超精密分配板

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-06-19

整個(gè)行業(yè)對半導(dǎo)體和相機(jī)模塊領(lǐng)域、MLCC生產(chǎn)領(lǐng)域、各種真空板領(lǐng)域、量子計(jì)算機(jī)組件等各種精密零件的需求不斷增加。擁有精密加工技術(shù)的企業(yè)有很多,但以自己的技術(shù)來應(yīng)對MCT/高速加工/激光加工/精密磨削/精密測量的企業(yè)并不多。微泰是一家擁有這些自主技術(shù)的公司,以滿足對高精度和高質(zhì)量的不斷增長的需求,我們正在努力成為第四產(chǎn)業(yè)的小管理者中的公司,始終以帶頭解決客戶困難。精密的部件使精密的設(shè)備成為可能。作為合作伙伴供應(yīng)商,我們供應(yīng)各種精密零件,以便我們的客戶能夠開展可持續(xù)的業(yè)務(wù)。MLCC制造過程中濺射沉積過程中的掩模夾具在槽寬 (+0.01) 公差范圍內(nèi)加工,去毛刺,平整度很重要使用超精密激光設(shè)備進(jìn)行高速加工。半導(dǎo)體和LCD零件用精密陶瓷零件的生產(chǎn)制作MLCC用分度臺及各種精密治具主要物料搬運(yùn)氧化鋁(Al2O3),氧化鋯(白/黑ZrO2),氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、多孔陶瓷(白色/棕色/灰色)。作為手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過程中PCB與圖像傳感器貼合過程中使用的貼片貼合工具,保證了高良率和精度。原料:氧化鋁、AIN、銅應(yīng)用:用于相機(jī)模塊生產(chǎn)的拾取和鍵合工具。由于材料范圍廣且精度高,超精度加工技術(shù)普遍會應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。超精密分配板

超精密

隨著電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和生物、醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等對超精密的需求,越來越需要能夠加工數(shù)微米大小目標(biāo)物的超精密加工技術(shù)。激光微加工是指利用激光束的高能量,在不對要加工的材料造成熱損傷的情況下,通過瞬間熔融和蒸發(fā)材料,以數(shù)微米至數(shù)納米顆粒的大小對材料進(jìn)行切割、鉆孔等加工。通常,微加工使用皮秒或納秒激光和超短脈沖激光,其波長非常短或脈沖寬度非常短。超短脈沖激光,包括Excimer激光,廣泛應(yīng)用于眼科、玻璃和塑料的精密加工、精密零件的制造、地球科學(xué)和天體研究以及光譜和FBG工藝。據(jù)悉,用于微細(xì)加工的大部分激光都具有極高的脈沖能量和尖頭輸出功率和能量密度,因此無法通過光纜傳輸激光-光束,而且與能夠穩(wěn)定傳輸激光-光束的鏡片、鏡片等光學(xué)裝置一起精密處理要加工材料的技術(shù)也很重要。微加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于超精密零件的加工、半導(dǎo)體領(lǐng)域和醫(yī)療、生物領(lǐng)域等,主要應(yīng)用于玻璃切割、Ceramic切割或鉆孔以及半導(dǎo)體晶片切割。微泰利用飛秒激光鉆削技術(shù)可加工HoleSize MIN 5微米微孔,孔間距可加工到3微米,用于MLCC疊層吸膜板,吸膜板MAX可加工80萬微孔??杉庸じ鞣N形狀的孔,同一位置內(nèi)加工不規(guī)則的孔,可進(jìn)行不規(guī)則的混合孔納米級超精密氣體流量閥激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣,激光在PCB上不僅加工速度快,能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

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一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進(jìn)行機(jī)械聚光,以及石英和藍(lán)寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術(shù)在技術(shù)上經(jīng)常被提及,但未能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細(xì)微的平面度,需要采用拋光技術(shù),通過與國外諸多研究機(jī)構(gòu)的合作,開發(fā)出激光拋光設(shè)備,并將其應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術(shù)是微泰自主技術(shù),利用它進(jìn)行大面積拋光和研后微調(diào)、加工等多個(gè)領(lǐng)域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場

微泰,采用先進(jìn)的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),進(jìn)行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實(shí)現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔;可以混合加工不規(guī)則尺寸,孔間距可達(dá) 0.3 μm ;可加工多達(dá) 800,000 個(gè)孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC疊層吸膜板,吸附板。超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法,適用于各種材料的微細(xì)加工。

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精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù),半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是,磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整,修整后葉輪表面會發(fā)生細(xì)微變化,因此很難保持相同的質(zhì)量。相反,ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題,因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID(在線砂輪修正)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù),由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板(VACUUM )表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,減少研磨時(shí)的Burr,無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度(t1):100?葉片 。邊緣厚度(t2):低于0.2?。刀刃線性度:低于5?。刀刃對稱性:低于3?。刀片邊緣粗糙度:Ra0.02?。角度(θ)精度:±0.3°超精密激光加工屬于非接觸加工,不會對材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小,能加工微小的零部件。高精度超精密COF Bonding Tool

激光超精密加工的切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。超精密分配板

微泰,經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)在制造高精度零件方面擁有精湛的專業(yè)技能,并以精密的精密加工技術(shù)、嚴(yán)格的公差、復(fù)雜的設(shè)計(jì)圖紙分析和周到的加工策略,生產(chǎn)出滿足客戶期望的精密較好零件。 它還能準(zhǔn)確、快速地應(yīng)對生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的意外問題,并對新技術(shù)和新材料的不斷學(xué)習(xí)和前沿技術(shù)信息進(jìn)行持續(xù)投資。微泰,擁有高精度的三維接觸測量儀和各種精密測量設(shè)備,生產(chǎn)精密零件和模型組裝產(chǎn)品,以準(zhǔn)確反映客戶的需求,并通過建立系統(tǒng)的質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng),將質(zhì)量作為管理的首要任務(wù)。超精密加工可以滿足客戶的需求。 我們先進(jìn)的精密加工技術(shù)可加工難于加工的材料,可幫助提高產(chǎn)品性能,同時(shí)提供針對不同客戶需求的優(yōu)化產(chǎn)品,包括降低成本和極短的交貨期。微泰在精密零件制造和模組裝配方面具有高水平的專業(yè)知識和高質(zhì)量。 我們重視與客戶的開放溝通和合作,并通過共同努力,保持持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)大合作伙伴關(guān)系。超精密分配板