自動(dòng)化超精密拋光

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對(duì)于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的切割處理，所需的刀片類不是單純的切割，而是需要精密的進(jìn)給度及切割邊緣的角度管理、先進(jìn)的材料管理等，以避免對(duì)被切割物造成損傷。通常，Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱，關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點(diǎn)技術(shù)點(diǎn)。為此，微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長(zhǎng)壽命的各種刀片。超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國(guó)塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場(chǎng)。納米級(jí)的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。自動(dòng)化超精密拋光

微泰利用激光制造和供應(yīng)超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導(dǎo)體生產(chǎn)線的零件到進(jìn)入該生產(chǎn)線的設(shè)施的零件，他們專門生產(chǎn)需要高精度、高公差和幾何公差的產(chǎn)品。微泰以 30 年的磨削和成形技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為基礎(chǔ)，生產(chǎn)并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質(zhì)量的精密零件。利用激光進(jìn)行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要時(shí)，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應(yīng)用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測(cè)包機(jī)分度盤。5，各種MLCC設(shè)備精密零件。6，各種噴嘴。7，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）。8，倒裝芯片鍵合治具 日本技術(shù)超精密半導(dǎo)體卡盤激光超精密切割的加工特點(diǎn)是速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小，板材變形小。

微泰半導(dǎo)體流量計(jì)精密元件半導(dǎo)體流量計(jì)的精密組件，可精確測(cè)量半導(dǎo)體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)來嚴(yán)格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產(chǎn)品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導(dǎo)體流量計(jì)適用于半導(dǎo)體設(shè)備的流量計(jì)，具有高精度的流量檢測(cè)功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉(zhuǎn)換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級(jí)超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)為背景，在半導(dǎo)體和電子部件市場(chǎng)中，有生產(chǎn)自動(dòng)化設(shè)備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光技術(shù)融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術(shù)（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機(jī)的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競(jìng)爭(zhēng)力是超精密加工技術(shù)和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機(jī) ,實(shí)現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術(shù),提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實(shí)現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設(shè)備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點(diǎn)，通過自動(dòng)化檢查設(shè)備和自主開發(fā)的切斷性能測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)行徹底檢查并通過MES進(jìn)行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項(xiàng)國(guó)際自主技術(shù)。

超精密加工的精度比傳統(tǒng)的精密加工提高了一個(gè)以上的數(shù)量級(jí)。

飛秒激光利用相對(duì)較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對(duì)象沒有物性變形層，表面平整，可以實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點(diǎn)，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實(shí)現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測(cè)系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描，確認(rèn)每個(gè)微孔的大小和位置信息，并將其識(shí)別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請(qǐng)聯(lián)系！激光超精密加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進(jìn)行材料的套裁，提高材料的利用率，降低企業(yè)材料成本。PCD超精密陶瓷疊層電容

超精密激光加工鉆孔也可以在電子產(chǎn)品表面，也可用于手機(jī)揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)及其他玻璃上的鉆孔。自動(dòng)化超精密拋光

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片 。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對(duì)稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°自動(dòng)化超精密拋光