硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)這些有視覺輔助地初始光耦合的步驟是耦合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導(dǎo)輸入及輸出端面的距離大約是100~200微米，以便通過使用機(jī)器視覺精密地校準(zhǔn)預(yù)粘接間隙的測量，為后面必要的旋轉(zhuǎn)耦合留出安全的空間。旋轉(zhuǎn)耦合技術(shù)的原理...

測試是硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的主要作用，硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要是用整機(jī)模擬一個實(shí)際使用的環(huán)境,測試設(shè)備在無線環(huán)境下的射頻性能,重點(diǎn)集中在天線附近一塊，即檢測天線與主板之間的匹配性。因?yàn)樵谔炀€硅光芯片耦合測試系統(tǒng)之前(SMT段）已經(jīng)做過相應(yīng)的測試，所以可認(rèn)為主板...

針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合器,在實(shí)驗(yàn)中,我們得到了超過60%的光纖-波導(dǎo)耦合效率。此外,我們還開發(fā)了一款用以實(shí)現(xiàn)硅條形波導(dǎo)和狹縫波導(dǎo)之間高效耦合的新型耦合器應(yīng)用的系統(tǒng)主要是...

只要在確認(rèn)耦合不過的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問題，或者說是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動硅光芯片硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅硅光芯片耦合測試系統(tǒng)及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發(fā)出的硅光束耦合進(jìn)入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進(jìn)入硅光源,也提供控制的發(fā)射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統(tǒng)包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設(shè)有若干擾動部。擾動部具...

光學(xué)平臺的硬重比對于其共振頻率有著重要的影響。較高的硬重比可以提高平臺的共振頻率，從而降低其在外界影響下的振動。而且在外力作用下，具有較高硬重比的平臺可以在小的重量下產(chǎn)生小的變形，增加系統(tǒng)內(nèi)部的剛性。內(nèi)部采用蜂窩狀支撐結(jié)構(gòu)的光學(xué)平臺可以充分的提高硬重比，達(dá)到提...

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。通過與測試儀器的配合，探針臺將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序...

為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關(guān)性,我們首先利用一種特殊的三明治結(jié)構(gòu)波導(dǎo),通過優(yōu)化多層結(jié)構(gòu),成功消除了一個超小型微環(huán)諧振器中心波長的偏振相關(guān)性。針對不同的硅光芯片結(jié)構(gòu),我們提出并且實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

自動化加工系統(tǒng)平臺和面包板的特殊之處是采用自動軌道機(jī)械啞光表面加工，比老舊的平臺產(chǎn)品更加平滑、平整。這些平臺經(jīng)過改善的表面拋光處理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）內(nèi)可達(dá)±0.1毫米（±0.004英寸），為安裝部件提供了接觸表面，不需要使用磨具對頂面進(jìn)行...

晶圓測試是在半導(dǎo)體器件制造過程中執(zhí)行的一個步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個集成電路都通過對其應(yīng)用特殊測試模式來測試功能缺陷。晶圓測試由稱為晶圓探針器的測試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測試過程可以通過多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測試(WFT)...

X系列探針臺：1、基板采用鑄件為基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計，使運(yùn)動的穩(wěn)定性得到提升，底板的重量同樣在隔震性能上得到提高。2、運(yùn)動系統(tǒng)采用的是日系高剛性、高精密的導(dǎo)軌和絲桿；反饋檢測系統(tǒng)采用的是0.1μm分辨率光柵尺配合進(jìn)口運(yùn)動控制卡與電機(jī)形成整個閉環(huán)的反饋檢測，以保證實(shí)現(xiàn)高...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測試。探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應(yīng)探針臺，表面電阻率探針臺。縱觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-...

探針臺的分類：探針臺可以按照使用類型與功能來劃分，也可以按照操作方式來劃分成：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺。手動探針臺：手動探針臺系統(tǒng)顧名思義是手動控制的，這意味著晶圓載物臺和卡盤、壓盤、顯微鏡以及定位器/操縱器都是由使用者手動移動的。因此一般是在沒...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構(gòu)成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長...

半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)壁壘高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用光學(xué)、物理、化學(xué)等科學(xué)技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，從半導(dǎo)體單晶片到制成成品，須經(jīng)...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

“精確度”是探測儀器基本的指針，涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個層面。首先，必須能穩(wěn)定、精確地探測到小型墊片，載臺系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動晶圓托盤，并在晶圓移動的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對位；其次，必須具備動態(tài)監(jiān)控機(jī)制，確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定...

磁場探針臺主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料、自旋電子器件及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的電、磁學(xué)特性測試，能夠提供磁場或變溫環(huán)境，并進(jìn)行高精度的直流/射頻測量。我們生產(chǎn)各類磁場探針臺，穩(wěn)定性強(qiáng)、功能多樣、可升級擴(kuò)展，適用于各大高校、研究所及半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)驗(yàn)研究和生產(chǎn)。...

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的探測，可略分為三大類：1.參數(shù)探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當(dāng)制造完成要進(jìn)行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎(chǔ)的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

探針臺大家不陌生了，是我們半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室電性能測試的常用設(shè)備，也是各大實(shí)驗(yàn)室的熟客。優(yōu)點(diǎn)太多了，成本低，用途廣，操作方便，對環(huán)境要求也不高，即使沒有超凈間，普通的壞境也可以配置，測試結(jié)果穩(wěn)定，客觀。深受工程師們的青睞。手動探針臺用途：探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、...

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測原件的內(nèi)部訊號引導(dǎo)出來，便于其電性測試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對此測試、分析。探針臺執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成...

探針（探針卡）：待測芯片需要測試探針的連接，才能與測試儀器建立連接。常見的有普通DC測試探針、同軸DC測試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測特征的尺寸和所需的測量類型。探針尖直接接觸被測件，探針臂...

手動探針臺：普遍應(yīng)用于，科研單位研發(fā)測試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測試階段，批量不是很大的情況，大批量的重復(fù)測試推薦使用探卡。主要功能：搭配外接測試測半導(dǎo)體參數(shù)測試儀、示波器、網(wǎng)分等測試源表，量測半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動態(tài)I...

定子在加工過程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和動子之間的氣墊才能實(shí)現(xiàn)步進(jìn)運(yùn)動。對定子的損傷將直接影響工...

手動探針臺規(guī)格描述（以實(shí)驗(yàn)室常見的儀準(zhǔn)ADVANCED八寸，六寸探針臺為例）：探針臺載物臺平整度：5μm探針臺右側(cè)標(biāo)配顯微鏡升降機(jī)構(gòu)，可抬高顯微鏡，便于更換鏡頭和換待測物探針臺左側(cè)標(biāo)配升降器,可快速升降臺面8mm，并具備鎖定功能探針臺右下方標(biāo)配精調(diào)旋轉(zhuǎn)輪，可微...

在工藝方面，常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構(gòu)成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導(dǎo)電性。因此，電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而國內(nèi)的電鍍工藝尚且有待突破。長...

對于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級封裝(SCSP)或系統(tǒng)級封裝(SiP)–開發(fā)用于識別已知測試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何...

探針臺從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：高溫探針臺，低溫探針臺，RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應(yīng)探針臺，表面電阻率探針臺?？v觀國內(nèi)外的自動探針測試臺在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺，可編程承片臺、探卡／探卡支架、打點(diǎn)...