超快超精密半導(dǎo)體零件

來源: 發(fā)布時間:2024-06-17

微泰,生產(chǎn)各種用于 MLCC 和半導(dǎo)體的精密真空板。工業(yè)真空盤由于其吸氣孔較大,會對被吸物造成傷害,因此精密真空板的需求越來越大。 薄膜等薄片型產(chǎn)品,如果孔較大,可能會造成產(chǎn)品損傷或壓花。因此市場需求超精密多微孔真空板。微泰生產(chǎn)并為工業(yè)領(lǐng)域提供高精度真空板,這些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔組成。半導(dǎo)體行業(yè)普遍使用陶瓷真空板,但由于其顆粒大,很難控制平面度及均勻的壓力??蛻魧φ婵瞻宓闹匾匀找嫱癸@。 其尺寸各不相同,均勻壓力管理有所不同。但根據(jù)客戶的需求,我們生產(chǎn)并提供了質(zhì)量優(yōu)、性能優(yōu)的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體用真空卡盤、薄膜吸膜板,吸附板,倒裝芯片鍵合真空塊、MLCC 堆疊Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。激光超精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料,適于材料的打孔、焊接、表面改性等。超快超精密半導(dǎo)體零件

超精密

微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品??梢詫Ω鞣N材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細(xì)加工。在工業(yè)加工中,沒有激光,很難實現(xiàn)。然而,典型的激光加工機的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下,微泰加工技術(shù)非常成熟,生產(chǎn)和供應(yīng)精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應(yīng)用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測包機分度盤。 高精度超精密真空板超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應(yīng)進行加工,不僅可以達到更高的精度,并且不會對材料表面造成損傷。

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微泰,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術(shù),進行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。MLCC 層壓的真空板相同區(qū)域內(nèi)可加工不規(guī)則位置的孔;可以混合加工不規(guī)則尺寸,孔間距可達 0.3 μm ;可加工多達 800,000 個孔,用于MLCC印刷吸膜板,MLCC疊層吸膜板,吸附板。

精密磨削技術(shù)-電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術(shù)是必不可少的。在半導(dǎo)體/LCD、MLCC 和新能源電池等領(lǐng)域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術(shù)的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質(zhì)量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細(xì)微變化。 簡而言之,ELID 磨削技術(shù)是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術(shù)。微泰采用了高精度的磨削技術(shù),這些技術(shù)都以 ELID 技術(shù)和專有技術(shù)為基礎(chǔ),在這種技術(shù)中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質(zhì)量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術(shù)ELID 磨削技術(shù)(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(shù) (ELID),提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度,減少研磨時的毛刺,減少手動調(diào)節(jié)提高作業(yè)自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。超激光精密切割是利用脈沖激光束聚焦在加工物體表面,形成一個個高能量密度光斑以瞬間高溫熔化被加工材料。

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我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。21 世紀(jì)公司利用獨有的飛秒激光技術(shù),生產(chǎn)超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼、鉬,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉和高幾何公叉的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,解決客戶的難題,力求客戶滿意。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞沓す饩艽蚩椎奶攸c是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔,孔徑小、加工速度快、效率高。PCD超精密研磨

改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應(yīng)用。超快超精密半導(dǎo)體零件

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰 利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù),用掃描儀,可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點,還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等,所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距,可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進行5um到200um的精密孔加工。此外,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,用微孔檢測系統(tǒng),將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描,確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術(shù)適用于,需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件,各種傳感器相關(guān)配件,適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求,超精密加工需求,請聯(lián)系!超快超精密半導(dǎo)體零件