深圳納米碳球散熱基板鋰離子電池

耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國FINETECH研發(fā)出來的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。

碳納米材料能夠迅速將熱量從熱源傳遞到散熱裝置外部，有效降低電子設(shè)備內(nèi)部的溫度。深圳納米碳球散熱基板鋰離子電池

微泰高散熱基板，微泰散熱材料是碳納米管復(fù)合絕緣材料，其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，該材料還避免了靜電的產(chǎn)生，從而有效解決了PCB散熱問題以及因靜電產(chǎn)生的靜電噪聲問題。進(jìn)一步地，碳納米管復(fù)合材料半固化片與銅板經(jīng)過熱壓處理，制成覆銅板，其散熱性能遠(yuǎn)勝于MCCL和陶瓷基板。利用這種半固化片制作的CCL基板，彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無靜電產(chǎn)生。10.無需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。

深圳納米碳球散熱基板鋰離子電池在電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

微泰導(dǎo)電樹脂，微泰晶圓樹脂是碳納米管復(fù)合材料，韓國微泰自主研發(fā)的絕緣散熱樹脂，其獨(dú)特之處在于碳納米管（CNT）被精確地嵌入金屬鋁中，再巧妙地融合高分子聚合物而成。其技術(shù)的亮點(diǎn)在于，通過控制碳納米管在金屬鋁中的嵌入程度，賦予了材料多樣的功能特性：部分嵌入時(shí)，材料展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性能，性能媲美金屬；適中嵌入時(shí)，可作為潤滑涂層使用；而完全嵌入則賦予了材料強(qiáng)大的強(qiáng)度。結(jié)合我公司精心研發(fā)的高分子聚合物，這一組合形成了高性能的高散熱樹脂。此款高散熱樹脂具備很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、耐腐蝕以及優(yōu)異的絕緣性能（絕緣性可控，甚至可具備導(dǎo)電性），而且不會(huì)產(chǎn)生靜電。它能夠輕松替代傳統(tǒng)的工程塑料ABS和金屬材料，有效解決高散熱需求的難題。同時(shí)，其可注塑成型的特性使得大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用散熱機(jī)殼金屬鋁的2.7，為設(shè)備的輕量化提供了可能，特別是在5G基站機(jī)殼等應(yīng)用中，樹脂外殼的輕質(zhì)特性降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹脂在各類散熱要求高的機(jī)殼中得到了廣泛應(yīng)用，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼、散熱板，以及航空、火箭等領(lǐng)域，為各種設(shè)備提供了可靠的熱管理解決方案

**碳納米管復(fù)合材料**碳納米管復(fù)合材料，韓國自主研發(fā)，由CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成。其特點(diǎn)在于CNT插入程度可控，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電、潤滑、強(qiáng)度大等性能。結(jié)合高分子聚合物，形成高性能高散熱樹脂，散熱強(qiáng)、膨脹率低、強(qiáng)度大、耐腐蝕、絕緣性好（可控導(dǎo)電），無靜電?？商娲鶤BS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。**靈活性與多樣性**碳納米管復(fù)合材料靈活多樣，可根據(jù)需求調(diào)整CNT插入程度，實(shí)現(xiàn)不同性能。如高導(dǎo)電性、強(qiáng)度大耐腐蝕、潤滑涂層等。**絕緣性能**絕緣性能好，通過控制CNT插入實(shí)現(xiàn)，可保持高散熱性能同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性可控。適用于電子設(shè)備、電力設(shè)備等領(lǐng)域。**環(huán)保性能**不含有害物質(zhì)，環(huán)保無污染。輕質(zhì)特性減少能源消耗和碳排放，符合綠色低碳趨勢(shì)。**未來展望**將持續(xù)研發(fā)和應(yīng)用碳納米管復(fù)合材料，探索更多可能性，滿足散熱需求。相信未來將成為散熱領(lǐng)域的璀璨明珠，為設(shè)備提供高效可靠熱管理解決方案。碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子、光電、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。。

微泰散熱基板，微泰耐電壓基板，微泰耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國FINETECH自主研發(fā)的新型PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐電壓42kV，耐高溫700度，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問題和加工過程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.遠(yuǎn)超鋁基板的高散熱性2.耐電壓，做出電路板都可耐電壓42kV。3.耐高溫可達(dá)700度。4.強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化5.輕量化（鋁比重2.7單位，開發(fā)材料比重1.9）6.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無需貼保護(hù)膜-沒有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問題，不需要后加工7.沒有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問題8.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問題9.PCB工藝上的加工性問題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）10.不產(chǎn)生靜電，沒有靜電噪聲問題11.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性12.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率。 鋁基板作為一種成熟的金屬基覆銅板，其成本相對(duì)較低，更適合于大規(guī)模應(yīng)用。江蘇CNT散熱基板薄膜散熱

在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，碳納米管可以用于制造生物傳感器和藥物輸送系統(tǒng)。深圳納米碳球散熱基板鋰離子電池

微泰耐電壓材料，散熱基板，微泰耐高溫基板是碳納米管復(fù)合材料，作為韓國微泰自主研發(fā)的的絕緣材料，是通過將碳納米管（CNT）精確地插入金屬鋁中，再與高分子聚合物混合而制成的。其技術(shù)在于能夠精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，以實(shí)現(xiàn)材料性能的多樣化。部分插入的碳納米管賦予材料優(yōu)良的導(dǎo)電性能，使其能夠作為金屬的替代品；中間插入的則可作為潤滑涂層使用；而完全插入則帶來強(qiáng)度大特性。結(jié)合我公司自主研制的高分子聚合物，這種復(fù)合材料進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為高散熱樹脂。其特點(diǎn)包括很好的散熱性能、低熱膨脹率、強(qiáng)度大、出色的耐腐蝕性和絕緣性能（絕緣性可控，也可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電），且不會(huì)產(chǎn)生靜電。這種高散熱樹脂能替代工程塑料ABS，還能替代傳統(tǒng)金屬材料，解決了高散熱需求的難題。我們的高散熱樹脂適用于注塑成型，支持批量生產(chǎn)，其比重為1.9，遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的輕量化。尤其在5G基站機(jī)殼領(lǐng)域，采用這種樹脂外殼降低了施工難度和費(fèi)用，還提高了設(shè)備的整體性能。此外，這種高散熱樹脂還可廣泛應(yīng)用于各種散熱要求高的機(jī)殼，如無線臺(tái)外殼、散熱板、航空及火箭等領(lǐng)域。微泰耐電壓基板做成電路都可以達(dá)到耐電壓42kV，耐高溫700°C。深圳納米碳球散熱基板鋰離子電池