在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的缺陷，這種缺陷在SMT工藝中人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。PCB電路板在過回流焊爐之後經(jīng)常有線路板上的小貼片元件豎立的現(xiàn)象，我們smt專有名詞就是叫元件立碑。特別是貼片電阻經(jīng)常會有“立碑”的現(xiàn)象。凡是使電子產(chǎn)品SMA功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點之間潤濕尚好，不會引起電子產(chǎn)品SMA功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。我們在進行SMT工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT產(chǎn)品質(zhì)量中起著至關重要的作用。SMT貼片采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。福建電子pcb生產(chǎn)廠家
SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是什么原因。短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應，也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導致錫膏印刷過厚短路，或者元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路，錫膏塌陷、鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過大等。SMT貼片中的立碑現(xiàn)象產(chǎn)生的原因可能是鋼網(wǎng)孔被塞住、管口阻塞、進料口偏移、焊盤之間間距過大、溫度設定不良等。SMT小批量貼片加工廠只有把SMT加工中極力做到做好，以熱忱的態(tài)度來對待每一位客戶所需要的產(chǎn)品才能帶來較好的SMT包工包料服務。河南電子pcba定制SMT基本工藝中貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
SMT貼片的優(yōu)點都有：1、抗振能力強：SMT貼片的抗振能力強、可靠性高，是因為電子元器件牢固地貼裝在PCB表面上，而且SMT貼片比THT焊點缺陷率低一個層次。2、高頻特性好：由于電子元器件在PCB板表面貼焊牢固，減小了引線分布特性的影響，大幅度降低了引線間寄生電感和寄生電容。3、組裝密度高：片式元器件低于傳統(tǒng)穿孔元器件所占質(zhì)量與面積。采用SMT貼片技術可使電子產(chǎn)品重量縮減百分之七十五，體積縮小百分之六十。4、降低成本：SMT貼片使PCB布線密度增加、縮減了PCB面積、鉆孔數(shù)目與層數(shù)，降低了PCB成本。5、提高生產(chǎn)效率：SMT只用一臺貼片機，就可以安裝不同種類的電子元器件，大幅度地縮減了維修與調(diào)整時間。
在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，可以和開發(fā)工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。SMT貼片機就是將SMD表面貼裝器件通過拾放程序準確放置在PCB電路板上相應焊盤上的機器。
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。（2) 點膠方式：點膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。四川pcba生產(chǎn)商
一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。福建電子pcb生產(chǎn)廠家
SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應注意烙鐵頭對焊點不要施加力量。加熱時間過長，會引發(fā)很多不良后果。例如高溫損傷元器件；高溫使焊點表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過多也會降低焊點性能等。 熔化焊料。焊點溫度達到需求后，將焊絲置于焊點部位，即被焊件上烙鐵頭對稱的一側(cè)，使焊料開始熔化并潤濕焊點。應注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過高，也會引起很多不良后果，例如焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開焊錫絲。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開，熔化的焊錫不能過多也不能過少。應注意焊錫量要合適，過量的焊錫不但會造成成本浪費，而且也會增加焊接時間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺的短路。但是焊錫過少又不能形成牢固的結(jié)點，降低了焊點的強度。福建電子pcb生產(chǎn)廠家
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