樂思體系FB鍍銀添加劑聯(lián)系方式

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-03-04

FB鍍銀光亮劑適用于電子產(chǎn)品鍍銀體系,鍍銀層可達(dá)鏡面般光亮,銀層純度高、柔軟,錫焊性能良好,可以鍍厚銀,銀層在30微米以上仍可保持鏡面狀態(tài)。它可以用于電子元器件的鍍銀也可以用于裝飾性鍍銀,如工藝品餐具等器件的鍍銀。FB鍍銀光亮劑由FB-1(光亮劑)和FB-2(輔助劑)雙組分組成,配比使用,具有鍍液分散性能好,電沉積速度快,銀層不易變色等優(yōu)點(diǎn)。FB鍍銀光亮劑的濃度高,性能與同類進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng),與同類進(jìn)口鍍銀光亮劑完全相溶,可以相互替代使用。探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。樂思體系FB鍍銀添加劑聯(lián)系方式

鍍銀層很容易拋光,有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊配置和儀器儀表制造業(yè)中,普遍采用鍍銀以降低金屬零件的電阻,提高金屬的焊接本領(lǐng)。別的,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿質(zhì)料外貌滑移,在潮濕大氣中易孕育產(chǎn)生“銀須”造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中利用?,F(xiàn)在利用的鍍銀液經(jīng)常是**物鍍液。電鍍銀的鍍層用于警備腐化,增長導(dǎo)電率、反光性和都雅。普遍應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。電器、儀表等工業(yè)還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵**物等。為了防止銀鍍層變色,通常要進(jìn)行鍍后處理,經(jīng)常是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化,鍍貴金屬或有數(shù)金屬或涂包圍層等。樂思體系FB鍍銀添加劑聯(lián)系方式鍍銀添加劑哪家好?歡迎來電咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑,旨在改善鍍液性能,它們可以單獨(dú)或者混合使用,其濃度為0.1~50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對硝基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑,旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。

鍍銀始于1800年,是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的,所用的鍍液為堿性鍍液,與他們發(fā)明的堿性鍍黃金體系很類似。一個(gè)多世紀(jì)以來,鍍銀液的基本配方和當(dāng)年的配方差別不大,提高了銀配位離子濃度以達(dá)到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小,現(xiàn)在這個(gè)問題也解決了,鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm,光亮鍍銀可達(dá)1.5~3A/dm,其鍍面光滑而無需再打光,也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀,如引線框架的選擇性鍍銀,采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300~3000A/dm,鍍液中[KAg(CN)2]的濃度 也高達(dá)40~75g/L,陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極,這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4~5μm的銀層購買鍍銀添加劑歡迎咨詢上海銀岑化學(xué)科技有限公司。

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