浙江陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

微泰導(dǎo)電樹脂，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí)，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

除了碳納米管，還可能結(jié)合納米顆粒使用，納米顆粒具有高比表面積和可變形能力，能夠進(jìn)一步提高散熱性能。浙江陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

碳納米管復(fù)合絕緣材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL更好的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工6.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題8.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）江蘇陶瓷電路板散熱基板鋰離子電池輕質(zhì)化：碳納米散熱基板比重輕，適用于對重量有嚴(yán)格要求的場合。

碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，高散熱、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。也可以作為PCB絕緣材料使用，散熱性能超過MCCL，耐電壓42kV可用在電水壺等加熱小家電的加熱基板，在300度高溫下耐電壓仍可達(dá)4kV，保證加熱小家電的安全性。新能源汽車基板，美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。

微泰高散熱陶瓷基板，微泰高散熱基板是碳納米管復(fù)合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫900度，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、各種加熱基板，加熱器，大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。在高溫下也可以耐電壓42kV。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。

**碳納米管復(fù)合材料**碳納米管復(fù)合材料，韓國自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強(qiáng)、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。**環(huán)保性能**不含有害物質(zhì)，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領(lǐng)域的璀璨明珠，為設(shè)備提供高效可靠熱管理解決方案。碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能，使其在場發(fā)射場效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。浙江陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。浙江陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模

碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕性能，以及出色的絕緣性能和低介電損耗。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件浙江陶瓷電路板散熱基板半導(dǎo)體鉆模