浙江工程塑料散熱基板半導體鉆模

碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。碳納米板因其輕質(zhì)、強度、高導電性、高熱導性特點，在電子、光電、生物醫(yī)學和航空航天等領(lǐng)域有應用前景。。浙江工程塑料散熱基板半導體鉆模

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復合材料，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國Finetech公司自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、陶瓷覆銅板、陶瓷電路板。特別適合用于加熱基板，在高溫250度的條件下4000V電壓也不會擊穿，耐高溫性和耐電壓性很好。福建耐高壓散熱基板鋰離子電池當碳納米管和鋁基體在相同應力下，碳納米管的應變明顯小于鋁基體。

高散熱基板特點：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無需玻纖布和樹脂），強度大，且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費用，無需貼保護膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強度大，無電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機電腦基板，已美國A手機中國X手機采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤滑涂層使用，完全插入具有強度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹脂，其特點是散熱性能好，熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠低于常用的散熱機殼金屬鋁的比重2.7，實現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機殼，樹脂外殼的重量降低了施工難度和費用。我們的高散熱樹脂可用在各種散熱要求高的機殼，5G基站外殼、，無線臺外殼、散熱板、航空，火箭等等?？捎糜谀透邏夯澹嵋蟾叩幕?。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達42kV，耐高溫可達700度。碳納米基板和鋁基板在力學性能、熱學性能、應用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。

高散熱耐高電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料，其特點是散熱性能好，耐高溫可達700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復方便，只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱器基板。碳納米基板在生物醫(yī)學領(lǐng)域具有重要的應用潛力，如生物成像和藥物傳遞等。廣東納米復合石墨烯散熱基板鋰離子電池

碳納米基板具備優(yōu)異的導熱性和散熱性能。浙江工程塑料散熱基板半導體鉆模

微泰高散熱基板，耐高電壓基板，耐高溫基板，它是碳納米管與復合絕緣材料組成，將CNT嵌入氧化鋁粉末顆粒并與高分子材料混合，形成。韓國微泰自主技術(shù)研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料。特點：很好的散熱、耐電壓42kV，耐高溫700度，低熱膨脹、強度大、耐腐蝕、出色絕緣及低介電損耗。避免靜電產(chǎn)生，解決PCB散熱及靜電噪聲問題。微泰散熱基板是碳納米管復合材料半固化片與銅板經(jīng)熱壓制成CCL，散熱性能優(yōu)于MCCL和陶瓷基板。優(yōu)勢：1.出色垂直散熱性能。2.絕緣與散熱二合一。3.材料單一，強度大，易薄片化。4.輕量化設(shè)計，比重1.9。5.提高生產(chǎn)性，降低費用，避免金屬腐蝕和污染。6.解決鋁的表面處理等問題。7.優(yōu)化熱膨脹系數(shù)差異導致的基板彎曲。8.改善PCB工藝加工性。9.無靜電產(chǎn)生。10.支持雙面和多層電路設(shè)計。11.低熱膨脹率提高零部件可靠性，適用于LED等。我們的半固化片制作的PCB板，因散熱、絕緣、強度、無電子噪聲、低膨脹率、低介電損耗等特點，電腦基板、新能源汽車基板，美國A手機中國X手機采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、，新能源汽車耐電壓基板，汽車大燈基板、IGBT光通信器件，加熱基板，加熱器等。浙江工程塑料散熱基板半導體鉆模