浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱

來源: 發(fā)布時間:2024-08-23

微泰耐電壓材料,散熱基板,微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料,作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料,是通過將碳納米管(CNT)精確地插入金屬鋁中,再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度,以實現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能,使其能夠作為金屬的替代品;中間插入的則可作為潤滑涂層使用;而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物,這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能(絕緣性可控,也可實現(xiàn)導(dǎo)電),且不會產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS,還能替代傳統(tǒng)金屬材料,解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型,支持批量生產(chǎn),其比重為1.9,遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7,實現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域,采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費用,還提高了設(shè)備的整體性能。此外,這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼,如無線臺外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV,耐高溫700°C。汽車、船舶:在汽車、船舶等交通工具中,碳納米散熱基板可用于關(guān)鍵零部件的散熱,提高行駛效率和安全性。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱

散熱基板

微泰高散熱基板它是碳納米管復(fù)合絕緣材料,其獨特之處在于將碳納米管(CNT)巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中,并與高分子材料混合,該材料還避免了靜電的產(chǎn)生,從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地,碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理,制成覆銅板,其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板,彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點,還具有以下優(yōu)勢:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.耐電壓,做成電路板后耐電壓可達(dá)42kV。3.具有強(qiáng)度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。12.耐高溫可達(dá)700度。 福建納米碳球散熱基板鋰離子電池碳納米基板的高比表面積和優(yōu)良的電化學(xué)性能,使其在能源存儲與轉(zhuǎn)換領(lǐng)域中應(yīng)用,如鋰離子電池、超級電容器。

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微泰高散熱耐高電壓基板,微泰耐高溫耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)出來的新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、陶瓷電路板,各種加熱器基板,在高溫環(huán)境里仍然可以耐電壓42kV。

微泰高散熱基板耐電壓基板,微泰高溫耐電壓材料,微泰耐電壓基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,韓國FINETECH研發(fā)的另一種新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐高溫可達(dá)700度,耐電壓,在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。在高溫下也可以耐電壓,解決了小家電加熱廠家的高溫下?lián)舸├_。熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散熱性3.固化時收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎,加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便,只返工部分工序即可6.實現(xiàn)輕量化,比重才1.9,遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊,汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、,陶瓷覆銅板、,陶瓷電路板,各種加熱器件,加熱基板。碳納米基板是由碳納米材料構(gòu)成的基板,具有強(qiáng)度高、輕質(zhì)化、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性強(qiáng)等優(yōu)點。

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高散熱基板特點:1.相比現(xiàn)有MCCL,具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板,復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一(無需玻纖布和樹脂),強(qiáng)度大,且容易實現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計,其比重為1.9(鋁比重為2.7單位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性,降低工程費用,無需貼保護(hù)膜,且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題,提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題,如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生,避免了靜電噪聲問題。10.無需使用散熱用金屬板,支持雙面電路和多層電路的設(shè)計,確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板,因散熱性、絕緣性好,強(qiáng)度大,無電子噪聲,低膨脹率,介電損耗低,因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板,已美國A手機(jī)中國X手機(jī)采用,數(shù)十層的探針卡已有韓國SK海力士公司在打樣測試通過microLED基板韓國S公司在打樣測試、,新能源汽車基板,汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、有半固化片、覆銅板、PCB電路板鋁基板在熱傳導(dǎo)和散熱方面表現(xiàn)出色,特別適用于LED照明產(chǎn)品等需要高效散熱的應(yīng)用。福建聚合物散熱基板太陽能電池

碳納米基板和鋁基板在力學(xué)性能、熱學(xué)性能、應(yīng)用領(lǐng)域和成本等方面存在明顯的差異。浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱

微泰散熱基板,微泰耐電壓基板,微泰耐高溫基板,它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成,是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料,其特點是散熱性能好,耐電壓42kV,耐高溫700度,熱膨脹率低,強(qiáng)度大,耐腐蝕,絕緣性能好,介電損耗低,不產(chǎn)生靜電,解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片,與銅板熱壓成覆銅板CCL,散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板,用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓,做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大,容易實現(xiàn)基板薄片化5.輕量化(鋁比重2.7單位,開發(fā)材料比重1.9)6.提高PCB生產(chǎn)性,降低工程費用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題,不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異,基板發(fā)生彎曲,導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題(裁切,鉆孔、沖孔等加工性)10.不產(chǎn)生靜電,沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板,可組成雙面電路,多層電路,確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低,提高了零部件的可靠性和效率。 浙江垂直導(dǎo)熱散熱基板薄膜散熱