半導體超精密吸附板

來源: 發(fā)布時間:2024-05-09

微泰以30年的技術(shù)和經(jīng)驗為基礎(chǔ),生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關(guān)鍵技術(shù)刀刃部的管理技術(shù)是Cutter類的重點技術(shù)點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質(zhì)、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。從加工周期來看,激光超精密加工操作簡單,切縫寬度方便調(diào)控,可立即進行高速雕刻和切割、加工速度快。半導體超精密吸附板

超精密

微泰利用激光制造和供應高質(zhì)量的超精密零件,包括鉆孔、成形、切割和拋光。 它可以加工多種材料,包括 PCD PCBN、陶瓷、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬,包括直接用于 MLCC 和半導體生產(chǎn)線的零件。 他們生產(chǎn)的各種部件,甚至是進入該生產(chǎn)線的設(shè)備。 特別是,我們專注于生產(chǎn)需要高難度、公差和幾何公差的產(chǎn)品,并以 30 年的磨削技術(shù)、成型技術(shù)、鉆孔技術(shù)和激光技術(shù)為后盾,力求客戶滿意。微泰,提供各種超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密真空板。 它可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷膜,并能生產(chǎn)和提供高質(zhì)量的各種形狀和噴嘴產(chǎn)品,以滿足您的需求,這些產(chǎn)品具有高耐磨性。 憑借 30 年的精密加工技術(shù),我們不僅生產(chǎn)和供應零件,還生產(chǎn)和供應需要裝配的超精密組件。 特別是在MLCC、半導體和二次電池領(lǐng)域,這些領(lǐng)域要求小巧、精密和高質(zhì)量,在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。超快激光超精密機器人零件超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法,適用于各種材料的微細加工。

半導體超精密吸附板,超精密

微泰,利用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產(chǎn)需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產(chǎn)品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于 MLCC 和半導體領(lǐng)域的各種精密零件,真空板。 可以加工和制造各種材料,包括不銹鋼、硬質(zhì)合金、氧化鋯和陶瓷,刀具,刀片,超高精密治具,鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場,精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系  上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理

現(xiàn)有物理打磨技術(shù),接觸式加工,磨損基石,需要切削油, 加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產(chǎn)生細微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形, 表面物性發(fā)生變化, 周圍會產(chǎn)生多個顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術(shù)的問題 -熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學藥劑  -細微裂紋極少化  表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉(zhuǎn)換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻畫  低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果) 拋光后,[A O I(自動光學檢查)]  對孔不良進行檢測(手動或自動) (光學相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。非常適合異形件打磨、拋光。局部打磨拋光。激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實行激光打孔。

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微泰使用激光加工超精密幾何產(chǎn)品??梢詫Ω鞣N材料(包括 PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質(zhì)合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細加工。在工業(yè)加工中,沒有激光,很難實現(xiàn)。然而,典型的激光加工機的加工質(zhì)量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有 ±0.1 mm 。 這是因為激光是以切割為主的行業(yè)。相比之下,微泰加工技術(shù)非常成熟,生產(chǎn)和供應精度高、質(zhì)量高的激光加工產(chǎn)品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-

cup板、MLCC測包機分度盤。 超快激光采用的超短脈沖激光是利用場效應進行加工,不僅可以達到更高的精度,并且不會對材料表面造成損傷。微加工超精密晶圓卡盤

超精密加工中的超微細加工技術(shù)是指制造超微小尺寸零件的加工技術(shù)。半導體超精密吸附板

微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術(shù)),飛秒激光拋光技術(shù),生產(chǎn)各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。用自主自主技術(shù),飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng),加工出來的微孔不同于連續(xù)波激光,納秒激光,皮秒激光加工出來的微孔,平整,熱變形和物理變形很小,可以做到,1.孔徑至少為20微米2.能夠加工MIN0.3微米孔距3.MLCC貼合真空板4.在一塊真空板上,能夠處理多達八十萬個孔5.各種形狀的孔6.同一截面的不規(guī)則孔7.可混合加工不規(guī)則尺寸的孔有問題請聯(lián)系,上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰景雽w超精密吸附板