PCB布線
在遵循信號質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下，實現(xiàn)器件管腳間的物理連接設計?！季€
PCB布線設計是整個PCB設計中工作量較大的工序，直接影響著PCB板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下：
1）過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
2）走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm，在不能滿足條件的情況下，至少保證不小于20mil。
3）金屬外殼器件下，不允許有過孔、表層走線。
4）盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其較小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質(zhì)量。
5）電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號線。
6）布線盡可能靠近一個平面，并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面，這些情況允許在低速信號線中存在。
7）平面層和布線層分布對稱，介質(zhì)厚度分布對稱，過孔跨層保持對稱。
8）所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。 布局的基本原則，與相關人員溝通以滿足結構、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。珠海印刷PCB推薦
電源電路是一個電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設計的好壞，將直接影響產(chǎn)品性能的好壞。
電源PCB布局布線的基本原則
1）選擇正確的板層數(shù)量和銅厚。
2）在系統(tǒng)設計布局規(guī)劃上，電源電路應該盡可能靠近負載電路。尤其處理器的電源應該盡可能的靠近，如果離的遠，瞬態(tài)響應和線路阻抗都可能出現(xiàn)問題。
3）散熱回路應該盡可能靠近電源電路以減少熱阻。
4）在有散熱對流的板上，注意大尺寸的被動器件（電感，大電容）布局，不要阻礙芯片和MOSFET的空氣對流。 廣州電源PCB推薦原則上應該采用對稱結構設計。對稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形；
1、輸入端的過孔應防止在電容前，輸出端過孔應放置電容后，GND的過孔就近擺放。
2、電源對于高速板，需要考慮PI的問題，就是電源完整性的問題，這個做仿真可以測出來。
3、電源完整性，對于高速板，對層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設計層疊，然后與板廠進行溝通，得到合理的結果。4、對于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個平面，至多不能超過分割3個電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當存在數(shù)字地和模擬地的時候，需要分別的進行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進行跨接，并且打上適量的過孔，不能對其他信號有干擾。
6、在層疊設置的時候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。（100-150mil的等間距）
高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關，在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證，故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。無論是模擬電路還是數(shù)字電路，PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù)，因為Dk值與應用于該材料的實際電路阻抗值關系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時，無論是隨頻率變化還是隨溫度變化，電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化，進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值，阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值，Dk值和阻抗的非預期改變，將導致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移，會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真，進而使信號的完整性下降。與Dk值密切相關的色散也是材料的一種特性，Dk值隨頻率變化越小，色散就越小，對高速數(shù)字電路應用就越好。介質(zhì)材料的極化，材料的損耗以及高頻段銅導體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定，在不同頻率段和溫度下，其變化波動越小越好。POWER隔離區(qū)越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；
作為一名合格的PCB設計工程師，我們不僅要掌握高速PCB設計技能，還需要對其他相關知識有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因為，PCB材料的選擇錯誤也會對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布（減小skew和損耗）信號線的阻抗匹配；與其他信號線的空間隔離；對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會更好。常州焊接PCB設計
白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。珠海印刷PCB推薦
一些高速PCB設計的規(guī)則分析
對于多層板，關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，兩地平面之間。
原因分析：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。
關鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙）。
原因分析：跨分割區(qū)走線會導致信號回路面積的增大。 珠海印刷PCB推薦
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