貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機(jī)加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠。貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地擺放在相應(yīng)的位置。SMT貼片售價
目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接主要用于傳統(tǒng)通孔插裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細(xì)間距器件的發(fā)展，特別是BGA器件的發(fā)展，波峰焊接已不能滿足焊接的要求，因此現(xiàn)在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區(qū)域內(nèi)的球形粉粒狀纖料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛細(xì)作用將其填充到焊縫中而實現(xiàn)治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統(tǒng)的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉(zhuǎn)變，回流焊接法也正迅速發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備自動化釬焊(以下簡稱焊接)的主要的技術(shù)之一。湖北專業(yè)pcba定制SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。
SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；SMT貼片所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙；SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
SMT貼片機(jī)基本工作流程：1.PCB傳輸是裝貼片元器件的第一步，主要通過傳送機(jī)構(gòu)來完成，待SMT貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確貼好之后，PCB傳輸系統(tǒng)還必須平穩(wěn)地將貼有元器件的PCB輸出。所以第一步非常重要，因為如果第一步都沒有將元器件準(zhǔn)確導(dǎo)入到規(guī)定的位置，那么后面的操作就無法完成。2.拾取元器件：在這個過程中，拾取占用的時間及其準(zhǔn)確性、正確性是關(guān)鍵，影響這個過程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式，以及元器件本身的有關(guān)特性。在拾取元器件這個步驟，我們要了解其重點就是影響過程的因素，另外我們只需了解拾取元器件分為手工拾取與機(jī)器拾取。機(jī)器拾取包括機(jī)械抓取與真空吸取兩種模式?，F(xiàn)代幾乎所有的SMT貼片機(jī)均采用真空吸取的方式，只有在特殊情況下，才采用機(jī)械夾抓取。SMT貼片機(jī)將朝著復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能化、更好地處理軟板貼片要求等方向發(fā)展。
SMT貼片貼片工藝：單面混裝工藝；來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。雙面混裝工藝。來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。上海璞豐光電科技有限公司。SMT貼片可靠性高、抗振能力強(qiáng)。上海SMT貼片定制
錫膏是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。SMT貼片售價
SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當(dāng)然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設(shè)備。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。SMT貼片售價
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