SMT貼片過程中的防靜電：1、定期檢查貼片加工廠內外的接地系統。車間外的接地系統應每年檢測一次，電阻要求在20以下改線時需要重新測試。防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地系統應每6個月測試一次，應符合SMT貼片防靜電接地要求。檢測機器與地線之間的電阻時，要求電阻為1MΩ，并做好檢測記錄。2、每天測量車間內溫度濕度兩次，并做好有效記錄，以確保生產區(qū)恒溫、恒濕。3、SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。在電子組裝設備中，貼片機不只價格較高，而且對整個生產設備的性能價格比和效率影響較大，是選擇SMT生產設備的關鍵，這一點已經成為業(yè)界共識。在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。杭州專業(yè)pcb研發(fā)
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的電路板組裝技術的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設備的高速度：①“飛行對中”技術。飛行對中技術把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結構。在保留傳統單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構,這種雙路結構的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉時,當一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產效率。杭州專業(yè)pcb研發(fā)SMT貼片加工對于電子產品的精密化和小是不可或缺的。
SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產好的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模板印刷是目前應用很遍的方法。施加焊膏技術要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質量的關鍵工序。據資料統計，在PCB設計規(guī)范、元器件和印制板質量有保證的前提下，60％～709％6左右的質量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現不良是因為缺件SMT貼片打樣加工中出現缺件的原因非常的多。
SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。杭州專業(yè)pcb研發(fā)
無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。杭州專業(yè)pcb研發(fā)
SMT貼片的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。正是由于SMT貼片的工藝流程的復雜，所以出現了很多的SMT貼片的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片成就了一個行業(yè)的繁榮。上海璞豐光電科技有限公司。杭州專業(yè)pcb研發(fā)