有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會(huì)有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱(chēng)為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)之間潤(rùn)濕尚好，不會(huì)引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們?cè)谶M(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至...

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)...

SMT貼片加工車(chē)間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車(chē)間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏：錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的...

SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線(xiàn)和印制電路板上的焊盤(pán)都需要均勻受熱。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。 熔化焊料。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱(chēng)的一側(cè)，使焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過(guò)高，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開(kāi)焊...

SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位詈可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT) .測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Aol)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。SMT貼片選擇合適的封裝有效節(jié)省PCB面積，提供更好的電學(xué)性能。重慶專(zhuān)業(yè)pcba多少錢(qián)Smt貼片加工中...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品SMT貼片時(shí)會(huì)有很多BGA器件需要貼，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)有BGA沒(méi)有貼好，而B(niǎo)GA又不像電容電阻這種單價(jià)低的器件，BGA一般價(jià)格都比較貴，所以就會(huì)對(duì)BGA進(jìn)行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢？拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤(pán)殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤(pán)和阻焊膜，用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1...

SMT貼片過(guò)程中的防靜電：1、定期檢查貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車(chē)間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次，電阻要求在20以下改線(xiàn)時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次，應(yīng)符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線(xiàn)之間的電阻時(shí)，要求電阻為1MΩ，并做好檢測(cè)記錄。2、每天測(cè)量車(chē)間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車(chē)間之前必須做好防靜電措施。在電子組裝設(shè)備中，貼片機(jī)不只價(jià)格較高，而且對(duì)整個(gè)生產(chǎn)設(shè)備的性能價(jià)格比和效率影響較大，是選擇SMT生產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵，這一點(diǎn)已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體...