設計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關鍵。這將包括調查來料、開發(fā)適當?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004(目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經過測試,就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例,它表示:助焊劑是松香基,低活性等級,此助焊劑不含鹵化物。有幾種測試方法有助于這一評級,其中許多電化學可靠性測試方法都適用于助焊劑。(注:對于J-STD-004B中規(guī)定的錫膏助焊劑或含芯焊錫線的助焊劑,有些方法可能略有不同)。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測!湖南電阻測試訂做價格
金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū),陽極溶解生成的金屬離子(主要為錫離子和鉛離子)在電場的作用下,在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質;或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物,氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物,氧化物繼續(xù)還原為金屬單質。伴隨著枝晶的生長過程,陰極區(qū)還發(fā)生的反應為電解質中溶解氧氣的還原反應及水的還原反應,反應方程式如下:Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O為建立可抑制電化學遷移中陰極還原沉積過程,可能的有效途徑為可以在陰極表面添加不同的活性劑,使陰極沉積物由樹枝狀結構變?yōu)榉稚⒃陉帢O表面,由此可有效避免由樹枝狀枝晶的生長而造成的短路失效。江西智能電阻測試直銷價多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng),可監(jiān)測溫度范圍:-70℃-200℃,精度± 1℃。
PCB/PCBA絕緣失效失效機理絕緣電阻是表征PCB絕緣性能的一個簡單而且容易測量的指標,絕緣失效是指絕緣電阻減小。一般,影響絕緣電阻的因素有溫度、濕度、電場強度以及樣品處理等。絕緣失效通常可能發(fā)生在PCB表面或者內部,前者多見于電化學遷移(ECM)或化學腐蝕,后者則多見于導電陽極絲(CAF)。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。1、電化學遷移(ECM)電化學遷移是在直流電壓的影響下發(fā)生的離子運動。在潮濕條件下,金屬離子會在陽極形成,并向陰極遷移(見圖6.1),形成枝晶。當枝晶連接兩種導體時,便造成了短路,而且枝晶會因電流驟增而發(fā)生熔斷。2、導電陽極絲(CAF)目前公認的CAF成因是銅離子的電化學遷移隨著銅鹽的沉積。在高溫高濕條件下,PCB內部的樹脂和玻纖之間的附力劣化,促成玻纖表面的硅烷偶聯(lián)劑產生水解,樹脂和玻纖分離并形成可供離子遷移的通道。
助焊劑等級分類所有的測試完成后,編輯L、M和H的測試數(shù)據(jù),所有測試數(shù)據(jù)的比較高值決定助焊劑的等級。例如,一款助焊劑的活性等級要定為L,就需要五項測試中每個結果都是L_才可以。每個測試從不同的角度來量化電遷移的傾向性。ECM和SIR測試**接近組裝產品在使用壽命時間里**容易產生電化學遷移的情況。它們都是在更高的溫濕度下進行加速測試,并且發(fā)展成為表明可靠性的一種標準。當前SIR測試方法擅長用標準化的方式測試電化學遷移的傾向性。這種測試更接近真實失效機理。由于監(jiān)測頻率的關系,這種測試能夠捕捉到絕緣電阻的波動。這種波動可能表示枝晶形成然后又溶解了。這就可以不依賴于災難性故障來指示潛在的問題。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:考核裸板供應商資質。
測量電阻。采用50V的直流偏置電壓,用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網絡的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關閉測試系統(tǒng),使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時(±30分鐘)。96個小時(±30分鐘)的靜置期后,在每個菊花鏈網絡和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的,每個測試電路對應適當?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術有限公司的高低阻(CAF/TCH)測試系統(tǒng)可以做到表面絕緣電阻(SIR)測試可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。湖南供應電阻測試發(fā)展
導電陽極絲CAF的增加會使板子易吸附水汽,將會造成環(huán)氧樹脂與玻璃纖維的表面分離。湖南電阻測試訂做價格
銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***,鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值,比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結果。當供應商提供了助焊劑活性等級,相當于給了工程師一個規(guī)格,這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何,這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改,以適應其設計特性。但是這些修改可能改變預期的結果,并且會影響到測試合格/失敗的極限。湖南電阻測試訂做價格
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