《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速推進(jìn),多舉措助力高質(zhì)量發(fā)展》
《SaaS 智能云平臺(tái):企業(yè)發(fā)展的新引擎與未來趨勢(shì)》
《SaaS 云平臺(tái)領(lǐng)域新動(dòng)態(tài)》
《數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮:企業(yè)、峰會(huì)與政策齊發(fā)力》
《三款創(chuàng)新 SaaS 智能云平臺(tái)發(fā)布,助力行業(yè)發(fā)展》
《SaaS 云平臺(tái)帶領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)智能化新潮流》
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企典數(shù)智助力企業(yè)煥發(fā)新生機(jī)
企典數(shù)智:幫助中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章
《產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,企業(yè)迎來新機(jī)遇》
《企業(yè)積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型,創(chuàng)新發(fā)展贏先機(jī)》
光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺(tái)的共振頻率,從而降低其在外界影響下的振動(dòng)。而且在外力作用下,具有較高硬重比的平臺(tái)可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形,增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺(tái)可以充分的提高硬重比,達(dá)到提...
折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng):這類光纖是由純石英纖芯和具有周期性空氣孔結(jié)構(gòu)的包層組成。由于空氣孔的加入,包層與纖芯相比具有較小的有效折射率,即由于石英空氣包層的有效折射率小于纖芯的折射率,這種結(jié)構(gòu)的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)以類似全內(nèi)發(fā)射的機(jī)制導(dǎo)光,這一點(diǎn)與普通...
半導(dǎo)體集成電路的晶圓級(jí)可靠性測(cè)試以及相關(guān)的數(shù)據(jù)處理手段,以期能夠更加促進(jìn)半導(dǎo)體集成電路的技術(shù)突破。從我國(guó)目前半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展來看,要加強(qiáng)其相關(guān)測(cè)試技術(shù)的基礎(chǔ)研討,構(gòu)建滿足我國(guó)實(shí)際的可靠性保證流程,同時(shí)還應(yīng)該構(gòu)建和頒布相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和要求,這對(duì)于提高我國(guó)集成電路...
兩個(gè)具有相近相通,又相差相異的系統(tǒng),不僅有靜態(tài)的相似性,也有動(dòng)態(tài)的互動(dòng)性。兩者就具有耦合關(guān)系。人們應(yīng)該采取措施對(duì)具有耦合關(guān)系的系統(tǒng)進(jìn)行引導(dǎo)、強(qiáng)化,促進(jìn)兩者良性的、正向的相互作用,相互影響,激發(fā)兩者內(nèi)在潛能,從而實(shí)現(xiàn)兩者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和共同提升。非直接耦合:兩個(gè)模塊之...
自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)產(chǎn)品特點(diǎn):1、自動(dòng)端面平行。2、自動(dòng)輸入端入光確認(rèn)。3、自動(dòng)輸出端功率尋找。4、自動(dòng)信道與信道N旋轉(zhuǎn)平衡。5、自動(dòng)間距(膠層距離)控制。6、自動(dòng)移動(dòng)觀察鏡頭位置。7、高穩(wěn)定性不銹鋼直線運(yùn)動(dòng)平臺(tái)。8、高重復(fù)性不銹鋼夾具。9、高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和促...
我們對(duì)單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場(chǎng)的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次,通過對(duì)耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...
光纖端面之間的直接耦合光纖端面間的擴(kuò)束耦合要制作具有某些特定功能的纖維光路器件,就需要在被藕合的光纖端面之間插入必要的微小光學(xué)元件。耗合損耗隨著纖維端面軸向分離距離線性地增加。為了解決這一問題,人們索性把光纖端面地拉開,在其間加入透鏡,讓發(fā)射和接收纖維的芯為一...
我們對(duì)單模光纖間的相互耦合、多模光纖出射光場(chǎng)的光束及光強(qiáng)做了基本的了解及分析,為后面的多-單模光纖耦合系統(tǒng)的架構(gòu)打下基礎(chǔ)。其次,通過對(duì)耦合器件自聚焦透鏡及球透鏡的分析及研究,設(shè)計(jì)并研制出了多模光纖到單模光纖耦合系統(tǒng)的雛形。先使用自聚焦透鏡來匯聚從多模光纖出射光...
自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng):應(yīng)用于平面光光纖(PLC)分路器封裝的新一代手動(dòng)耦合系統(tǒng):具有體積小、精度高、操作簡(jiǎn)單和性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)。該系統(tǒng)中,在耦合工藝中扮演重要角色的高精運(yùn)動(dòng)平臺(tái)方面,保證了平臺(tái)的高穩(wěn)定性、高重復(fù)性、高精度和長(zhǎng)壽命等特點(diǎn),結(jié)合自身的馬達(dá)驅(qū)動(dòng),智能運(yùn)...
自動(dòng)光纖耦合系統(tǒng):本系統(tǒng)適合于有源方式來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)COB耦合,是特別為COB等生產(chǎn)而優(yōu)化設(shè)計(jì)。而獨(dú)特專利設(shè)計(jì)的夾具,方便快速拿取工料。而其獨(dú)特設(shè)計(jì)的氣動(dòng)點(diǎn)膠及UV固化裝置,定位準(zhǔn)確,動(dòng)作快捷等優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品特色:1、高精度電動(dòng)線性位移臺(tái),保證調(diào)節(jié)精度。2、定制的光...
由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過一種獨(dú)特的卷雪茄技術(shù)將聚合...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng),該設(shè)備主要由極低/變溫控制子系統(tǒng)、背景強(qiáng)磁場(chǎng)子系統(tǒng)、強(qiáng)電流加載控制子系統(tǒng)、機(jī)械力學(xué)加載控制子系統(tǒng)、非接觸多場(chǎng)環(huán)境下的宏/微觀變形測(cè)量子系統(tǒng)五個(gè)子系統(tǒng)組成。其中極低/變溫控制子系統(tǒng)采用GM制冷機(jī)進(jìn)行低溫冷卻,實(shí)現(xiàn)無液氦制冷,并通過傳導(dǎo)冷...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對(duì)倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對(duì)插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...
硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中硅光耦合結(jié)構(gòu)需要具備:硅光半導(dǎo)體元件,在其上表面具有發(fā)硅光受硅光部,且在下表面?zhèn)缺话惭b于基板;硅光傳輸路,其具有以規(guī)定的角度與硅光半導(dǎo)體元件的硅光軸交叉的硅光軸,且與基板的安裝面分離配置;以及硅光耦合部,其變換硅光半導(dǎo)體元件與硅光傳輸路...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)組件裝夾完成后,通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率耦合,圖像處理軟件能自動(dòng)測(cè)量出各項(xiàng)偏差,然后軟件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來補(bǔ)償偏差,以及給出提示,繼續(xù)手動(dòng)調(diào)整角度滑臺(tái)。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位,同時(shí)確認(rèn)其在Z軸方向的相對(duì)位置關(guān)...
測(cè)試是硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)的主要作用,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個(gè)實(shí)際使用的環(huán)境,測(cè)試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊,即檢測(cè)天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)之前(SMT段)已經(jīng)做過相應(yīng)的測(cè)試,所以可認(rèn)為主板...
針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過特殊工藝制造的集成電路,主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無源波導(dǎo)器件等組成,將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn),因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底,所以能...
針對(duì)不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試時(shí)說到功率飄忽不定,耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素,功率飄通常與耦合板的位置有關(guān),因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置,不可隨便移動(dòng),此外部分機(jī)型需要使用專屬版本,又或者說耦合RF線材損壞也會(huì)對(duì)功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...
只要在確認(rèn)耦合不過的前提下,可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除,則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題,或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多,有塔式、平板式、套筒式,常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...
我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級(jí)方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...
硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個(gè)平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動(dòng)部。擾動(dòng)部具...
硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中,輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米,以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測(cè)量,為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...
在光芯片領(lǐng)域,芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題,芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟,現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光,并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控,再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...
光學(xué)平臺(tái)的硬重比對(duì)于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺(tái)的共振頻率,從而降低其在外界影響下的振動(dòng)。而且在外力作用下,具有較高硬重比的平臺(tái)可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形,增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺(tái)可以充分的提高硬重比,達(dá)到提...