浙江pcb絕緣電阻測試操作

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導(dǎo)3、壽命評價及預(yù)估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導(dǎo)電率、溫升測試等。SIR測試目的變動電路板設(shè)計或布局。浙江pcb絕緣電阻測試操作

焊點助焊劑(Flux)清潔與否，將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后，于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到，F(xiàn)lux工藝后，若沒有進行清潔動作，不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四)，導(dǎo)致填充膠無法填滿芯片底部，造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid)，更會加劇ECM的發(fā)生?？煽啃则炞C實驗室，特別做了兩項實驗設(shè)計(DOE)，實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH，使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean)，第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean)，DOE結(jié)果可清楚看到，未做Flux Clean的樣品，出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左))，而有做Flux Clean的樣品，盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右))，但非常細微。海南直銷電阻測試服務(wù)電話測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。

局部萃取的離子色譜法在過去的十年中，一種新興的方法得到了***的應(yīng)用，那就是局部萃取，然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度，通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴，并在選定的電路板和組件表面冷凝，用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進行測試。電流通過萃取物，并測量達到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進行檢測，以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進行抽查，例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中，以驗證測試結(jié)果隨時間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。

SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考，附錄中包含了詳細的結(jié)果。如表1所示，通過被編碼為綠色，失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義：即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試，所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上，助焊劑殘渣中含有大量的離子，局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高。總的來說，這是一個非常極端的比較，因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。導(dǎo)電陽極絲CAF的增加會使板子易吸附水汽，將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。

助焊劑等級分類所有的測試完成后，編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù)，所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如，一款助焊劑的活性等級要定為L，就需要五項測試中每個結(jié)果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產(chǎn)品在使用壽命時間里**容易產(chǎn)生電化學(xué)遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試，并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當(dāng)前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學(xué)遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關(guān)系，這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災(zāi)難性故障來指示潛在的問題。摒棄老的設(shè)備系統(tǒng)集成觀念！貴州智能電阻測試批量定制

PCB/PCBA絕緣失效分析導(dǎo)通電阻測試系統(tǒng)。浙江pcb絕緣電阻測試操作

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應(yīng)力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導(dǎo)體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應(yīng)力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風(fēng)險就顯得異常重要。浙江pcb絕緣電阻測試操作

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