PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Paul eisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術(shù)運用于收音機,1948年,美國正式認可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起,印刷線路板才開始被普遍運用。PCB無處不在,廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工控、汽車、、航空、航天、消費等行業(yè)產(chǎn)品。在各類電子產(chǎn)品中,PCB 作為產(chǎn)品硬件的主要部件,均起到不可或缺的重要作用。
因為大家常用的顏色是綠色,所以工廠備用的綠色油漆是極多的,所以相對來說用油的成本比較低。又因為在維修PCB板的時候,不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別,而黑色與白色則相對較難看清。每個廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級,就是用兩種顏色來區(qū)分上檔氣系列和低端系列。比如做電腦主板的公司華碩,黃板就是低端,黑板是上檔氣。映泰的藍板是上檔氣,綠板是低端。 一般來講,整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。蘇州印刷PCB廠家
激光打孔
常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進展,因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。
但是有一個致命的缺點,即形成喇叭孔,并隨著板厚增加而嚴(yán)重化。加上高溫?zé)g的污染(特別是多層板)、光源的壽命與維護、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題,因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用,特別是在MCM-L的高密度互連(HDI)技術(shù),如M.C.Ms中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積(濺射技術(shù))相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。
在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破,迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個領(lǐng)域中仍占有一席之地。 深圳線路板PCB多少錢PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標(biāo)。
傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度,導(dǎo)體的厚度,導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度,以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。
在設(shè)計的初始階段,建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺,以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果,包括特定的DK和生產(chǎn)工藝,將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
14層盲埋孔PCB電路板
蝕刻因子是在蝕刻過程中線寬減小的結(jié)果。但是,沒有必要考慮具有寬高比GE 4.5:1的PCB或具有GE 2.3 mm(0.093英寸)厚且寬高比為GE 3:1的PCB的蝕刻因子。
普林廠家建議的阻抗容差為+/- 10%。通常可以獲得更小的公差,特別是對于完整的嵌入式微帶和帶狀線結(jié)構(gòu)。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結(jié)果。
傳輸線的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度,導(dǎo)體的厚度,導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度,以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個。
在設(shè)計的初始階段,建議客戶聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個溝通平臺,以確保深圳pcb板廠家材料特性的規(guī)格和效果,包括特定的DK和生產(chǎn)工藝,將對項目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。
4層高密度沉金PCB電路板
要確定實際阻抗,深圳pcb板廠家可能需要構(gòu)建一個小型原型才能進行測試。由于設(shè)計中需要的阻抗很小,因此通常需要這樣做。當(dāng)設(shè)計具有較小的線寬和介電厚度時,也可能需要對變化具有更大的靈敏度。例如,對于0.125mm(0.005英寸)線寬,蝕刻變化的公差變化對于0.25mm(0.100英寸)線更為重要。
只記錄線寬和電介質(zhì)厚度的參考尺寸。這使得Bittele Electronics可以對線寬和電介質(zhì)厚度進行微小的改變,以符合普林pcb板廠家阻抗目標(biāo)。 注意:當(dāng)需要修改線寬時,需要對特定圖層中相同寬度的所有線進行修改??蛻舯仨毷谟柽M行此類修改的權(quán)限。在進行阻抗計算時,請考慮蝕刻因子的重要性。 電路板溫升不能太高,太高會影響組件的使用壽命。
PCB電流與線寬
PCB載流能力的計算一直缺乏巨頭的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。
假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請看以下來來自國際巨頭機構(gòu)提供的數(shù)據(jù):
供的數(shù)據(jù)
線寬的單位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)
數(shù)據(jù):MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment
在PCB的生產(chǎn)中,銅層無論采用加成法還是減成法制造,都會得到光滑無保護的表面。無錫柔性印刷PCB加工
層數(shù)多,漲縮量控制及尺寸系數(shù)補償量無法保持一致性;層間絕緣層薄,容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。蘇州印刷PCB廠家
由于PCB中銅層的厚度很薄,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,會極大地損害整個PCB的電氣性能。
為了阻止銅氧化,也為了在焊接時PCB的焊接部分和非焊接部分分開,還為了保護PCB表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料。這種涂料能夠輕松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保護層,并阻斷銅和空氣的接觸。這層涂層叫做阻焊層,使用的材料為阻焊漆。
一般來講,整個PCB板產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中都要經(jīng)過制板、SMT等工序。做板子時,有這樣幾道工序要通過黃光室,而綠綠的效果一定要其它顏色好些。但是,在SMT做焊接元件時,PCB要通過上錫膏和貼片,以及末后AOI校驗燈過程,這些過程中要用光學(xué)定位校準(zhǔn),綠色底色對儀器的識別效果好。 蘇州印刷PCB廠家
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