半導(dǎo)體超精密超精細(xì)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-08-21

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。半導(dǎo)體超精密超精細(xì)

超精密

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件,他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ),生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。 在需要時(shí),要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。6,各種噴嘴。7,COF BONDING TOOL(卷帶綁定TOOL)。8,倒裝芯片鍵合治具 超快超精密吸附板超精密激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。

半導(dǎo)體超精密超精細(xì),超精密

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術(shù),用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進(jìn)技術(shù),PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項(xiàng)技術(shù)可用于從粗加工到精加工的廣泛應(yīng)用,并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸,顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑,可以很大程度地減少斷口材料的變形,從而降低切削負(fù)荷,并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。 這項(xiàng)技術(shù)使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品,并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形,降低成本,改善表面粗糙度,延長刀具壽命,提高機(jī)器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品的粗糙度,防止在使用成型工具時(shí)刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同,形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。

微泰利用自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),飛秒激光切割技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。夾持器方面,供應(yīng)各種夾具,這些夾具在自動化過程中被普遍使用。主要用于相機(jī)模塊生產(chǎn)過程中的鏡頭夾持器,并根據(jù)客戶要求生產(chǎn)其他夾持器。鏡頭模組組裝JIG,LED夾持器(PEEK),陶瓷端夾持器。微泰生產(chǎn)和供應(yīng)多種噴嘴。從簡單的拾取噴嘴到焊接球噴嘴。噴嘴被用于許多領(lǐng)域。 在高速噴射液體或氣體時(shí),油路末端的空洞管理是一個(gè)重要環(huán)節(jié),有時(shí)會使用耐磨材料。 微泰生產(chǎn)和供應(yīng)高質(zhì)量/高耐磨的噴嘴,這些噴嘴可由多種材料制成,從不銹鋼到碳化物、氧化鋯和陶瓷等各種材料制成。應(yīng)用于焊球噴嘴,提貨噴嘴。纖維噴射噴嘴。超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身,可以滿足各類材料的切割打孔,以及其他工藝需求。

半導(dǎo)體超精密超精細(xì),超精密

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī),日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應(yīng)商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機(jī)分度盤。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機(jī)和印刷機(jī)上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術(shù)和質(zhì)量方面有壓倒性優(yōu)勢,有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。3,切割面干凈,無毛邊材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級。微加工超精密醫(yī)療器械零件

超精密激光表面處理的特點(diǎn)是無需使用外加材料,只改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu),被處理件變形很小。半導(dǎo)體超精密超精細(xì)

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,可以實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),用掃描儀,可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn),還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等,所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外,還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,用微孔檢測系統(tǒng),將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求,超精密加工需求,請聯(lián)系!半導(dǎo)體超精密超精細(xì)