加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢主要是：SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工后，電子產(chǎn)品體積縮小了40%-60%；SMT貼片容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，降低成本30%-50%；貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺(tái)SMT貼片機(jī)在加工過程中還會(huì)遇到漏、側(cè)、翻、偏、損等問題，需要根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)等因素進(jìn)行相應(yīng)的分析與管理，以提高貼片加工質(zhì)量，降低相應(yīng)的失良率。SMT貼片加工的優(yōu)勢：可以有利于提高安裝密度，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。深圳專業(yè)pcb研發(fā)
SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學(xué)性能；對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。河北電子pcb生產(chǎn)廠家SMT貼片加工就是通過貼片機(jī)將零件貼到印制膠或錫膏PCB上，然后再進(jìn)行過回流焊接。
一般SMT貼片加工要注意什么：1、進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。SMT工廠針對(duì)新購入的錫膏，假如不是馬上來進(jìn)行應(yīng)用的情況下，就需要把它放置到5-10度的環(huán)境下來進(jìn)行儲(chǔ)存，以便不影響錫膏的應(yīng)用，務(wù)必不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，假如高于10度的情況下也是不行的。2、在來進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要定期來進(jìn)行檢查，假如SMT工廠設(shè)備發(fā)生老化，或是一些零器件發(fā)生損壞的情況下，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，發(fā)生高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)設(shè)備來進(jìn)行修理或是拆換新的設(shè)備。唯有如此才可以減少生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。
SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時(shí)如果水未完全揮發(fā),會(huì)引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時(shí)間,手工焊接的焊接時(shí)間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。SMT貼片機(jī)基本工作流程就是屬于貼裝技術(shù)中的主要部分。
SMT貼片減少故障：若干年前意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。SMT貼片是通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。浙江專業(yè)pcb公司
SMT基本工藝中貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。深圳專業(yè)pcb研發(fā)
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。因?yàn)榭萍嫉倪M(jìn)步,工藝的要求,對(duì)電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機(jī)進(jìn)行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小. 這個(gè)是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的一種表現(xiàn)。深圳專業(yè)pcb研發(fā)
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