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回流焊焊接常見問題及解決辦
在電子制造領(lǐng)域，回流焊焊接是一種常見的工藝，但焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)各種問題，影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司憑借其在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，深入研究并提出了回流焊焊接常見問題的解決方案。
虛焊
虛焊是回流焊中常見的焊接缺陷之一，表現(xiàn)為IC引腳焊接后部分引腳未能完全焊牢。其原因可能包括引腳共面性差（特別是QFP，由于保管不當(dāng)導(dǎo)致引腳變形）、引腳和焊盤可焊性差（存放時(shí)間過長(zhǎng)，引腳發(fā)黃）以及焊接時(shí)預(yù)熱溫度過高、加熱速度過快（易引起IC引腳氧化）。解決方法包括檢查引腳共面性和可焊性，確保引腳和焊盤表面清潔，并優(yōu)化預(yù)熱溫度和加熱速度。
冷焊
冷焊是指焊點(diǎn)未完全回流形成的焊接缺陷。其主要原因是焊接時(shí)加熱不充分，溫度不夠。解決方法是調(diào)整焊接溫度曲線，確保焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度以實(shí)現(xiàn)完全回流。
橋接
橋接是SMT中常見的缺陷之一，會(huì)導(dǎo)致元件之間的短路，必須返修。其原因包括焊膏塌落、焊膏量過多、貼片時(shí)壓力過大以及回流時(shí)升溫速度過快（焊膏中溶劑來不及全部揮發(fā)）。解決方法是優(yōu)化焊膏量、調(diào)整貼片壓力和優(yōu)化回流溫度曲線。
立碑
立碑現(xiàn)象是指片式元器件的一端被提起，站在另一端引腳上。其根本原因是元件兩端的潤(rùn)濕力不平衡。具體原因包括焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理、兩焊盤焊膏印刷量不均勻、貼片時(shí)受力不均勻以及焊接時(shí)加熱速度過快且不均勻。解決方法是優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)、確保焊膏印刷量均勻、調(diào)整貼片壓力和優(yōu)化加熱速度。
芯吸（燈芯現(xiàn)象）
芯吸現(xiàn)象是指熔融焊料潤(rùn)濕元器件引腳時(shí)，焊料從焊點(diǎn)位置爬上引腳。其原因包括引腳熱容量小、焊盤可焊性差。解決方法是優(yōu)化焊接溫度曲線，確保焊盤和引腳的可焊性。
爆米花現(xiàn)象
爆米花現(xiàn)象多發(fā)生在塑封或樹脂封裝的元器件中，由于吸潮后在回流時(shí)急劇升溫，內(nèi)部水蒸氣膨脹形成。解決方法是嚴(yán)格控制元器件的儲(chǔ)存和保管條件，確保使用前完全烘干。
錫珠
錫珠會(huì)影響外觀并可能引起橋接。其原因包括焊膏中助焊劑成分過多、模板厚度與開口尺寸過大、印刷時(shí)對(duì)中偏移、貼片時(shí)Z軸壓力過大以及回流時(shí)預(yù)熱時(shí)間短和升溫速度快。解決方法是優(yōu)化焊膏成分、調(diào)整模板設(shè)計(jì)、確保印刷對(duì)中、調(diào)整貼片壓力和優(yōu)化回流溫度曲線。
氣泡、氣孔
氣泡和氣孔是由于焊點(diǎn)冷卻時(shí)，助焊劑中溶劑的揮發(fā)物未完全排出。解決方法是調(diào)整溫度曲線，減少助焊劑中的溶劑含量。
焊點(diǎn)錫不足
焊點(diǎn)錫不足的原因包括印刷模板窗口小和焊膏金屬含量低。解決方法是調(diào)整模板窗口尺寸和選擇合適的焊膏。
焊點(diǎn)錫過多
焊點(diǎn)錫過多的原因是模板窗口過大。解決方法是調(diào)整模板窗口尺寸。
PCB扭曲
PCB扭曲的原因包括PCB材料選用不當(dāng)、設(shè)計(jì)不合理、元件分布不均勻、雙面PCB兩面收縮不一致以及回流焊中溫度過高。解決方法是優(yōu)化PCB材料和設(shè)計(jì)、合理分布元件和調(diào)整回流焊溫度。
龜裂現(xiàn)象
龜裂現(xiàn)象是由于焊膏取出后未在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完，局部氧化形成顆粒狀小塊，焊接時(shí)難以熔化。解決方法是嚴(yán)格控制焊膏的使用時(shí)間和存儲(chǔ)條件。
元器件偏移
元器件偏移的原因包括片式元件兩端熔融焊料不平衡的表面張力和傳送帶振動(dòng)。解決方法是優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)和減少傳送帶振動(dòng)。
焊點(diǎn)暗淡無光澤
焊點(diǎn)暗淡無光澤的原因是焊接溫度過高、時(shí)間過長(zhǎng)。解決方法是優(yōu)化焊接溫度和時(shí)間。
PCB阻焊膜起泡
PCB阻焊膜起泡的原因是阻焊膜和PCB基材之間有氣體或水蒸氣，使用前未完全烘干。解決方法是確保PCB和阻焊膜完全烘干。
PCB阻焊膜顏色發(fā)生變化
PCB阻焊膜顏色發(fā)生變化的原因是溫度過高。解決方法是優(yōu)化焊接溫度。
PCB多層板分層
PCB多層板分層的原因是板材溫度過高。解決方法是優(yōu)化回流焊溫度曲線。
通過以上分析和解決方案，上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司為電子制造行業(yè)提供了***的回流焊焊接技術(shù)支持，幫助客戶提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術(shù)服務(wù)，主營(yíng)：TR-50S 芯片引腳整形機(jī),自動(dòng)芯片引腳成型機(jī),全自動(dòng)搪錫機(jī) ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機(jī),焊接機(jī)器人,AGV智能機(jī)器人,真空汽相回流焊等相關(guān)產(chǎn)品銷售
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