湖南sir電阻測試銷售廠家

銅鏡實驗IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應，也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講，就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上，然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境，相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑，并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級，通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實驗IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下，助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境，這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應。銅板需要在測試前和測試后仔細檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通常可以用L、M和H來表示腐蝕性的等級。GWHR-256多通道 SIR/CAF實時監(jiān)控測試系統(tǒng)搭配廣州維柯CAF測試軟件，更好更快速完成檢測。湖南sir電阻測試銷售廠家

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的偏壓加載后，可以進行額外的T/H/B條件。然而，**少要進行500小時加載偏置電壓的測試，來作為CAF測試的結(jié)果之一。湖南直銷電阻測試廠家供應多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，32 通道/組，各、組所有參數(shù)可以獨自設(shè)置。

CAF測試方法案例:  1、保持測試樣品無污染，做好標記，用無污染手套移動樣品。做好預先準備，防止短路和開路。清潔后連接導線，連接后再清潔。烘干，在105±2℃下烘烤6小時。進行預處理，在中立環(huán)境下，保持23±2℃和50±5%的相對濕度至少24h。2、在該測試方法中相對濕度的嚴格控制是關(guān)鍵性的。5%的相對濕度偏差會造成電阻量測結(jié)果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置電壓加載的情況下，一旦水凝結(jié)在測試樣品表面，有可能會造成表面樹枝狀晶體的失效。當某些烤箱的空氣循環(huán)是從后到前的時候，也可能發(fā)現(xiàn)水分。凝結(jié)在冷凝器窗口上的水有可能形成非常細小的水滴**終掉落在樣品表面上。這樣可能造成樹枝狀晶體的生長。這樣的情況必須被排除，確保能夠得到有意義的測試結(jié)果。雖然環(huán)境試驗箱被要求能夠提供并記錄溫度為65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH的環(huán)境，其相對濕度的波動時間越短越好，不允許超過5分鐘。

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比較好地描述一個組件的電化學遷移傾向。測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留，這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實際生產(chǎn)中，要進行適當?shù)暮负笄逑?，避免與金屬離子電化學遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導致生產(chǎn)時回流焊參數(shù)變化等事項，需要對生產(chǎn)工藝進行重新評估。與其它方法比較，SIR的優(yōu)點是除了可偵測局部的污染之外，還可以測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響。湖南sir電阻測試銷售廠家

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