片式電容是各類電子加工產(chǎn)品中使用非常的一類封裝，其中多層陶瓷電容是常用的一類，但其有一個(gè)嚴(yán)重的不足，就是存在應(yīng)力影響。在PCB彎曲達(dá)到2.4％以上時(shí)就可能出現(xiàn)應(yīng)力開裂。應(yīng)力的作用方向不同，開裂的位置也不同。電涌沖擊測試在PCBA加工過程中往往會(huì)出現(xiàn)正常電壓下工作OK，但是某一電涌瞬間偶發(fā)的不良。很多電路設(shè)計(jì)并不是十分完美，他們往往沒有考慮到瞬時(shí)電壓或電流沖擊給整個(gè)電路帶來的致命影響，這需要我們在PCBA的大量生產(chǎn)之前需要進(jìn)行抽樣的電涌沖擊實(shí)驗(yàn)。包裝測試這項(xiàng)測試很多時(shí)候會(huì)被大家所忽略，以致于產(chǎn)生一個(gè)很搞笑的問題:事我們花很多精力把PCBA板制作完美，但是我們輸在了后一個(gè)包裝運(yùn)輸?shù)沫h(huán)節(jié)。工廠要模擬PCBA板的包裝形式進(jìn)行適當(dāng)?shù)牡錅y試。積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。河南標(biāo)準(zhǔn)PCBA板設(shè)計(jì)
一般的中小型PCBA加工廠會(huì)采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGONEFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)qiang、密封袋。人工清洗的步驟：在IPA或VIGONEFM中清洗線路板,或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。手持電路板邊緣,用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。如有需要，使用風(fēng)qiang對線路板進(jìn)行烘干。如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時(shí)間的存儲(chǔ)，請將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。江蘇什么是PCBA板供應(yīng)商物料采購和PCB制作差不多是同時(shí)進(jìn)行的。
PCBA加工廠的上機(jī)費(fèi)是指SMT貼片加工時(shí)機(jī)器的上機(jī)消耗費(fèi)用。SMT貼片加工講求快速、高效的生產(chǎn)，一般的SMT貼片車間都會(huì)進(jìn)行不停歇的生產(chǎn)，機(jī)器的停轉(zhuǎn)、換線，都是在增加生產(chǎn)的成本，降低利潤，因此，對于一些批量比較小的訂單往往會(huì)收取上機(jī)費(fèi)。工程費(fèi)是指制作資料文件、制作鋼網(wǎng)、設(shè)備的調(diào)試、SMT換線，由于訂單過小，沒有達(dá)到低消費(fèi)水平，需要客戶來承擔(dān)這些工程費(fèi)。PCBA貼片是指將PCB裸板施加錫膏，然后進(jìn)行貼裝元器件，后過回流焊完成焊接的一種技術(shù)。PCBA貼片與SMT差不多，都是一種電子組裝技術(shù)，但它們之間又有所區(qū)別，PCBA貼片是代工代料，而SMT是來料加工。
PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，是指根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測試點(diǎn)、程序、測試步驟制作FCT測試治具，然后將PCBA板放置在FCT測試架上完成測試過程。PCBA的測試原理是：通過FCT測試架連接PCBA板上的測試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路，連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載。MCU程序會(huì)捕捉用戶的輸入動(dòng)作，經(jīng)過運(yùn)算控制旁邊電路的通斷（比如LED等閃亮）或者驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)等。通過在FCT測試架上觀察測試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證這些輸入輸出動(dòng)作是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對整塊PCBA板的測試。PCBA測試是一項(xiàng)大的測試，采用的測試手段是不同的。
片式電容的布局設(shè)計(jì)要求：片式電容應(yīng)盡可能地遠(yuǎn)離裝配時(shí)容易發(fā)生變形的地方，如壓接連接器周圍、螺釘周圍、插件周圍。片式電容布局在拼版連接橋、郵票孔附近時(shí)，禁布環(huán)寬需要≥12.5mm，需要指出的是，片式電容與連接橋、郵票孔的距離，取決于分的布局板工藝方法與板厚，此數(shù)值為手工分板工藝條件下給出的一個(gè)參考設(shè)計(jì)要求，具體要求還應(yīng)根據(jù)自己車間的工藝確定。片式電容應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方，如插拔連接器周圍、電池充電插座周圍、按鍵周圍。如果布局在這些地方，產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)必須確保應(yīng)用時(shí)片式電容不受應(yīng)力影響。片式電容盡可能不要布局在選擇性波峰焊接掩膜板開窗壁附近，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂。片式電容盡可能不要布局在噴嘴選擇焊接焊點(diǎn)周圍，布局在這些地方容易因熱應(yīng)力而斷裂，特別是平行于半徑方向時(shí)。根據(jù)不同的PCBA加工廠，PCBA生產(chǎn)的周期會(huì)上下浮動(dòng)。天津通用PCBA板設(shè)計(jì)
PCBA生產(chǎn)清尾是指當(dāng)生產(chǎn)線所生產(chǎn)之產(chǎn)品結(jié)工單時(shí)稱為清尾。河南標(biāo)準(zhǔn)PCBA板設(shè)計(jì)
PCBA虛焊是指沒有充分鍍上錫層，表面上看很難看出來，處于一種時(shí)通是不通的狀態(tài)。虛焊是造成PCBA早期返修率高的重要原因，因此，必須使用檢測設(shè)備及時(shí)的找出虛焊的PCBA板。PCBA虛焊可分為兩種情況，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。檢測虛焊需要用到專門的PCBA虛焊檢測機(jī)，檢測虛焊較準(zhǔn)的是X-ray設(shè)備，但這個(gè)設(shè)備過于昂貴，一般的中小企業(yè)難以負(fù)擔(dān)，不過可以采用ICT和老化測試架來代替。河南標(biāo)準(zhǔn)PCBA板設(shè)計(jì)
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