蘇州印刷PCB廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-29

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法:


棕氧化法


黑氧化處理


低溫黑化法


采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕;


二、棕氧化:


黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào),經(jīng)過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測(cè)定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅,沒有其他成分。


黑化的一般組成:


氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)。

相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線,以減小寄生電容;蘇州印刷PCB廠家

好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時(shí),每個(gè)集成電路的電源,地之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能;另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。




  1uf,10uf電容,并行共振頻率在20MHz以上,去除高頻率噪聲的效果要好一些。在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個(gè)1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的,即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。 蘇州印刷PCB廠家常見的顏色有黑色、綠色、藍(lán)色、黃色、紅色、除此外,一些廠商還別出心裁地開發(fā)了粉色等不同色彩的PCB。

六層板的疊層


對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。


(1)印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。


(2)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線、地線盡量粗,經(jīng)濟(jì)是能承受的話用多層板以減小電源,地的容生電感。


(3)時(shí)鐘、總線、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。


(4)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,特別是時(shí)鐘。


(5)對(duì)A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。


(6)時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。

銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能;

關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)


我們?cè)诋婸CB時(shí)一般都有一個(gè)常識(shí),即走大電流的地方用粗線(比如50mil,甚至以上),小電流的信號(hào)可以用細(xì)線(比如10mil)。


對(duì)于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說,有時(shí)候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上,這樣的話比較細(xì)的線就肯定會(huì)出問題。


一個(gè)基本的經(jīng)驗(yàn)值是:10A/平方mm,即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細(xì)的話,在大電流通過時(shí)走線就會(huì)燒毀。


當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式:Q=I*I*t,比如對(duì)于一個(gè)有10A電流的走線來說,突然出現(xiàn)一個(gè)100A的電流毛刺,持續(xù)時(shí)間為us級(jí),那么30mil的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。


(這時(shí)又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)問題?導(dǎo)線的雜散電感,這個(gè)毛刺將會(huì)在這個(gè)電感的作用下產(chǎn)生很強(qiáng)的反向電動(dòng)勢(shì),從而有可能損壞其他器件。越細(xì)越長(zhǎng)的導(dǎo)線雜散電感越大,所以實(shí)際中還要綜合導(dǎo)線的長(zhǎng)度進(jìn)行考慮)

線焊接:wirebonding工藝;南通線路板PCB廠家

高速PCB,建議少打過孔,通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。蘇州印刷PCB廠家

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:


鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊



用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿,再經(jīng)過固化,磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為:前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。



該工藝能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、爆油,但過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。

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