SMT加工中靜電防護(hù)方法，泄漏與接地：對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“單獨(dú)”地線。使地線與大地之間的電阻<10Ω。靜電防護(hù)材料接地方法：將靜電防護(hù)材料（如于作臺(tái)面墊、地墊、防靜電腕帶等）通過(guò)1MΩ的電阻接到通向單獨(dú)大地線的導(dǎo)體上（參見(jiàn)SJ／T10630-1995）。串接1MΩ電阻是為了確保對(duì)地泄放<5mA的電流，稱為軟接地。設(shè)備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地，稱為硬接地。導(dǎo)體帶靜電的消除：導(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。SMT貼片加工技術(shù)較大的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工代工廠
SMT加工對(duì)環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們?cè)诩庸み^(guò)程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來(lái)說(shuō)，灰塵，熱量，濕度等都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對(duì)工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：1、溫度要求，廠房?jī)?nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過(guò)極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會(huì)影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時(shí)不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無(wú)腐蝕性材料，這些都將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的較佳清潔度盡量在10萬(wàn)級(jí)（BGJ73－84）左右。4、電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來(lái)保證電源的穩(wěn)定性。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工代工廠AOI可以檢測(cè)出SMT加工的元件貼裝環(huán)節(jié)問(wèn)題，可以及時(shí)改正。
SMT加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說(shuō)印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來(lái)越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動(dòng)印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎？1.絲網(wǎng)印刷。它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤上，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，在SMT生產(chǎn)線的前端。2.分發(fā)。這一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，也是在生產(chǎn)線前面或者檢測(cè)設(shè)備后面。3.安裝。在這種方法中，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)備是貼片安裝生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。4.固化。它是將貼片熔化，使元件與電路板牢固粘合。使用的設(shè)備是固化爐，在生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面。5.回流焊接。它使用回流焊爐，回流焊爐也位于貼片機(jī)后面。它主要熔化焊膏，也起到一定的粘接和固定作用。6.打掃衛(wèi)生。它去除印刷電路板上的焊接殘留物，包括對(duì)人體有害的助焊劑。使用的工具是清洗機(jī)，沒(méi)有固定位置，可以在線，也可以離線。
SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。
SMT加工的主要特點(diǎn)，小孔徑：SMT加工中大多數(shù)“497”不是可以用來(lái)插裝元器件選擇引腳的，在“497”內(nèi)也不再需要進(jìn)行研究焊接，“497”只只只是作為層與層之間的電氣系統(tǒng)互連，因此我們要盡自己可能地減小不同孔徑，為SMT貼片技術(shù)提供學(xué)習(xí)更多的空間。孔徑從過(guò)去的0.5mm變?yōu)?.2mm、0.1mm甚至0.05mm。熱膨脹系數(shù):任何物質(zhì)在加熱時(shí)都會(huì)膨脹。高分子材料通常比無(wú)機(jī)材料高。當(dāng)膨脹應(yīng)力超過(guò)材料的承載極限時(shí)，材料就會(huì)受到損傷。由于SMT引腳過(guò)多、過(guò)短，導(dǎo)致器件本體與SMT之間的熱膨脹系數(shù)不一致，導(dǎo)致器件不時(shí)發(fā)生熱應(yīng)力損壞。因此，SMT電路板基板上的cte應(yīng)盡可能低，以適應(yīng)器件。耐高溫性能好：現(xiàn)在大多數(shù)SMT電路板都需要兩面安裝元器件。因此，貼片加工的電路板應(yīng)能承受兩個(gè)回流焊溫度。目前無(wú)鉛焊接應(yīng)用寬泛，焊接溫度高。焊接后要求SMT芯片電路板變形小，無(wú)起泡，焊盤仍有良好的可焊性，SMT芯片電路板表面仍有較高的平整度。裝配過(guò)程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問(wèn)題。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工代工廠
SMT加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工代工廠
SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板，（或預(yù)制件)，通過(guò)熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會(huì)根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場(chǎng)合。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動(dòng)機(jī)器沿傳送帶接收付款，無(wú)需操作員干預(yù)。沿烘箱長(zhǎng)度的各個(gè)區(qū)域的溫度和傳送帶的速度決定了回流焊接的溫度曲線。江蘇電子產(chǎn)品SMT加工代工廠
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