探針（探針卡）：待測(cè)芯片需要測(cè)試探針的連接，才能與測(cè)試儀器建立連接。常見(jiàn)的有普通DC測(cè)試探針、同軸DC測(cè)試探針、有源探針和微波探針等。探針頭插入單個(gè)探針臂并安裝在操縱器上。探針尖銳端尺寸和材料取決于被探測(cè)特征的尺寸和所需的測(cè)量類型。探針尖直接接觸被測(cè)件，探針臂...

探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)(chuck)上，...

為什么要射頻探測(cè)？由于器件小形化及高頻譜的應(yīng)用，電路尺寸不斷縮小，類似微帶線及PCB版本Pad的測(cè)試沒(méi)有物理接口，使得儀表本身無(wú)法與待測(cè)物進(jìn)行直接連接，如果人為的焊接射頻接口難免會(huì)引入不確定的誤差，所以射頻探針的使用完美的解決了這個(gè)問(wèn)題。射頻探頭和校準(zhǔn)基板允許...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：1.將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。2.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。3.使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。4.顯微鏡...

晶圓級(jí)半自動(dòng)面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)詳細(xì)參數(shù)：垂直或面內(nèi)磁場(chǎng)探針臺(tái)，通用性設(shè)計(jì)；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測(cè)試）；提供Z軸探針平臺(tái)快速升降功能，實(shí)現(xiàn)高效測(cè)試；磁場(chǎng)強(qiáng)度≥330 mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行...

探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子，以免造成定子及動(dòng)子的損傷。平面電機(jī)應(yīng)使用在環(huán)境溫度15～25℃，相對(duì)濕度小于50％的環(huán)境中，其所需的壓縮空氣必須經(jīng)過(guò)干燥過(guò)濾處理且與環(huán)境空氣溫度差值小于5℃，氣壓為0．4±0．04MPa。相對(duì)于平面電機(jī)工...

晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試...

伴隨著光纖通信技術(shù)的快速發(fā)展,小到芯片間,大到數(shù)據(jù)中心間的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換處理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互聯(lián)。當(dāng)前,我們把主流的光互聯(lián)技術(shù)分為兩類。一類是基于III-V族半導(dǎo)體材料,另一類是基于硅等與現(xiàn)有的成熟的微電子CMOS工藝兼容的材料?；贗...

空間激光通信技術(shù)是以激光光束為載波進(jìn)行空間信息傳輸?shù)募夹g(shù)。相比傳統(tǒng)微波通信，具有頻帶寬、保密性強(qiáng)、抗電磁干擾和無(wú)需申請(qǐng)頻段等特點(diǎn)?？臻g激光載波通常以光學(xué)天線為接收終端，將空間光耦合進(jìn)入單模或多模光纖進(jìn)行信息傳輸和解調(diào)。空間光至光纖耦合系統(tǒng)技術(shù)是空間激光通信的關(guān)...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

光纖耦合系統(tǒng)分為以下幾種：1、外部耦合：一組模塊都訪問(wèn)同一全局簡(jiǎn)單變量而不是同一全局?jǐn)?shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，而且不是通過(guò)參數(shù)表傳遞該全局變量的信息，則稱之為外部耦合。2、公共耦合：若一組模塊都訪問(wèn)同一個(gè)公共數(shù)據(jù)環(huán)境，則它們之間的耦合就稱為公共耦合。公共的數(shù)據(jù)環(huán)境可以是全局?jǐn)?shù)...

多模光纖耦合系統(tǒng),屬于照明技術(shù)領(lǐng)域。系統(tǒng)包括激光光源、耦合透鏡、多模光纖;耦合透鏡設(shè)于激光光源和多模光纖之間,多模光纖其與耦合透鏡連接的一端設(shè)有光纖準(zhǔn)直器;耦合透鏡的進(jìn)光端和出光端中的至少一端具有自由曲面,進(jìn)光端或出光端具有自由曲面時(shí)且具有至少一個(gè)自由曲面,使...

由于軟玻璃材料并不像硅一樣易形成管狀,普通的堆管制作預(yù)制棒的方法不適用,利用直接擠壓形成預(yù)制棒的新技術(shù)則能制作這類材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過(guò)堆疊、沖壓和鉆孔的方法可以比較好地制作聚合物材料的光子晶體光纖耦合系統(tǒng)預(yù)制棒。通過(guò)一種獨(dú)特的卷雪茄技術(shù)將聚合...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動(dòng)協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)同步參與多物理場(chǎng)仿真的求解器，并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯(cuò)誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同，可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進(jìn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中應(yīng)用到的硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能...

目前民用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒌统杀颈Ｆ饫w耦合系統(tǒng)的需求越來(lái)越多，本書(shū)針對(duì)其制作中存在的速度慢、產(chǎn)量低、成品率低、系統(tǒng)件性能一致性差和產(chǎn)品成本高的缺點(diǎn)，介紹保偏光纖耦合系統(tǒng)制造過(guò)程中自動(dòng)化保偏光纖精密對(duì)軸技術(shù)、保偏光纖耦合系統(tǒng)耦合機(jī)理、高性能保偏光纖耦合系統(tǒng)制造設(shè)備...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來(lái)了解硅光芯片的市場(chǎng)定位：光芯片作為光通信系統(tǒng)中的中心器件，它承擔(dān)著將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)或?qū)⒐庑盘?hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的重任，除了外加能源驅(qū)動(dòng)工作，光器件的轉(zhuǎn)換能力和效率決定著通信速度。為什么未來(lái)需要硅光芯片，這是由于隨著5...

光子帶隙型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有著更大的發(fā)展空間?？赡鼙绕胀ü饫w有更低的傳輸損耗,使得它們有可能成為未來(lái)通信傳輸系統(tǒng)的生力軍;比普通光纖有更高的損傷閾值,使得它們適合以激光加工和焊接為目的的強(qiáng)激光傳輸;中空的結(jié)構(gòu)提供了更多在氣體中的非線性光學(xué)實(shí)驗(yàn)方案,例如可以...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具有模斑變換器;通過(guò)圖像系統(tǒng),微調(diào)架將光纖端面與耦合波導(dǎo)的模斑變換器耦合對(duì)準(zhǔn),固定塊從側(cè)面緊挨光纖并固定在基板上;硅光芯...

光子晶體光纖耦合系統(tǒng)有比較多奇特的性質(zhì)。例如，可以在比較寬的帶寬范圍內(nèi)只支持一個(gè)模式傳輸；包層區(qū)氣孔的排列方式能夠極大地影響模式性質(zhì)；排列不對(duì)稱的氣孔也可以產(chǎn)生比較大的雙折射效應(yīng)，這為我們?cè)O(shè)計(jì)高性能的偏振器件提供了可能。光子晶體光纖耦合系統(tǒng)又被稱為微結(jié)構(gòu)光纖，...

只要在確認(rèn)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

耦合掉電，即在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ_CFS的“開(kāi)始”按...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...

目前,基于SOI(絕緣體上硅)材料的波導(dǎo)調(diào)制器成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn),也取得了許多的進(jìn)展,但在硅光芯片調(diào)制器的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,面臨著一系列的問(wèn)題,波導(dǎo)芯片與光纖的有效耦合就是難題之一。從懸臂型耦合結(jié)構(gòu)出發(fā),模擬設(shè)計(jì)了懸臂型倒錐耦合結(jié)構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)相應(yīng)的有效地耦合工藝來(lái)...

只要在確認(rèn)耦合不過(guò)的前提下，可依次排除B殼天線、KB板和同軸線的故障進(jìn)行維修。若以上一一排除，則是主板參數(shù)校準(zhǔn)的問(wèn)題，或者說(shuō)是主板硬件存在故障。耦合天線的種類比較多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自動(dòng)硅光芯片硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)。為防止外部環(huán)境的電磁干擾...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)耦合掉電，是在耦合的過(guò)程中斷電致使設(shè)備連接不上的情況，如果電池電量不足或者使用程控電源時(shí)供電電壓過(guò)低、5V觸發(fā)電壓未接觸好、測(cè)試連接線不良等都會(huì)導(dǎo)致耦合掉電的現(xiàn)象。與此相似的耦合充電也是常見(jiàn)的故障之一，在硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)過(guò)程中，點(diǎn)擊HQ...

在硅光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是硅光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將硅光芯片的輸入輸出端硅光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)硅光，并依靠對(duì)輸出硅光的硅光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

既然提到硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)，我們就認(rèn)識(shí)一下硅光子集。所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料（如SiGe/Si、SOI等）作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件（包括硅基發(fā)光器件、調(diào)制器、探測(cè)器、光波...

自動(dòng)耦合光纖耦合系統(tǒng)：該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)光纖列陣與平面光波導(dǎo)PLC的自動(dòng)耦合。耦合系統(tǒng)的產(chǎn)品特征：1、輸入輸出均為高精度4軸電動(dòng)位移臺(tái)，兩軸手動(dòng)。2、高速光功率計(jì)配合優(yōu)良的算法，對(duì)光穩(wěn)定。3、初始光自動(dòng)查找。4、永遠(yuǎn)為配有激光照射單元，可初步調(diào)整2軸平行。5、配有...