代工超精密異形孔

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-24

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞砑す獬芗庸ご蚩自赑CB行業(yè)應(yīng)用廣,激光在PCB上不僅加工速度快,能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。代工超精密異形孔

超精密

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí),在一般的激光切割企業(yè)中,都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù),因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要,使用超精密激光設(shè)備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表。1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞泶こ墚愋慰缀娇占昂胶9I(yè)中導(dǎo)航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學(xué)儀器等也會(huì)運(yùn)用超精密加工的技術(shù)。

代工超精密異形孔,超精密

微泰憑借 30 年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù),利用激光的微孔加工技術(shù),生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件,我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板( LCD) 這樣的大尺寸元件相比,微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域,并且在尚未成功國產(chǎn)化的元件的國產(chǎn)化方面也取得了很大成就。 從塑料樹脂系列開始,我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符,包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和 MMC 材料,沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC / 電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤,晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機(jī)等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達(dá)0.01微米以下,可以鉆20微米的孔,圓度可以達(dá)到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個(gè)微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達(dá)3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機(jī)傳感器與IC、PCB進(jìn)行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞沓芗庸な菫榱诉m應(yīng)核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術(shù)的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術(shù)。

代工超精密異形孔,超精密

利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨(dú)有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機(jī)等很多中外企業(yè)的業(yè)績,主要生產(chǎn):1,MLCC貼合真空板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,MLCC索引表。5,各種MLCC設(shè)備精密零件。MLCC貼合真空板,用于在MLCC堆疊機(jī)中,通過抽真空移動(dòng)0.8微米的生陶瓷片。真空板可以做到。1.孔徑至少為20微米。2.能夠加工MIN0.3微米孔距。3.MLCC貼合真空板上,能夠處理多達(dá)八十萬個(gè)孔。5.各種形狀的孔。6.同一截面的不規(guī)則孔。7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔。MLCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點(diǎn)是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產(chǎn)品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細(xì)碳化鎢,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。MLCC生產(chǎn)工藝用輪刀,原材料是碳化鎢。應(yīng)用于MLCC制造時(shí)用于切割陶瓷和電極片。并自主開發(fā)了滾輪非接觸式薄膜切割方法,其特點(diǎn)是。1,通過減少輪刀負(fù)載,延長使用壽命15到20倍。2,通過防止未裁切和減少異物來提高質(zhì)量(防止碎裂)。3,輪刀上下位置可調(diào)。4,根據(jù)氣壓實(shí)時(shí)控制張力,提高生產(chǎn)力(無需設(shè)定時(shí)間)5,降低維護(hù)成本(無張力變化)不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。飛秒激光超精密真空卡盤

激光超精密加工具有切割縫細(xì)小的特點(diǎn)。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。代工超精密異形孔

微泰提供半導(dǎo)體精密元件精密制造和供應(yīng)機(jī)械設(shè)備(包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機(jī)器人)所需的所有精密部件和模型。 根據(jù)客戶的需求,提出改進(jìn)功能的想法和設(shè)計(jì),以及生產(chǎn)、質(zhì)量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎(chǔ)設(shè)施、材料和部件。 通過與國內(nèi)外設(shè)備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質(zhì)量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋銑  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半導(dǎo)體精密元件特性:保持嚴(yán)格的公差,因此零件的制造非常精確,并需要高加工能力,以便與指定公差的偏差小。 在整個(gè)加工過程中進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,識(shí)別和糾正零件的規(guī)格和偏差,從而制造出高質(zhì)量的精密零件。代工超精密異形孔