PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內(nèi)容有很多，接下來為大家一一羅列。ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進(jìn)行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。在燒錄程序后，將PCB板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進(jìn)行功能檢測，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。對PCBA板進(jìn)行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進(jìn)行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。擁有此項(xiàng)測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-4...

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。經(jīng)過必要的IPQC中檢。DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。QA進(jìn)行多方面檢測，確保品質(zhì)OKDIP插件加工環(huán)節(jié)，DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?、波峰焊接、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上。波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。使用電烙鐵...

PCBA灌膠常用于洗衣機(jī)的主板上，具有非常好的防水作用，在進(jìn)行PCBA灌膠工藝時，需要注意如下的事項(xiàng)。選一款合適的膠：常用硅膠和環(huán)氧兩類灌封膠，至少要了解“操作窗口時間”“固化時間”參數(shù)。PCBA在罐膠前的溫度需于膠水的溫度大概保持一致。需要封膠的PCB要先經(jīng)過烘道加熱，烘烤到50℃。助焊劑殘留物過多需進(jìn)行清理，保持PCBA板面干凈。好先注膠在灌膠盒里,再把PCBA放進(jìn)去。聚氨酯灌封膠比例一定要準(zhǔn)確，常用的是2種配比方法是100:50和100:74，這都是根據(jù)膠的性能來調(diào)配的。在進(jìn)行灌膠時，容易產(chǎn)生氣泡的問題，這是進(jìn)行PCBA灌膠時非常需要注意的問題。虛焊是增加PCBA返修率的一個元兇。海南八...

PCBA后焊加工的注意要點(diǎn)：檢查對前端別人已經(jīng)焊好的位置：沒有連焊，空焊。自己完成的焊點(diǎn)：焊接良好，無連焊空焊。如果還有剪腳操作，要注意剪腳之后，不能有錫裂。后對焊點(diǎn)進(jìn)行清潔，無錫珠，錫渣。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短，以免燙壞元器件焊接的溫度不能過低，以免造成冷焊。PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術(shù)水平有非常大的關(guān)系，可通過員工的培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。PCBA貼片加工過程中，當(dāng)客戶的物料到達(dá)時，需要對物料進(jìn)行清點(diǎn)，而且需要制作SMT鋼網(wǎng)，設(shè)備調(diào)試，首件確認(rèn)等，這些都是需要時間，但是PCBA貼片加工的時間的...

PCBA后焊加工的注意要點(diǎn)：檢查對前端別人已經(jīng)焊好的位置：沒有連焊，空焊。自己完成的焊點(diǎn)：焊接良好，無連焊空焊。如果還有剪腳操作，要注意剪腳之后，不能有錫裂。后對焊點(diǎn)進(jìn)行清潔，無錫珠，錫渣。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接時間不宜超過3秒，在保證潤濕的前提下盡可能短，以免燙壞元器件焊接的溫度不能過低，以免造成冷焊。PCBA后焊加工的焊接品質(zhì)與操作員的技術(shù)水平有非常大的關(guān)系，可通過員工的培訓(xùn)，提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。PCBA貼片加工過程中，當(dāng)客戶的物料到達(dá)時，需要對物料進(jìn)行清點(diǎn)，而且需要制作SMT鋼網(wǎng)，設(shè)備調(diào)試，首件確認(rèn)等，這些都是需要時間，但是PCBA貼片加工的時間的...

PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設(shè)備及時的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機(jī)，檢測虛焊較準(zhǔn)的是X-ray設(shè)備，但這個設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。PCBA生產(chǎn)的流程包括物料的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試等...

一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要，使用風(fēng)qiang對線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時間...

片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。包裝測試這項(xiàng)測試很多時候會被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個包裝運(yùn)輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬...

PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設(shè)備及時的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機(jī)，檢測虛焊較準(zhǔn)的是X-ray設(shè)備，但這個設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。PCBA生產(chǎn)的時間周期里物料采購和PCB制作的時間是較長的。北京PCBA板商家片式電容是各類...

片式電容的布局設(shè)計要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設(shè)計要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計時必須確保應(yīng)用時片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電...

PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內(nèi)容有很多，接下來為大家一一羅列。ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進(jìn)行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。在燒錄程序后，將PCB板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進(jìn)行功能檢測，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。對PCBA板進(jìn)行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進(jìn)行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。擁有此項(xiàng)測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-4...

進(jìn)行PCBA板的可靠性測試，將測試功能OK的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下，進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等，通過24到72小時的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。由于老化測試需要很長的時間，這使得不具備大規(guī)模批量化作業(yè)的可能性，在實(shí)際過程中，老化測試只是進(jìn)行樣本抽測，通過抽測的合格率來判斷此批產(chǎn)品的整體良率。振動測試很多PCBA板在交付給客戶的過程中，往往會出現(xiàn)因?yàn)檫\(yùn)輸途中振動導(dǎo)致的一些問題，比如元件脫落、焊盤裂紋等。通過振動測試，可以在實(shí)驗(yàn)室里有效地模擬運(yùn)輸途中的震動效果，將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良，提高交貨的整體良率。PCBA生產(chǎn)任何一...

PCBA加工廠的上機(jī)費(fèi)是指SMT貼片加工時機(jī)器的上機(jī)消耗費(fèi)用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產(chǎn)，一般的SMT貼片車間都會進(jìn)行不停歇的生產(chǎn)，機(jī)器的停轉(zhuǎn)、換線，都是在增加生產(chǎn)的成本，降低利潤，因此，對于一些批量比較小的訂單往往會收取上機(jī)費(fèi)。工程費(fèi)是指制作資料文件、制作鋼網(wǎng)、設(shè)備的調(diào)試、SMT換線，由于訂單過小，沒有達(dá)到低消費(fèi)水平，需要客戶來承擔(dān)這些工程費(fèi)。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏，然后進(jìn)行貼裝元器件，后過回流焊完成焊接的一種技術(shù)。PCBA貼片與SMT差不多，都是一種電子組裝技術(shù)，但它們之間又有所區(qū)別，PCBA貼片是代工代料，而SMT是來料加工。PCBA生產(chǎn)的時間周期里物料采購和PCB...

PCBA加工廠的上機(jī)費(fèi)是指SMT貼片加工時機(jī)器的上機(jī)消耗費(fèi)用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產(chǎn)，一般的SMT貼片車間都會進(jìn)行不停歇的生產(chǎn)，機(jī)器的停轉(zhuǎn)、換線，都是在增加生產(chǎn)的成本，降低利潤，因此，對于一些批量比較小的訂單往往會收取上機(jī)費(fèi)。工程費(fèi)是指制作資料文件、制作鋼網(wǎng)、設(shè)備的調(diào)試、SMT換線，由于訂單過小，沒有達(dá)到低消費(fèi)水平，需要客戶來承擔(dān)這些工程費(fèi)。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏，然后進(jìn)行貼裝元器件，后過回流焊完成焊接的一種技術(shù)。PCBA貼片與SMT差不多，都是一種電子組裝技術(shù)，但它們之間又有所區(qū)別，PCBA貼片是代工代料，而SMT是來料加工。白色殘留物在PCBA上是常見的污染物。山...

控制PCB板的品質(zhì)，必須要有質(zhì)量控制體系，通常質(zhì)量控制體系的理念就是實(shí)時進(jìn)行的質(zhì)量測量和監(jiān)督，控制PCB板的品質(zhì)，首先要從原材料就進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)有任何的不良就要及時的登記，匯報，并提出解決方法，只有原材料的質(zhì)量得到了保障，才有可能得到品質(zhì)優(yōu)良的PCB板，如果原材料的品質(zhì)都得不到保障，做出來的PCB板也極大的可能有各種各樣的問題，比如起泡、分層、開裂、板翹、厚薄不均等問題。所以原材料必須要嚴(yán)格的檢查，為后面的生產(chǎn)提供保障。當(dāng)原材料的品質(zhì)得到保障后，需要注意的就是生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)的問題，應(yīng)該對生產(chǎn)過程的每一個工序環(huán)節(jié)進(jìn)行質(zhì)檢和巡檢，確保每個工序都有作業(yè)指導(dǎo)書，以方便對PCB質(zhì)量進(jìn)行多方面...

進(jìn)行PCBA板的可靠性測試，將測試功能OK的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下，進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等，通過24到72小時的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。由于老化測試需要很長的時間，這使得不具備大規(guī)模批量化作業(yè)的可能性，在實(shí)際過程中，老化測試只是進(jìn)行樣本抽測，通過抽測的合格率來判斷此批產(chǎn)品的整體良率。振動測試很多PCBA板在交付給客戶的過程中，往往會出現(xiàn)因?yàn)檫\(yùn)輸途中振動導(dǎo)致的一些問題，比如元件脫落、焊盤裂紋等。通過振動測試，可以在實(shí)驗(yàn)室里有效地模擬運(yùn)輸途中的震動效果，將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良，提高交貨的整體良率。PCBA生產(chǎn)的流程...

片式電容的布局設(shè)計要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設(shè)計要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計時必須確保應(yīng)用時片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電...

一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要，使用風(fēng)qiang對線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時間...

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。經(jīng)過必要的IPQC中檢。DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。QA進(jìn)行多方面檢測，確保品質(zhì)OKDIP插件加工環(huán)節(jié)，DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?、波峰焊接、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上。波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。使用電烙鐵...

PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA組件就是指焊接在PCB裸板上的電子元器件，包含SMD貼片和DIP插件封裝的，例如集成電路IC、晶振、二極管、三極管、電阻、電容、變壓器、數(shù)碼管、連接器、電感等，它們是實(shí)現(xiàn)PCBA板硬件連接和程序功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。因?yàn)镻CB設(shè)計者會根據(jù)產(chǎn)品的功能，繪制相應(yīng)的電路原理圖，必須依托這些組件來實(shí)現(xiàn)電路功能。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。天津什么是PCBA板供應(yīng)商PCBA加工廠的上機(jī)費(fèi)是指SMT...

PCB加工流程，把覆銅板原材料，切割成我們需要的大小，叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率，降低單板價格。去除銅面上的污染物，增加銅面的粗糙度，方便后面的壓膜過程。將經(jīng)過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。將經(jīng)過光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜沖掉，而發(fā)生反應(yīng)的干膜則留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護(hù)層。蝕刻利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成內(nèi)層線路圖形。去膜利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面的抗蝕層剝離，露出線路圖形。PCBA是指包括元器件的采購、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試以及成品組裝。湖北PCBA板通過SMT貼片機(jī)，...

通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時進(jìn)行在線AOI自動光學(xué)檢測。設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接。經(jīng)過必要的IPQC中檢。DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等。QA進(jìn)行多方面檢測，確保品質(zhì)OKDIP插件加工環(huán)節(jié)，DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮⒉ǚ搴附?、剪腳、后焊加工、洗板、品檢。將插件物料進(jìn)行引腳的加工，插裝在PCB板子上。波峰焊接將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，后冷卻完成焊接。焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。使用電烙鐵...

PCBA灌膠常用于洗衣機(jī)的主板上，具有非常好的防水作用，在進(jìn)行PCBA灌膠工藝時，需要注意如下的事項(xiàng)。選一款合適的膠：常用硅膠和環(huán)氧兩類灌封膠，至少要了解“操作窗口時間”“固化時間”參數(shù)。PCBA在罐膠前的溫度需于膠水的溫度大概保持一致。需要封膠的PCB要先經(jīng)過烘道加熱，烘烤到50℃。助焊劑殘留物過多需進(jìn)行清理，保持PCBA板面干凈。好先注膠在灌膠盒里,再把PCBA放進(jìn)去。聚氨酯灌封膠比例一定要準(zhǔn)確，常用的是2種配比方法是100:50和100:74，這都是根據(jù)膠的性能來調(diào)配的。在進(jìn)行灌膠時，容易產(chǎn)生氣泡的問題，這是進(jìn)行PCBA灌膠時非常需要注意的問題。PCBA生產(chǎn)任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整...

PCBA灌膠常用于洗衣機(jī)的主板上，具有非常好的防水作用，在進(jìn)行PCBA灌膠工藝時，需要注意如下的事項(xiàng)。選一款合適的膠：常用硅膠和環(huán)氧兩類灌封膠，至少要了解“操作窗口時間”“固化時間”參數(shù)。PCBA在罐膠前的溫度需于膠水的溫度大概保持一致。需要封膠的PCB要先經(jīng)過烘道加熱，烘烤到50℃。助焊劑殘留物過多需進(jìn)行清理，保持PCBA板面干凈。好先注膠在灌膠盒里,再把PCBA放進(jìn)去。聚氨酯灌封膠比例一定要準(zhǔn)確，常用的是2種配比方法是100:50和100:74，這都是根據(jù)膠的性能來調(diào)配的。在進(jìn)行灌膠時，容易產(chǎn)生氣泡的問題，這是進(jìn)行PCBA灌膠時非常需要注意的問題。物料采購和PCB制作差不多是同時進(jìn)行的。江...

PCB加工流程，把覆銅板原材料，切割成我們需要的大小，叫做開料。開料的過程是為了提升原材料的利用率，降低單板價格。去除銅面上的污染物，增加銅面的粗糙度，方便后面的壓膜過程。將經(jīng)過處理過的基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜。將經(jīng)過光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜沖掉，而發(fā)生反應(yīng)的干膜則留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護(hù)層。蝕刻利用藥液將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成內(nèi)層線路圖形。去膜利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面的抗蝕層剝離，露出線路圖形。物料采購和PCB制作差不多是同時進(jìn)行的。浙江PCBA板供應(yīng)商PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計的測試點(diǎn)、程序...

片式電容的布局設(shè)計要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個參考設(shè)計要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計時必須確保應(yīng)用時片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電...

片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。包裝測試這項(xiàng)測試很多時候會被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個包裝運(yùn)輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬...

片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。包裝測試這項(xiàng)測試很多時候會被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個包裝運(yùn)輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬...

PCBA板在完成焊接加工時，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試，可靠性測試的內(nèi)容有很多，接下來為大家一一羅列。ICT測試對元器件焊接情況，線路開路、短路情況進(jìn)行測試，確保板子的焊接質(zhì)量。在燒錄程序后，將PCB板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對PCB板進(jìn)行功能檢測，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。對PCBA板進(jìn)行長時間的通電測試，模擬用戶使用，檢測PCBA的虛焊、假焊問題。對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進(jìn)行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。擁有此項(xiàng)測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-4...

一般的中小型PCBA加工廠會采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要，使用風(fēng)qiang對線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時間...