PCD超精密刀具制造

微泰，采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術，進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔，飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰，利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.1微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔?？梢约庸ざ喾N材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬，我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品，并以 30 年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，解決客戶的難題，力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。PCD超精密刀具制造

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞盹w秒激光超精密小孔超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

要求更小更精密的前列IT產(chǎn)業(yè)中，有追求納米級超精密加工的次世代企業(yè)，精密加工技術及設計技術為背景，在半導體和電子部件市場中，有生產(chǎn)自動化設備的精密部件，切削工具的企業(yè)，上海安宇泰科技有限公司。用自主技術-電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光技術融合在一起，生產(chǎn)世界超精密刀具。為了精巧地剝離一微米以下的超薄膜，開發(fā)了非接觸切割方法。電解在線砂輪修整技術（ELID）與飛秒激光拋光融合在一起，生產(chǎn)超精密真空板。采用激光在PCD、PCBN上加工芯片切割機的幾何工藝，制作非鐵金屬切削加工用PCD芯片切割嵌件，微泰的競爭力是超精密加工技術和生產(chǎn)，管理系統(tǒng)。保證產(chǎn)品的徹底的品質(zhì)檢查。利用自主開發(fā)的ELID研磨機 ,實現(xiàn)了厚度0.03毫米的鋒利的刀片式引線切割。利用飛秒激光拋光技術,提高刀具鋒利度，提高了壽命和品質(zhì)50%以上。公差要求高的模具加工方面，具有實現(xiàn)五微米以下的公差平面研磨系統(tǒng)。通過激光設備可以精密地加工0.02毫米的微孔。在PCD、PCBN嵌件表面激光加工制作各種幾何芯片切斷點，通過自動化檢查設備和自主開發(fā)的切斷性能測試系統(tǒng)，進行徹底檢查并通過MES進行電腦管理。我們擁有包括ISO14001在內(nèi)的多項國際自主技術。

微泰開發(fā)了一種創(chuàng)新的新技術，用于在 PCD 工具中形成用于加工非鐵材料的斷屑器。 利用先進技術，PCD 刀具的切削刃可以形成所需形狀的斷屑器。這項技術可用于從粗加工到精加工的廣泛應用，并通過在加工過程中隨意調(diào)整外殼尺寸，顯著提高刀具的壽命和表面光澤度。 通過改變 PCD 的傾角以及成形的斷屑器切斷切屑，可以很大程度地減少斷口材料的變形，從而降低切削負荷，并很大限度地減少加工過程中產(chǎn)生的熱量。 這項技術使客戶能夠生產(chǎn)出他們想要的高精度產(chǎn)品，并提高生產(chǎn)率、提高質(zhì)量和降低加工成本。再一次防止材料變形，降低成本，改善表面粗糙度，延長刀具壽命，提高機器利用率。帶斷屑器的PCD嵌件， 激光加工 PCD/PCBN 頂部切屑斷屑器形狀的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以進一步提高產(chǎn)品的粗糙度，防止在使用成型工具時刮傷產(chǎn)品表面。斷屑器不同，形狀的切屑斷屑器是PCD/PCBN硬質(zhì)合金刀片特色。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數(shù)據(jù)后加工。

客戶可以信賴的超精密 K 半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。 專業(yè)制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG 制作。模組部件組裝方面，根據(jù)客戶要求組裝模組型元件，生產(chǎn)半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發(fā)中心開發(fā)新產(chǎn)品，研發(fā)新材料，新的加工技術。不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光超精密加工更加便宜。PCD超精密真空板

激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。PCD超精密刀具制造

微泰，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子，LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績。攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理PCD超精密刀具制造